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Elenco prodotti> Ceramica di nitruro di alluminio> Substrato ceramico aln> Substrato ceramico di nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT
Substrato ceramico di nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT
Substrato ceramico di nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT
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Substrato ceramico di nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT

Substrato ceramico di nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT

  • $1

    ≥50 Piece/Pieces

Ombra:
  • Tipo di pagamento: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
  • Trasporti: Ocean,Air,Express
  • Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
descrizione
Caratteristiche del prodotto

marchioCeramica Puwei

Tipi DiCeramica piezoelettrica, Ceramica isolante, Ceramica elettrotermica, Ceramica ad alta frequenza, Ceramica dielettrica

MaterialeNitruro di alluminio

Moduli Di Potenza Aln SubstratoSubstrato ceramico di nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

PacchettoI substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività1000000

TrasportiOcean,Air,Express

Luogo di origineCina

SupportareThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati GXLH41023Q10642R0S

PortaShanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamentoT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Substrato in ceramica di nitruro in alluminio di grandi dimensioni
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Descrizione del prodotto

Substrato ceramico in nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT: soluzione premium di gestione termica

Panoramica del prodotto

Il substrato ceramico in nitruro di alluminio (AlN) di Puwei è progettato specificamente per moduli di potenza IGBT ad alta affidabilità ed elettronica di potenza avanzata. Essendo una pietra angolare del moderno imballaggio elettronico , questo substrato offre una conduttività termica senza precedenti (170-230 W/m·K) per dissipare in modo efficiente il calore dai componenti microelettronici ad alta potenza . Il suo eccezionale isolamento elettrico, il coefficiente di espansione termica (CTE) abbinato al silicio e le robuste proprietà meccaniche lo rendono la scelta ottimale per applicazioni impegnative nei veicoli elettrici, nelle energie rinnovabili e nelle trasmissioni industriali, garantendo longevità e affidabilità del sistema.

Perché scegliere i substrati Puwei AlN?

  • Conduttività termica leader del settore: 170-230 W/(m·K) per la massima dissipazione del calore.
  • Affidabilità superiore: l'eccellente corrispondenza CTE con Si/SiC riduce lo stress termico e i guasti.
  • Metallizzazione completa: gamma completa di opzioni DBC, DPC, AMB e film spesso/sottile.
  • Qualità comprovata: prodotto secondo i sistemi certificati IATF 16949 e ISO 9001.

Documentazione visiva del prodotto

Caratteristiche principali e vantaggi competitivi

Gestione termica senza pari

Con una conduttività termica fino a 230 W/(m·K), i nostri substrati AlN trasferiscono rapidamente il calore lontano dai die IGBT, prevenendo la formazione di punti caldi e consentendo una maggiore densità di potenza e affidabilità. Ciò è essenziale per i moduli ad alta frequenza di prossima generazione e per i design compatti.

Prestazioni elettriche e meccaniche superiori

Combina un'eccellente rigidità dielettrica con un'elevata resistenza alla flessione (>300 MPa), fornendo un isolamento robusto e integrità strutturale in condizioni di vibrazioni meccaniche e sollecitazioni di cicli termici comuni negli ambienti automobilistici e industriali.

Corrispondenza CTE ottimale

Il CTE dell'AlN corrisponde strettamente a quello dei semiconduttori al silicio (Si) e al carburo di silicio (SiC), riducendo significativamente lo stress termico sulle interfacce critiche di collegamento del die e migliorando la durata del modulo nei test di ciclo di alimentazione.

Piattaforma di metallizzazione versatile

Supporta tutte le principali tecnologie di interconnessione: DBC (Direct Bonded Copper) per elevata potenza, DPC (Direct Plated Copper) per caratteristiche fini, AMB (Active Metal Brazing) per un'estrema affidabilità e Thick Film Printing per microcircuiti ibridi a film spesso .

Linee guida per la progettazione e l'integrazione

  1. Analisi termica e specifiche: determina la conduttività termica richiesta, lo spessore del substrato e le dimensioni in base alla perdita di potenza dell'IGBT e al design del raffreddamento del sistema.
  2. Selezione della metallizzazione: scegli DBC per capacità di corrente elevata, DPC per circuiti fine-line complessi o AMB per la massima affidabilità in condizioni difficili.
  3. Progettazione del layout del circuito: fornisce file Gerber per i modelli del circuito, considerando la densità di corrente, le distanze di dispersione/spazio libero e il posizionamento dei passaggi termici.
  4. Prototipazione e validazione: Puwei è in grado di produrre prototipi funzionali per test termici, di cicli di potenza e di isolamento elettrico in condizioni operative simulate.
  5. Compatibilità del processo di assemblaggio: i nostri substrati sono compatibili con i processi standard di fissaggio dello stampo (saldatura, argento sinterizzato) e di unione/saldatura del filo.

Scenari applicativi primari

Propulsori per veicoli elettrici e ibridi

Utilizzato negli inverter di trazione, OBC (caricabatterie di bordo) e convertitori DC-DC. L'elevata conduttività termica e l'affidabilità dell'AlN sotto vibrazione sono fondamentali per i dispositivi di potenza automobilistici.

Invertitori di energia rinnovabile

Essenziale per gli inverter solari ed eolici, dove un'efficiente dissipazione del calore massimizza l'efficienza di conversione energetica e il tempo di attività del sistema.

Azionamenti per motori industriali e UPS

Fornisce una gestione termica affidabile in unità CA ad alta potenza, servoazionamenti e gruppi di continuità (UPS) per la produzione e i data center.

Potenza RF e microonde avanzata

Adatto per componenti a microonde ad alta potenza e amplificatori RF dove sono richieste bassa perdita dielettrica e buone proprietà termiche.

Proposta di valore per gli acquirenti B2B

  • Maggiore densità di potenza ed efficienza: consente moduli più piccoli e più potenti migliorando la dissipazione del calore e riducendo le dimensioni e i costi del sistema di raffreddamento.
  • Maggiore affidabilità e durata: le proprietà superiori dei materiali e l'adattamento del CTE riducono l'affaticamento termico, con conseguente riduzione del tasso di guasti sul campo e una maggiore durata del prodotto.
  • Costo totale di proprietà (TCO) ridotto: i costi iniziali più elevati sono compensati da una migliore efficienza del sistema, da minori esigenze di raffreddamento e da minori costi di garanzia.
  • Partnership tecnica: accesso alle competenze ingegneristiche nel packaging microelettronico e nella progettazione di substrati ceramici per soluzioni ottimizzate.

Certificazioni e garanzia di qualità

La nostra produzione soddisfa i più alti standard internazionali, garantendo prodotti adatti ai mercati automobilistico, industriale e aerospaziale:

  • Certificazione IATF 16949:2016 per la gestione della qualità nel settore automotive.
  • Sistema di gestione della qualità certificato ISO 9001:2015 .
  • Pienamente conforme alle direttive ambientali RoHS e REACH .
  • Disponibili componenti riconosciuti UL.
  • Rigorose ispezioni durante il processo e finali, inclusi controlli dimensionali al 100% e test delle proprietà basati su campioni.

Personalizzazione e servizi OEM/ODM

Forniamo una personalizzazione completa per soddisfare i requisiti specifici di progettazione e prestazioni del modulo.

Dimensioni e geometria

Qualsiasi formato personalizzato fino a 240 mm x 280 mm, con spessore da 0,10 mm (ultrasottile) a 2,0 mm. Forme complesse, fori e contorni possono essere lavorati con precisione.

Metallizzazione e finitura superficiale

Scegli tra la stampa DBC, DPC, AMB, TPC o su pellicola spessa/sottile. Sono disponibili varie finiture superficiali (cotto, lappato, lucido) e rivestimenti finali (Ni/Au, Ag, ecc.).

Ottimizzazione della qualità del materiale

Offriamo diversi gradi AlN personalizzati per conduttività termica ultraelevata (>200 W/m·K), elevata resistenza alla flessione o prestazioni ottimizzate in termini di costi.

Processo di produzione avanzato

  1. Sintesi e formazione della polvere: la polvere AlN ad elevata purezza viene colata su nastro o pressata a secco in corpi verdi precisi.
  2. Sinterizzazione senza pressione: cottura in atmosfera di azoto ad alta temperatura per ottenere una densità >99% e proprietà termiche ottimali.
  3. Lavorazione di precisione: la rettifica e la lappatura CNC consentono di ottenere spessore, planarità e finitura superficiale esatte.
  4. Metallizzazione: il processo selezionato (DBC/DPC/AMB) viene applicato in condizioni controllate per formare strati circuitali robusti e affidabili.
  5. Controllo di qualità completo: ogni lotto viene sottoposto a misurazione della conducibilità termica, test elettrici, ispezione visiva e verifica dimensionale.

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