Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Substrato ceramico di nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT
Substrato ceramico di nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT
Substrato ceramico di nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT
Substrato ceramico di nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT

Substrato ceramico di nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT

  • $1

    ≥50 Piece/Pieces

Ombra:
  • Tipo di pagamento: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
  • Trasporti: Ocean,Air,Express
  • Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
descrizione
Caratteristiche del prodotto

marchioCeramica Puwei

Tipi DiCeramica piezoelettrica, Ceramica isolante, Ceramica elettrotermica, Ceramica ad alta frequenza, Ceramica dielettrica

MaterialeNitruro di alluminio

Moduli Di Potenza Aln SubstratoSubstrato ceramico di nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

PacchettoI substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività1000000

TrasportiOcean,Air,Express

Luogo di origineCina

SupportareThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati GXLH41023Q10642R0S

PortaShanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamentoT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Substrato in ceramica di nitruro in alluminio di grandi dimensioni
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Descrizione del prodotto

Substrato ceramico in nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT

Panoramica del prodotto

Il substrato ceramico in nitruro di alluminio di Puwei Ceramic per moduli di potenza IGBT rappresenta l'apice della tecnologia di gestione termica per l'elettronica ad alta potenza. Progettati appositamente per applicazioni con transistor bipolari a gate isolato, questi substrati avanzati offrono conduttività termica e isolamento elettrico eccezionali per garantire prestazioni affidabili nei sistemi di conversione di potenza più esigenti.

Vantaggi prestazionali principali

  • Eccezionale conduttività termica: 170-230 W/(m·K) per una dissipazione del calore superiore
  • Eccellente isolamento elettrico: resistività di volume >10¹⁴ Ω·cm ed elevata rigidità dielettrica
  • Resistenza meccanica superiore: resiste a stress meccanici, vibrazioni e cicli termici
  • Corrispondenza CTE ottimizzata: il coefficiente di espansione termica corrisponde ai semiconduttori in silicio
  • Opzioni di metallizzazione avanzate: DPC, DBC, TPC, AMB e stampa su pellicola spessa/sottile

I nostri substrati ceramici AlN dissipano efficacemente il calore generato dagli IGBT durante il funzionamento, prevenendo l'accumulo termico e garantendo prestazioni affidabili dei moduli di potenza in applicazioni critiche come inverter, convertitori e altri sistemi elettronici di potenza che richiedono soluzioni avanzate di confezionamento elettronico .

Documentazione visiva del prodotto

Specifiche tecniche

Proprietà dei materiali

  • Conducibilità termica: 170-230 W/(m·K) (Standard ≥175 W/m·K, Ultra alta ≥200 W/m·K)
  • Resistività del volume: >10¹⁴ Ω·cm a 25°C
  • Rigidità dielettrica: 15-25 kV/mm
  • Costante dielettrica: 8,5-8,9 (a 1 MHz)
  • Espansione termica: 4,5-5,5 × 10⁻⁶/°C (RT-400°C)
  • Resistenza alla flessione: 300-400 MPa

Capacità di produzione

  • Spessore minimo: 0,10 mm per applicazioni ultrasottili
  • Intervallo di spessore standard: da 0,25 mm a 2,0 mm
  • Dimensioni massime: fino a 240 mm × 280 mm
  • Finitura superficiale: disponibili opzioni cotte, rettificate e lucidate
  • Tolleranza dimensionale: da ±0,02 mm a ±0,1 mm

Opzioni di metallizzazione

  • DPC (rame placcato diretto): per circuiti sottili e alta precisione
  • DBC (rame legato direttamente): per applicazioni ad alta potenza e cicli termici
  • TPC (rame stampato spesso): soluzione economica per applicazioni standard
  • AMB (Active Metal Brazing): per estrema affidabilità e funzionamento ad alta temperatura
  • Stampa su pellicola spessa/sottile: per elementi resistori e circuiti ibridi

Caratteristiche e vantaggi del prodotto

Gestione termica eccezionale

Con una conduttività termica di 170-230 W/(m·K), i nostri substrati AlN dissipano in modo efficiente il calore dagli IGBT ad alta potenza, prevenendo l'instabilità termica e garantendo prestazioni ottimali in applicazioni complesse di elettronica di potenza. Queste prestazioni termiche superiori sono fondamentali per il funzionamento affidabile dei componenti microelettronici ad alta potenza .

Isolamento elettrico superiore

Eccellenti proprietà di isolamento elettrico con resistività di volume superiore a 10¹⁴ Ω·cm e elevata rigidità dielettrica garantiscono un isolamento elettrico affidabile tra i circuiti, prevenendo cortocircuiti e garantendo un funzionamento sicuro nei dispositivi di potenza e nei sistemi di conversione ad alta tensione.

Prestazioni meccaniche robuste

L'elevata resistenza meccanica consente ai nostri substrati di resistere alle sollecitazioni meccaniche, comprese vibrazioni e urti durante il funzionamento e l'assemblaggio. Questa durabilità garantisce affidabilità a lungo termine in ambienti industriali esigenti e applicazioni di trasporto.

Corrispondenza CTE ottimizzata

Il coefficiente di espansione termica dell'AlN corrisponde strettamente a quello dei semiconduttori in silicio, riducendo al minimo lo stress termico sulle interfacce critiche e migliorando l'affidabilità durante i cicli termici nelle applicazioni di conversione di potenza e nei circuiti integrati .

Opzioni complete di metallizzazione

Il supporto di varie tecnologie di metallizzazione tra cui DPC, DBC, TPC, AMB e la stampa di film spessi/sottili consente soluzioni ottimali per diversi requisiti applicativi, dai componenti a microonde ad alta frequenza alle unità industriali ad alta potenza.

Linee guida per l'integrazione e l'assemblaggio

  1. Analisi della progettazione termica

    Valuta i requisiti termici del tuo modulo IGBT e le caratteristiche di dissipazione di potenza per determinare le specifiche ottimali del substrato AlN e la tecnologia di metallizzazione per la tua specifica applicazione nell'imballaggio elettronico .

  2. Selezione del substrato

    Scegli il grado AlN appropriato in base ai requisiti di conduttività termica, alle specifiche di spessore e alla tecnologia di metallizzazione che soddisfa le tue esigenze di prestazioni elettriche e termiche.

  3. Progettazione e layout del circuito

    Fornire schemi di circuito dettagliati e specifiche di layout per la metallizzazione, considerando la capacità di trasporto di corrente, la gestione termica e i requisiti di isolamento elettrico.

  4. Fabbricazione di prototipi

    Produci substrati prototipi per test e validazione in condizioni operative simulate per verificare le prestazioni termiche, l'isolamento elettrico e l'affidabilità meccanica.

  5. Ottimizzazione del processo di assemblaggio

    Implementare processi di fissaggio e incollaggio appropriati ottimizzati per le caratteristiche AlN, garantendo un'interfaccia termica e un fissaggio meccanico adeguati per un funzionamento affidabile.

  6. Convalida delle prestazioni

    Condurre test completi tra cui cicli termici, cicli di alimentazione e verifica delle prestazioni elettriche per garantire che il substrato soddisfi tutti i requisiti applicativi e gli standard di settore.

Scenari applicativi

Azionamenti e inverter per motori industriali

Essenziale per azionamenti di motori ad alta potenza e inverter industriali in cui un'efficiente dissipazione del calore dagli IGBT garantisce un funzionamento affidabile e una durata di servizio estesa in ambienti di produzione e sistemi di automazione esigenti.

Sistemi di energia rinnovabile

Fondamentale per inverter solari, convertitori di energia eolica e sistemi di accumulo di energia in cui una gestione termica affidabile dei semiconduttori di potenza garantisce un'efficiente conversione dell'energia e l'affidabilità del sistema nelle applicazioni di energia rinnovabile.

Sistemi di alimentazione per veicoli elettrici

Utilizzato negli inverter di trazione, nei caricabatterie di bordo e nei convertitori DC-DC per veicoli elettrici dove le soluzioni compatte di gestione termica sono essenziali per la densità di potenza, l'efficienza e l'affidabilità nelle applicazioni automobilistiche.

Alimentatori e sistemi UPS

Applicato negli alimentatori a commutazione ad alta potenza e nei sistemi di continuità in cui un'efficiente dissipazione del calore dai dispositivi di commutazione garantisce un funzionamento stabile e una durata estesa dei componenti.

Trasporti ferroviari e aerospaziali

Utilizzato nei sistemi di conversione di potenza per il trasporto ferroviario e le applicazioni aerospaziali dove l'affidabilità in condizioni di vibrazioni, cicli termici e condizioni ambientali difficili è fondamentale per la sicurezza e le prestazioni.

Vantaggi per il cliente e proposta di valore

  • Prestazioni termiche migliorate: la dissipazione del calore superiore prolunga la durata degli IGBT e migliora l'affidabilità del sistema
  • Maggiore densità di potenza: consente progetti di moduli di potenza più compatti con una maggiore capacità di gestione della potenza
  • Miglioramento dell'efficienza del sistema: temperature operative più basse riducono le perdite e migliorano l'efficienza complessiva del sistema
  • Requisiti di raffreddamento ridotti: l'eccellente conduttività termica riduce al minimo la necessità di sistemi di raffreddamento complessi
  • Durata del prodotto estesa: le proprietà superiori dei materiali e l'affidabilità garantiscono prestazioni a lungo termine
  • Partnership tecnica: accesso all'esperienza di Puwei nei substrati ceramici avanzati e nelle applicazioni di elettronica di potenza

Processo produttivo e garanzia della qualità

  1. Controllo delle materie prime

    Dalla ricerca e sviluppo delle materie prime ai prodotti finiti, tutti i processi sono sviluppati e controllati in modo indipendente per garantire qualità e prestazioni costanti nei nostri substrati AlN.

  2. Preparazione e formatura delle polveri

    La polvere di nitruro di alluminio ad elevata purezza viene preparata e formata utilizzando tecniche avanzate per creare substrati verdi con dimensioni precise e densità uniforme.

  3. Sinterizzazione ad alta temperatura

    I processi di sinterizzazione controllata a temperature elevate sviluppano una microstruttura e proprietà termiche ottimali mantenendo la stabilità dimensionale e la purezza del materiale.

  4. Lavorazione di precisione

    Le operazioni avanzate di rettifica, lappatura e lucidatura consentono di ottenere specifiche esatte di spessore, finiture superficiali e tolleranze dimensionali per prestazioni ottimali.

  5. Elaborazione della metallizzazione

    Applicazione della tecnologia di metallizzazione selezionata (DPC, DBC, AMB, ecc.) per creare schemi di circuiti, superfici di collegamento e collegamenti elettrici su misura per requisiti applicativi specifici.

  6. Test di qualità completi

    Ispezioni e test rigorosi, tra cui verifica dimensionale, misurazione della conduttività termica, test delle proprietà elettriche e ispezione visiva per garantire la conformità alle specifiche.

Certificazioni di Qualità e Conformità

Puwei Ceramic mantiene i più alti standard di qualità attraverso certificazioni internazionali complete che garantiscono componenti affidabili e di livello professionale per i mercati globali dell'elettronica di potenza:

  • Certificazione del Sistema di Gestione della Qualità ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016 Standard di gestione della qualità automobilistica
  • Conformità RoHS per la sicurezza ambientale
  • Certificazione REACH per la gestione delle sostanze chimiche
  • Riconoscimento UL per gli standard di sicurezza
  • Certificazioni di qualità specifiche del settore per applicazioni di elettronica di potenza

Opzioni di personalizzazione e servizi OEM/ODM

Offriamo servizi di personalizzazione completi per soddisfare i requisiti specifici dei moduli di potenza IGBT e le sfide applicative nell'elettronica di potenza avanzata e nel packaging microelettronico .

Funzionalità di personalizzazione

  • Ottimizzazione dello spessore: da spessori ultrasottili da 0,10 mm a spessori standard da 2,0 mm
  • Flessibilità dimensionale: dimensioni e forme personalizzate, compresi grandi formati fino a 240 mm × 280 mm
  • Trattamento superficiale: tipo di rettifica, tipo a combustione istantanea, elevata resistenza alla flessione, elevata conduttività termica, tipo di lucidatura, tipo di marcatura laser
  • Tecnologia di metallizzazione: DPC, DBC, TPC, AMB, stampa a film spesso, stampa a film sottile
  • Ottimizzazione specifica dell'applicazione: formulazioni e lavorazioni dei materiali su misura per specifici requisiti termici, elettrici e meccanici

Soluzioni ceramiche complete

In qualità di specialisti in materiali ceramici avanzati, offriamo una gamma completa di soluzioni tra cui ceramica di allumina, ceramica di nitruro di alluminio, ceramica di carburo di silicio, ceramica di nitruro di silicio e materiali di metallizzazione ceramica. La nostra esperienza ci consente di fornire soluzioni innovative di gestione termica che offrono prestazioni ottimali per le vostre esigenze specifiche in moduli di potenza IGBT, moduli ad alta frequenza e applicazioni avanzate di elettronica di potenza in vari settori.

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