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Category: Substrato ceramico aln
Elenco prodotti> Ceramica di nitruro di alluminio> Substrato ceramico aln> Substrato ceramico in nitruro di alluminio per circuiti a film spesso
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Substrato ceramico in nitruro di alluminio per circuiti a film spesso
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  • $1

    ≥50 Piece/Pieces

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Ombra:
  • Tipo di pagamento: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
  • Trasporti: Ocean,Air,Express
  • Porta: S,h,a
descrizione
Caratteristiche del prodotto

marchio: Ceramica Puwei

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

Pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività: 1000000

Trasporti: Ocean,Air,Express

Luogo di origine: Cina

Supportare: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati : GXLH41023Q10642R0S

Porta: S,h,a

Tipo di pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Piastra di base in ceramica aln
00:21
Substrato in ceramica di nitruro in alluminio di grandi dimensioni
00:13
Descrizione del prodotto

Substrato ceramico in nitruro di alluminio per circuiti a film spesso

I substrati ceramici specializzati in nitruro di alluminio di Puwei forniscono la base ideale per circuiti avanzati a film spesso, combinando un'eccezionale gestione termica con prestazioni elettriche superiori. Progettati specificatamente per applicazioni impegnative di packaging elettronico e microelettronico , questi substrati offrono prestazioni affidabili in ambienti ad alta potenza e alta frequenza.

Vantaggi fondamentali

  • Eccezionale conduttività termica: 170-230 W/(m·K) per una dissipazione del calore superiore
  • Isolamento elettrico superiore: resistività di volume >10¹⁴ Ω·cm
  • Stabilità chimica: resistente agli acidi, agli alcali e agli ambienti corrosivi
  • Abbinamento dell'espansione termica: compatibile con materiali a film spesso
  • Ottimizzazione della superficie: piattaforma ideale per la stampa e la sinterizzazione di film spessi
Aluminum Nitride Ceramic Substrate for Thick Film Circuits

Specifiche tecniche

Proprietà dei materiali

  • Conducibilità termica: 170-230 W/(m·K)
  • Resistività del volume: >10¹⁴ Ω·cm
  • Costante dielettrica: 8,5-9,0 @ 1 MHz
  • Rigidità dielettrica: 15-20 kV/mm
  • Resistenza alla flessione: 300-400 MPa
  • Rugosità superficiale: personalizzabile per un'adesione ottimale

Capacità di produzione

  • Conducibilità Termica Standard: ≥ 175W/m·K
  • Conduttività termica ultraelevata: ≥ 200 W/m·K disponibile
  • Spessore minimo: 0,10 mm
  • Finiture superficiali: grezza, rettificata o lucidata
  • Compatibilità metallizzazione: DPC, DBC, TPC, AMB, stampa su film spesso
Aluminum Nitride Ceramic Substrate Performance Parameters

Caratteristiche e vantaggi del prodotto

Caratteristiche prestazionali

  1. Gestione termica avanzata

    Con una conduttività termica di 170-230 W/(m·K), i nostri substrati AlN dissipano in modo efficiente il calore dai componenti microelettronici ad alta potenza , prevenendo il surriscaldamento e garantendo un funzionamento affidabile in applicazioni impegnative di dispositivi di potenza .

  2. Prestazioni elettriche superiori

    L'eccellente rigidità dielettrica e la resistività di volume superiore a 10¹⁴ Ω·cm forniscono un isolamento elettrico affidabile, rendendo questi substrati ideali per moduli ad alta frequenza e circuiti RF nelle applicazioni a microonde .

  3. Stabilità chimica e ambientale

    Resistente agli acidi, agli alcali e agli ambienti corrosivi, garantisce durata a lungo termine e costanza delle prestazioni in condizioni industriali difficili.

  4. Proprietà della superficie ottimizzate

    Le superfici lisce e piatte forniscono piattaforme ideali per la stampa e la sinterizzazione di film spessi, garantendo strati circuitali uniformi e prestazioni affidabili nei microcircuiti ibridi a film spesso .

Capacità di produzione

Eccellenza produttiva

  1. Integrazione verticale

    Controllo completo dalla ricerca e sviluppo delle materie prime ai prodotti ceramici finiti, garantendo qualità e prestazioni costanti in tutti i lotti di produzione.

  2. Elaborazione avanzata dei materiali

    Elaborazione e formulazione di polvere di nitruro di alluminio di elevata purezza per ottenere proprietà termiche ed elettriche ottimali per requisiti applicativi specifici.

  3. Produzione di precisione

    Processi di formatura e sinterizzazione all'avanguardia per creare substrati con dimensioni precise e proprietà dei materiali superiori.

  4. Garanzia di qualità

    Test e ispezioni completi in ogni fase di produzione per garantire precisione dimensionale, prestazioni termiche e proprietà elettriche.

Aluminum Nitride Ceramic Substrate Production Dimensions

Linee guida per l'integrazione

  1. Selezione del substrato

    Scegli lo spessore del substrato e la finitura superficiale appropriati in base ai requisiti del circuito a film spesso e alle esigenze di gestione termica per le applicazioni di microelettronica .

  2. Preparazione della superficie

    Garantire superfici del substrato pulite e prive di contaminazioni prima della stampa di film spessi per ottenere adesione e prestazioni del circuito ottimali.

  3. Stampa su pellicola spessa

    Applicare paste a film spesso utilizzando tecniche di stampa standard, sfruttando le proprietà superficiali ottimizzate del substrato per una deposizione uniforme.

  4. Processo di sinterizzazione

    Seguire i profili di sinterizzazione consigliati per ottenere un'adesione e proprietà elettriche adeguate mantenendo l'integrità del substrato.

  5. Assemblea finale

    Integra i circuiti a film spesso completati negli assemblaggi finali, sfruttando le capacità di gestione termica del substrato per prestazioni ottimali.

Scenari applicativi

Elettronica di potenza e sistemi di controllo

Ideale per convertitori di potenza, azionamenti di motori e sistemi di controllo industriale in cui un'efficiente dissipazione del calore dai dispositivi di potenza è fondamentale per l'affidabilità e le prestazioni in ambienti industriali esigenti.

Apparecchiature di comunicazione ad alta frequenza

Essenziale per amplificatori di potenza RF, componenti di stazioni base e componenti a microonde che richiedono proprietà dielettriche stabili e perdita di segnale minima nelle applicazioni ad alta frequenza.

Sistemi di sensori avanzati

Perfetto per applicazioni di confezionamento di sensori in cui la stabilità termica e l'isolamento elettrico sono cruciali per un rilevamento accurato e un'affidabilità a lungo termine in condizioni operative difficili.

Microcircuiti ibridi

Piattaforma superiore per microcircuiti ibridi a film spesso e packaging di circuiti integrati , che fornisce la gestione termica e le prestazioni elettriche necessarie per i sistemi elettronici avanzati.

Vantaggi per il cliente

  • Prestazioni termiche migliorate: la dissipazione del calore superiore prolunga la durata dei componenti e migliora l'affidabilità del sistema
  • Prestazioni del circuito migliorate: l'eccellente isolamento elettrico riduce le interferenze del segnale e migliora la precisione
  • Flessibilità di progettazione: le opzioni di spessore personalizzato, finiture superficiali e metallizzazione supportano progetti innovativi
  • Efficienza dei costi: i requisiti di raffreddamento ridotti e l'affidabilità migliorata riducono i costi totali del sistema
  • Coerenza della produzione: l’integrazione verticale garantisce qualità costante e fornitura affidabile

Certificazioni e conformità

Puwei Ceramic mantiene i più alti standard di qualità con certificazioni complete e sistemi di gestione della qualità che garantiscono qualità e prestazioni costanti del prodotto.

  • Certificato ISO 9001:2015 Sistema di Gestione della Qualità
  • Conformità RoHS e REACH per la sicurezza ambientale
  • Tracciabilità completa dei materiali e controllo dei lotti
  • Rigorosi protocolli di controllo qualità in entrata e in uscita
  • Test standard di settore e convalida delle prestazioni

Opzioni di personalizzazione

Puwei offre servizi di personalizzazione completi per substrati ceramici in nitruro di alluminio su misura per specifici requisiti di circuiti a film spesso ed esigenze applicative.

Funzionalità di personalizzazione

  • Opzioni di spessore: da 0,10 mm a spessori standard con controllo preciso
  • Finiture superficiali: tipo rettificato, cotto, elevata resistenza alla flessione, elevata conduttività termica, tipo lucidato, marcatura laser
  • Gradi di conducibilità termica: standard (≥175 W/m·K) e ultra-elevata (≥200 W/m·K)
  • Compatibilità metallizzazione: DPC, DBC, TPC, AMB, stampa su film spesso, stampa su film sottile
  • Caratteristiche speciali: forme personalizzate, fori e requisiti dimensionali specifici

Vantaggio dell'integrazione verticale

Il controllo completo dalla ricerca e sviluppo delle materie prime ai prodotti ceramici finiti garantisce qualità costante, prezzi competitivi e fornitura affidabile per tutte le esigenze di personalizzazione negli imballaggi elettronici e nelle applicazioni microelettroniche avanzate.

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