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Category: Substrato ceramico aln

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Substrato ceramico in nitruro di alluminio per circuiti a film spesso

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Substrato ceramico in nitruro di alluminio per circuiti a film spesso

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Substrato ceramico in nitruro di alluminio per circuiti a film spesso

Substrato ceramico in nitruro di alluminio per circuiti a film spesso

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≥50 Piece/Pieces

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Tipo di pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
Trasporti: Ocean,Air,Express
Porta: S,h,a

descrizione

Caratteristiche del prodotto

marchio: Ceramica Puwei

Confezionamento e consegna

Unità vendibili:	Piece/Pieces
Tipo pacchetto:	I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:

Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

Pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività: 1000000

Trasporti: Ocean,Air,Express

Luogo di origine: Cina

Supportare: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati : GXLH41023Q10642R0S

Porta: S,h,a

Tipo di pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Piastra di base in ceramica aln

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Substrato in ceramica di nitruro in alluminio di grandi dimensioni

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Descrizione del prodotto

Substrato ceramico in nitruro di alluminio per circuiti a film spesso

I substrati ceramici in nitruro di alluminio di Puwei sono progettati come base superiore per microcircuiti ibridi avanzati a film spesso . Combinando un'eccezionale conduttività termica con un eccezionale isolamento elettrico, risolvono le sfide critiche di gestione termica negli imballaggi elettronici ad alte prestazioni e negli imballaggi microelettronici .

Vantaggi fondamentali

Dissipazione del calore superiore: conduttività termica di 170-230 W/(m·K) per un funzionamento affidabile dei dispositivi di potenza .
Eccellente isolamento elettrico: resistività di volume >10¹⁴ Ω·cm, ideale per moduli ad alta frequenza .
Robusto e stabile: elevata resistenza chimica e dilatazione termica abbinati a materiali a film spesso.
Ottimizzato per la produzione: finiture superficiali su misura per la stampa e la sinterizzazione precise di film spessi.

Substrato ceramico Puwei AlN per applicazioni di circuiti a film spesso

Specifiche tecniche

Proprietà dei materiali

I nostri substrati AlN garantiscono prestazioni con le seguenti proprietà chiave: conduttività termica compresa tra 170 e 230 W/(m·K), resistività di volume >10¹⁴ Ω·cm, costante dielettrica di 8,5-9,0 a 1 MHz, rigidità dielettrica di 15-20 kV/mm e resistenza alla flessione di 300-400 MPa. La ruvidità della superficie è personalizzabile per un'adesione ottimale del film spesso.

Capacità di produzione

Offriamo opzioni di grado standard (≥175 W/m·K) e con conducibilità termica ultraelevata (≥200 W/m·K). Lo spessore minimo raggiungibile è 0,10 mm con varie finiture superficiali (cotto, rettificato, lucido). I nostri substrati sono compatibili con molteplici tecniche di metallizzazione tra cui DBC, DPC, AMB e sono specificatamente ottimizzati per i processi di stampa di film spessi.

Grafico dei parametri prestazionali del substrato AlN

Caratteristiche principali e vantaggi prestazionali

Gestione termica senza pari
Dissipa direttamente il calore dai componenti microelettronici ad alta potenza , prevenendo la fuga termica ed estendendo la durata dei componenti nei dispositivi di potenza e nei pacchetti di circuiti integrati .
Prestazioni affidabili ad alta frequenza
La bassa perdita dielettrica e le proprietà dielettriche costanti garantiscono l'integrità del segnale, rendendolo la scelta migliore per applicazioni a microonde e circuiti RF.
Eccezionale stabilità meccanica e chimica
L'elevata resistenza alla flessione e la resistenza agli ambienti corrosivi garantiscono durata e affidabilità a lungo termine in condizioni operative difficili.
Ottimizzato per la lavorazione di film spessi
La superficie meticolosamente controllata fornisce una piattaforma ideale per la deposizione uniforme della pasta, garantendo resa e prestazioni elevate nei microcircuiti ibridi a film spesso .

Processo di integrazione semplificato

Segui queste linee guida generali per risultati ottimali con i substrati Puwei AlN nella tua produzione microelettronica :

Selezione: scegli lo spessore e la finitura superficiale in base ai requisiti di progettazione termica ed elettrica.
Preparazione: assicurarsi che il supporto di stampa sia pulito e privo di contaminanti prima della stampa.
Stampa: applicare paste a film spesso utilizzando tecniche di serigrafia standard.
Cottura: seguire il profilo di sinterizzazione consigliato per il sistema di pasta utilizzato.
Assemblaggio: integrare il circuito bruciato nel pacchetto o sistema finale.

Scenari applicativi

Elettronica di potenza e sistemi di controllo

Essenziale per IGBT, convertitori di potenza e azionamenti di motori in cui un'efficiente dissipazione del calore dai dispositivi di potenza è fondamentale per l'affidabilità del sistema.

Comunicazioni ad alta frequenza e RF

Utilizzato in amplificatori di potenza RF, componenti di stazioni base e componenti a microonde che richiedono proprietà elettriche stabili alle alte frequenze.

Rilevamento e confezionamento avanzati

Ideale per l'imballaggio di sensori ad alta precisione in cui la stabilità termica garantisce accuratezza della misurazione e stabilità a lungo termine.

Microelettronica ibrida e integrata

Il substrato preferito per i microcircuiti ibridi a film spesso più esigenti e le soluzioni di packaging elettronico ad alta densità.

Capacità di produzione e garanzia di qualità

La nostra integrazione verticale garantisce il pieno controllo dalla polvere ad elevata purezza al substrato finito.

Scienza dei materiali: formulazione brevettata di polvere AlN per proprietà ottimali.
Formatura di precisione: processi avanzati per ottenere dimensioni e densità precise.
Sinterizzazione controllata: cottura all'avanguardia per prestazioni termiche e meccaniche superiori.
Ispezione rigorosa: il test dei parametri critici al 100% garantisce che ogni lotto soddisfi le specifiche.

Controllo dimensionale della produzione del substrato Puwei AlN

Opzioni di personalizzazione

Puwei personalizza i substrati AlN in base alle vostre specifiche esigenze di progettazione per l'imballaggio microelettronico :

Spessore: da 0,10 mm in su con tolleranze strette.
Finitura superficiale: come cotto, rettificato, lucidato o marcato al laser.
Conduttività termica: standard (≥175 W/m·K) o grado ultra elevato (≥200 W/m·K).
Geometria: disponibili forme, dimensioni e modelli di fori personalizzati.
Pronto per la metallizzazione: superfici ottimizzate per i successivi processi DBC, DPC, AMB o a film spesso.

Certificazioni e conformità

Puwei è impegnata nella qualità e nella responsabilità ambientale, dimostrata dalla nostra certificazione ISO 9001:2015 e dalla conformità alle normative RoHS e REACH. Il nostro rigoroso sistema di gestione della qualità garantisce la piena tracciabilità e prestazioni costanti.

Perché scegliere i substrati Puwei AlN?

Maggiore affidabilità: la gestione termica superiore riduce i tassi di guasto nelle applicazioni critiche.
Migliora le prestazioni: consenti una maggiore densità di potenza e velocità di commutazione più elevate nei tuoi progetti.
Riduci i costi del sistema: riduci al minimo o elimina le soluzioni di raffreddamento complesse, riducendo i costi complessivi di assemblaggio.
Semplificare la catena di fornitura: l'integrazione verticale garantisce qualità costante, prezzi competitivi e fornitura affidabile.
Accelera lo sviluppo: sfrutta la nostra esperienza ingegneristica per soluzioni personalizzate che si adattano perfettamente alla tua applicazione.

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