Substrato ceramico in nitruro di alluminio (AlN).
I substrati ceramici in nitruro di alluminio di Puwei sono soluzioni avanzate di gestione termica progettate per sistemi elettronici ad alte prestazioni. Realizzati utilizzando la tecnologia della fusione di precisione, questi substrati forniscono un'eccezionale conduttività termica (≥175 W/m·K) e un isolamento elettrico superiore, rendendoli ideali per applicazioni impegnative in imballaggi elettronici , dispositivi di potenza e moduli ad alta frequenza . La nostra produzione integrata verticalmente garantisce una qualità costante dalle materie prime ai componenti ceramici finiti.
Specifiche tecniche
Materiale: nitruro di alluminio di elevata purezza (AlN). Conduttività termica: grado standard ≥175 W/m·K, grado Premium ≥200 W/m·K. Intervallo di spessore: da 0,10 mm a 1,5 mm (minimo 0,10 mm). Proprietà elettriche: resistività di volume >10¹⁴ Ω·cm, rigidità dielettrica >15 kV/mm. Proprietà meccaniche: Resistenza alla flessione >300 MPa. Intervallo di temperatura: da -50°C a 400°C. CET: abbinato al silicio (4,5×10⁻⁶/K). Finitura superficiale: Ra ≤ 0,4 μm (lucida). Queste proprietà garantiscono prestazioni affidabili nelle applicazioni di circuiti integrati e componenti microelettronici ad alta potenza .
Caratteristiche del prodotto e vantaggi competitivi
Gestione termica eccezionale
Con una conduttività termica fino a 200 W/m·K, i nostri substrati AlN dissipano in modo efficiente il calore dai dispositivi di alimentazione ad alta densità e dai componenti a microonde , prevenendo l'instabilità termica e prolungando la durata del dispositivo.
Compatibilità versatile con la metallizzazione
Supporta la stampa DPC, DBC, AMB, film spesso e film sottile, offrendo flessibilità di progettazione per circuiti RF , microcircuiti ibridi a film spesso e gruppi di raffreddamento termoelettrici .
Produzione di precisione e personalizzazione
La tecnologia di fusione avanzata garantisce precisione dimensionale e qualità della superficie. Offriamo spessori personalizzati (fino a 0,10 mm), finiture superficiali e dimensioni fino a 150×200 mm per l'imballaggio di sensori e applicazioni di optoelettronica .
Isolamento elettrico superiore
L'elevata rigidità dielettrica e la resistività volumetrica lo rendono un eccellente elemento isolante , garantendo sicurezza e prestazioni in ambienti ad alta tensione e imballaggi microelettronici .
Linee guida per l'implementazione
- Consulenza sulla progettazione: collabora con i nostri ingegneri per specificare i parametri del substrato in base ai requisiti termici, elettrici e meccanici.
- Selezione della metallizzazione: scegli la tecnica di metallizzazione appropriata (DPC, DBC, film spesso, ecc.) per la progettazione del tuo circuito e il processo di assemblaggio.
- Preparazione della superficie: selezionare la finitura superficiale richiesta (cotta, rettificata o lucidata) per garantire il fissaggio e le prestazioni ottimali dei componenti.
- Integrazione termica: incorpora l'elevata conduttività termica del substrato nella progettazione della gestione termica del tuo sistema.
- Verifica della qualità: esegui test standard per prestazioni termiche, isolamento elettrico e integrità meccanica prima della produzione su vasta scala.
Scenari applicativi
Elettronica di potenza e dispositivi a semiconduttore
Ideale per moduli IGBT, convertitori di potenza e inverter come elemento isolante e diffusore di calore, migliorando l'affidabilità dei componenti microelettronici ad alta potenza .
Comunicazione RF e microonde
Fornisce una bassa perdita dielettrica e prestazioni stabili per moduli ad alta frequenza , applicazioni a microonde e amplificatori di potenza RF nelle infrastrutture di comunicazione.
Packaging elettronico avanzato
Fondamentale per imballaggi microelettronici , imballaggi di sensori e piastre di moduli semiconduttori termoelettrici , consentendo la miniaturizzazione con una gestione termica superiore.
Optoelettronica e sistemi LED
Utilizzato come substrato del dissipatore di calore per LED ad alta potenza, diodi laser e altre applicazioni optoelettroniche in cui un'efficiente dissipazione del calore è fondamentale per prestazioni e longevità.
Proposta di valore per le imprese
- Durata prolungata dei componenti: la dissipazione del calore superiore riduce lo stress termico, aumentando significativamente la durata dei componenti elettronici sensibili.
- Maggiore densità di potenza: consente progetti più compatti consentendo carichi di potenza più elevati in spazi più piccoli.
- Costi di sistema ridotti: riduce al minimo la necessità di complessi sistemi di raffreddamento esterni, riducendo i costi complessivi di assemblaggio e manutenzione.
- Affidabilità migliorata: l'eccellente stabilità dei materiali garantisce prestazioni costanti in ambienti difficili, riducendo i tassi di guasto.
- Flessibilità di progettazione: opzioni di personalizzazione complete consentono soluzioni ottimizzate su misura per esigenze applicative specifiche.
Garanzia di qualità e conformità
Prodotto in strutture certificate ISO 9001:2015. Il nostro processo integrato verticalmente prevede un rigoroso controllo di qualità in ogni fase, dall'ispezione delle materie prime al test del prodotto finale, garantendo che ogni substrato AlN soddisfi gli standard più elevati per i chip ceramici e le applicazioni elettroniche avanzate.
Opzioni di personalizzazione
Puwei offre un'ampia personalizzazione per soddisfare le vostre specifiche esatte:
- Dimensioni: Formati personalizzati fino a 150×200 mm e spessori da 0,10 mm.
- Finitura superficiale: superfici cotte, rettificate o lucidate con ruvidità controllata.
- Metallizzazione: stampa DPC, DBC, AMB, film spesso o film sottile con motivi personalizzati.
- Proprietà del materiale: formulazioni su misura per elevata resistenza alla flessione o migliore conduttività termica.
- Caratteristiche speciali: Marcatura laser, fori passanti e trattamenti specifici dei bordi.
Processo di produzione e controllo qualità
La nostra eccellenza produttiva si basa su un processo controllato: formulazione di polvere AlN ad elevata purezza → fusione e formatura di precisione → sinterizzazione controllata ad alte temperature → rettifica di precisione e finitura superficiale → ispezione completa (dimensionale, termica, elettrica) → imballaggio. Il controllo statistico del processo (SPC) garantisce la coerenza tra i lotti, rendendo i nostri substrati componenti ceramici affidabili per le applicazioni più critiche.
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