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Category: Substrato ceramico aln
Elenco prodotti> Ceramica di nitruro di alluminio> Substrato ceramico aln> Substrato ceramico in nitruro di alluminio
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Substrato ceramico in nitruro di alluminio
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Substrato ceramico in nitruro di alluminio

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    ≥50 Piece/Pieces

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Ombra:
  • Tipo di pagamento: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
  • Trasporti: Ocean,Air,Express
  • Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
descrizione
Caratteristiche del prodotto

marchio: Ceramica Puwei

Origin: Cina

Sertifikasi: GXLH41023Q10642R0S

Luogo D'origine: Cina

Tipi Di: Ceramica piezoelettrica, Ceramica isolante, Ceramica elettrotermica, Ceramica ad alta frequenza, Ceramica dielettrica

Materiale: Nitruro di alluminio

Foglio Di Ceramica Aln: Substrato ceramico di nitruro di alluminio

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

Pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività: 1000000

Trasporti: Ocean,Air,Express

Luogo di origine: Cina

Supportare: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati : GXLH41023Q10642R0S

Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Piastra in ceramica di nitruro di alluminio
00:17
Substrato ceramico di nitruro di alluminio per imballaggi elettronici
00:10
Descrizione del prodotto

Substrato ceramico in nitruro di alluminio (AlN).

I substrati ceramici in nitruro di alluminio di Puwei rappresentano l'apice della gestione termica per i sistemi elettronici ad alte prestazioni. Realizzati utilizzando la tecnologia della fusione di precisione e l'integrazione verticale, questi substrati offrono un'eccezionale conduttività termica (≥175 W/m·K) combinata con un isolamento elettrico superiore. Costituiscono la base preferita per applicazioni impegnative in imballaggi elettronici , dispositivi di potenza e moduli ad alta frequenza . Il nostro rigoroso controllo di qualità, dalla lavorazione delle materie prime ai componenti ceramici finiti, garantisce prestazioni costanti e affidabili per i progetti più critici.

Substrato ceramico in nitruro di alluminio ad alta precisione per imballaggi microelettroniciDimensioni di produzione e capacità di personalizzazione per substrati AlN

Specifiche tecniche

Progettati per garantire precisione e prestazioni, i nostri substrati AlN soddisfano i severi requisiti del packaging microelettronico e dei sistemi ad alta affidabilità.

  • Materiale: nitruro di alluminio di elevata purezza (AlN)
  • Conducibilità termica: grado standard ≥175 W/m·K | Grado premium ≥200 W/m·K
  • Intervallo di spessore: da 0,10 mm a 1,5 mm (precisione fino a 0,10 mm)
  • Proprietà elettriche: resistività di volume >10¹⁴ Ω·cm, rigidità dielettrica >15 kV/mm
  • Resistenza meccanica: resistenza alla flessione >300 MPa
  • Intervallo di temperatura: da -50°C a 400°C
  • CTE: 4,5×10⁻⁶/K (strettamente simile al silicio)
  • Finitura superficiale: Ra ≤ 0,4 μm (disponibile l'opzione lucida)
  • Capacità dimensionale: fino a 150×200 mm

Queste proprietà garantiscono prestazioni affidabili come elementi isolanti e diffusori di calore nei circuiti integrati e nelle applicazioni di componenti microelettronici ad alta potenza .

Caratteristiche del prodotto e vantaggi competitivi

Gestione termica eccezionale

Con una conduttività termica fino a 200 W/m·K (5-8 volte superiore a quella dell'allumina), i nostri substrati dissipano in modo efficiente il calore dai dispositivi di potenza ad alta densità e dai componenti a microonde , prevenendo l'instabilità termica e prolungando significativamente la durata del dispositivo.

Compatibilità versatile con la metallizzazione

Progettato per supportare i processi di stampa DPC, DBC, AMB, film spesso e film sottile. Ciò offre la massima flessibilità di progettazione per la creazione di circuiti RF , microcircuiti ibridi a film spesso e gruppi di raffreddamento termoelettrici avanzati.

Produzione di precisione e personalizzazione

La tecnologia di fusione avanzata garantisce tolleranze dimensionali strette e una qualità superficiale superiore. Offriamo spessori personalizzati (fino a 0,10 mm), finiture superficiali e dimensioni, ideali per imballaggi di sensori specializzati e applicazioni optoelettroniche esigenti.

Isolamento elettrico superiore

L'elevata rigidità dielettrica (>15 kV/mm) e la resistività di volume lo rendono un eccellente elemento isolante , garantendo sicurezza e integrità del segnale in ambienti ad alta tensione e contenitori microelettronici densi.

Roadmap di integrazione: dalle specifiche alla produzione

Un approccio strutturato per incorporare i substrati Puwei AlN nei vostri progetti per prestazioni ottimali.

  1. Consulenza sulla progettazione: collabora con i nostri ingegneri per definire i parametri critici del substrato: budget termico, esigenze di isolamento elettrico e vincoli meccanici.
  2. Selezione di metallizzazione e modellazione: scegli la tecnica ottimale (DPC per caratteristiche fini, DBC/AMB per alta potenza, film spesso/sottile per componenti passivi integrati) in base alla progettazione del circuito e al processo di assemblaggio.
  3. Specifiche superficiali e dimensionali: definizione della finitura superficiale (come cotto, rettificato o lucidato) e dimensioni precise per garantire il fissaggio ottimale dei componenti e l'adattamento del sistema.
  4. Prototipazione e convalida termica: utilizza campioni per convalidare le prestazioni termiche, la corrispondenza CTE e l'affidabilità nelle condizioni operative specifiche.
  5. Integrazione del volume e QA: scalabilità della produzione con tracciabilità dei lotti e qualità costante, eseguendo verifiche interne dei parametri chiave.

Scenari applicativi primari

Elettronica di potenza e dispositivi a semiconduttore

Ideale per moduli IGBT, convertitori di potenza e inverter. Funge da elemento isolante critico e diffusore di calore, migliorando l'affidabilità dei componenti microelettronici ad alta potenza nei sistemi di veicoli elettrici, industriali e di energia rinnovabile.

Comunicazione RF e microonde

Fornisce una bassa perdita dielettrica e prestazioni termiche stabili per moduli ad alta frequenza , applicazioni a microonde e amplificatori di potenza RF utilizzati nelle infrastrutture 5G e nei sistemi radar.

Packaging avanzato per elettronica e sensori

Fondamentale per imballaggi microelettronici , imballaggi di sensori e piastre di moduli semiconduttori termoelettrici , consentendo la miniaturizzazione mantenendo un controllo termico superiore.

Optoelettronica e sistemi LED ad alta potenza

Utilizzato come substrato del dissipatore di calore ad alta efficienza per diodi laser, LED ad alta potenza e altre applicazioni optoelettroniche in cui la temperatura di giunzione influisce direttamente sull'emissione luminosa e sulla durata.

Proposta di valore per il tuo business

  • Durata estesa dei componenti: la dissipazione del calore superiore riduce lo stress termico, aumentando significativamente la durata dei semiconduttori e degli assemblaggi sensibili.
  • Maggiore densità di potenza: consente progetti più compatti e ad alta potenza gestendo in modo efficiente il calore in un ingombro ridotto.
  • Costi di sistema ridotti: riduce al minimo o elimina la necessità di complessi sistemi di raffreddamento esterni, abbassando la distinta base e i costi di assemblaggio.
  • Maggiore affidabilità sul campo: l'eccellente stabilità dei materiali e l'adattamento CTE garantiscono prestazioni costanti in ambienti con cicli termici difficili, riducendo i tassi di guasto.
  • Libertà di progettazione: le opzioni complete di personalizzazione e metallizzazione consentono soluzioni di imballaggio elettronico ottimizzate e specifiche per l'applicazione.

Personalizzazione e servizi OEM

Puwei offre un'ampia personalizzazione per garantire che i nostri substrati AlN soddisfino esattamente i vostri requisiti tecnici e semplifichino il processo di assemblaggio per chip ceramici e moduli complessi.

  • Dimensioni e tolleranze: formati personalizzati fino a 150×200 mm e spessori da 0,10 mm, con tolleranze ristrette.
  • Finitura superficiale: superfici cotte, rettificate di precisione o lucidate con valori Ra controllati.
  • Metallizzazione e modellazione: stampa DPC, DBC, AMB, film spesso o film sottile con modelli di circuiti personalizzati.
  • Gradi di materiali: formulazioni su misura per una maggiore resistenza alla flessione o una conduttività termica massimizzata.
  • Caratteristiche speciali: marcatura laser, fori passanti/vie di precisione e profilatura dei bordi specifica disponibili.

Processo di produzione e garanzia di qualità

La nostra eccellenza produttiva si basa su un processo integrato verticalmente e strettamente controllato, che garantisce che ogni substrato funzioni come un componente ceramico affidabile.

  1. Formulazione di polvere ad elevata purezza: miscelazione precisa di AlN con ausili di sinterizzazione per una densificazione ottimale.
  2. Colata e formatura di precisione: colata avanzata del nastro o pressatura a secco per fogli verdi uniformi.
  3. Sinterizzazione controllata: profilo ad alta temperatura in atmosfera di azoto per raggiungere una densità teorica >99%.
  4. Rettifica e finitura di precisione: planarizzazione della superficie e controllo dello spessore su specifiche del cliente.
  5. Ispezione completa: campionamento dimensionale al 100%, conducibilità termica e test di rigidità dielettrica.
  6. Imballaggio pulito: imballaggio antistatico e privo di polvere per un trasporto sicuro e un utilizzo diretto in ambienti sterili.

Il controllo statistico del processo (SPC) garantisce un'eccezionale coerenza da lotto a lotto, rendendo Puwei un partner fidato per applicazioni ad alta affidabilità.

Certificazioni e conformità

Prodotto in strutture certificate ISO 9001:2015. Il nostro sistema di gestione della qualità garantisce la piena tracciabilità e il rispetto degli standard internazionali. Tutti i materiali sono conformi a RoHS e REACH e soddisfano i requisiti ambientali e di sicurezza globali per i componenti elettronici.

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