Substrato ceramico forato in nitruro di alluminio (AlN) con foro
I substrati ceramici in nitruro di alluminio forato di Puwei sono progettati per la gestione termica avanzata e l'isolamento elettrico in applicazioni elettroniche esigenti. Questi substrati di precisione sono dotati di fori posizionati strategicamente per una migliore funzionalità nel collegamento dei cavi, nel raffreddamento e nell'assemblaggio, rendendoli ideali per componenti microelettronici ad alta potenza , circuiti RF e gruppi di raffreddamento termoelettrici . Combinando un'eccezionale conduttività termica (≥175 W/m·K) con un isolamento elettrico superiore, rappresentano una soluzione fondamentale per i moderni imballaggi elettronici e la microelettronica .
Specifiche tecniche
Materiale: nitruro di alluminio di elevata purezza (AlN). Conducibilità termica: grado standard ≥175 W/m·K, grado alto ≥200 W/m·K. Intervallo di spessore: da 0,10 mm a 2,0 mm. Tolleranza del foro: foratura di precisione entro ± 0,05 mm. Finitura superficiale: le opzioni includono levigatura, cottura o lucidatura. Isolamento elettrico: rigidità dielettrica >15 kV/mm, resistività di volume >10¹⁴ Ω·cm. CTE: abbinato al silicio per prestazioni affidabili nelle applicazioni con semiconduttori.
Caratteristiche e vantaggi del prodotto
Gestione termica superiore
L'eccezionale conduttività termica dissipa in modo efficiente il calore dai dispositivi di potenza e dai circuiti ad alta densità, prevenendo il surriscaldamento e garantendo affidabilità a lungo termine nel confezionamento dei circuiti integrati .
Foratura di precisione per funzionalità migliorate
La foratura laser avanzata garantisce una precisione di posizionamento dei fori entro ±0,05 mm, consentendo un collegamento preciso dei fili, tramite formazione e integrazione in microcircuiti ibridi complessi a film spesso .
Compatibilità completa della metallizzazione
Supporta DPC, DBC, AMB e la stampa di pellicole spesse/sottili, offrendo flessibilità di progettazione per componenti a microonde e moduli ad alta frequenza .
Eccellente isolamento elettrico
L'elevata rigidità dielettrica e la resistività di volume lo rendono un elemento isolante ideale, garantendo sicurezza e prestazioni in ambienti ad alta tensione.
Guida all'implementazione
- Specifiche di progettazione: definire lo schema dei fori, le dimensioni e la metallizzazione richiesta.
- Selezione del materiale: scegliere tra AlN standard (≥175 W/m·K) o di alta qualità (≥200 W/m·K) in base alle esigenze termiche.
- Selezione della superficie e della finitura: seleziona la finitura della superficie appropriata (come cotto, rettificato, lucidato) per il tuo processo di assemblaggio.
- Pianificazione della metallizzazione: decidere la tecnica di metallizzazione (ad esempio, DBC per alta potenza, DPC per caratteristiche fini).
- Prototipo e test: convalida delle prestazioni termiche ed elettriche attraverso la prototipazione.
Scenari applicativi
Imballaggio per elettronica di potenza e semiconduttori
Essenziale per il raffreddamento di IGBT, convertitori di potenza e componenti microelettronici ad alta potenza . I fori facilitano il collegamento dei cavi e fungono da passaggi termici.
Sistemi RF e microonde
Fornisce una bassa perdita di segnale e un'efficace dissipazione del calore per applicazioni a microonde , moduli ad alta frequenza e amplificatori di potenza RF.
Gestione termica avanzata
Utilizzato in dissipatori di calore, gruppi di raffreddamento termoelettrici e sistemi di raffreddamento di batterie per veicoli elettrici, dove i fori consentono un flusso efficiente di fluido o aria.
Packaging per sensori e microelettronica
Ideale per l'imballaggio di sensori e microelettronica , offrendo guarnizioni ermetiche, passanti e piattaforme di montaggio stabili.
Valore e vantaggi per la tua azienda
- Durata prolungata dei componenti: la dissipazione del calore superiore riduce lo stress termico sulle parti sensibili.
- Maggiore libertà di progettazione: modelli di fori personalizzati e metallizzazione consentono design innovativi e compatti.
- Resa di assemblaggio migliorata: i substrati di precisione riducono i difetti di produzione e le rilavorazioni.
- Costo di sistema ridotto: l'elevata affidabilità e la minore complessità della gestione termica riducono il costo totale di proprietà.
- Partnership tecnica: accesso al supporto tecnico di Puwei per un'integrazione ottimale.
Qualità e conformità
Prodotto in strutture certificate ISO 9001:2015. Il nostro processo di produzione implementa un rigoroso controllo statistico del processo (SPC) e un'ispezione dimensionale al 100% per garantire che ogni substrato soddisfi rigorose specifiche di prestazioni e affidabilità nelle applicazioni critiche di componenti ceramici .
Opzioni di personalizzazione
Puwei offre un'ampia personalizzazione per soddisfare le tue precise esigenze:
- Diametri, modelli e tolleranze dei fori personalizzati.
- Spessore su misura da 0,10 mm in su.
- Scelta della finitura superficiale: cruda, rettificata o lucidata.
- Gamma completa di metallizzazioni (DPC, DBC, AMB, Film Spesso/Sottile).
- Modifiche dei materiali per specifiche proprietà termiche o meccaniche.
Processo di produzione e garanzia di qualità
La nostra produzione garantisce la massima qualità: formulazione di polvere AlN ad elevata purezza → Pressatura/colata di precisione → Sinterizzazione ad alta temperatura controllata → Foratura laser/meccanica accurata (±0,05 mm) → Finitura superficiale (molatura/lucidatura) → Ispezione completa (dimensionale, elettrica, termica). Ogni lotto è tracciabile e testato, garantendo prestazioni per i requisiti più esigenti di chip ceramici e substrati.
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