Substrato ceramico di nitruro di alluminio perforato con foro

Panoramica del prodotto

I substrati ceramici forati in nitruro di alluminio (AlN) di Puwei con fori di precisione rappresentano l'apice delle soluzioni avanzate di gestione termica per applicazioni di imballaggio elettronico esigenti. Questi substrati specializzati combinano l'eccezionale conduttività termica del nitruro di alluminio con fori posizionati strategicamente per una funzionalità migliorata nei moduli ad alta frequenza e nell'elettronica di potenza.

Progettati per prestazioni superiori nel packaging microelettronico , i nostri substrati AlN forati forniscono una dissipazione termica ottimale, un eccellente isolamento elettrico e una precisa stabilità meccanica. I fori integrati servono a molteplici scopi, tra cui collegamenti di collegamento dei cavi, canali di flusso del refrigerante e percorsi di rilascio del gas durante i processi di produzione.

Specifiche tecniche

• Composizione del materiale: nitruro di alluminio di elevata purezza (AlN)
• Conducibilità termica: standard ≥175 W/m·K, alta qualità ≥200 W/m·K
• Intervallo di spessore: da 0,10 mm a 2,0 mm (minimo 0,10 mm ottenibile)
• Tolleranza del foro: foratura di precisione di ± 0,05 mm
• Finitura superficiale: opzioni di molatura, bruciatura istantanea o lucidatura
• Rigidità dielettrica: >15 kV/mm
• Resistività del volume: >10¹⁴ Ω·cm
• CTE Match: compatibile con semiconduttori in silicio

Immagini del prodotto

Substrato ceramico in nitruro di alluminio forato con precisione

Substrato ceramico AlN con posizionamento strategico dei fori

Parametri prestazionali completi del substrato ceramico AlN

Dimensioni di produzione e capacità di produzione

Caratteristiche e vantaggi del prodotto

Gestione termica superiore

Con valori di conducibilità termica da 175 W/m·K a oltre 200 W/m·K, i nostri substrati AlN forniscono un'eccezionale dissipazione del calore per dispositivi di potenza ed elettronica ad alta densità, prevenendo instabilità termica e prolungando la durata dei componenti.

Tecnologia di foratura di precisione

Le tecniche avanzate di foratura meccanica e laser garantiscono una precisione di posizionamento dei fori entro ±0,05 mm, consentendo un allineamento perfetto per microcircuiti ibridi a film spesso e requisiti di assemblaggio complessi.

Opzioni complete di metallizzazione

Supporto per tutte le principali tecniche di metallizzazione tra cui DPC, DBC, TPC, AMB, stampa a film spesso e stampa a film sottile, rendendo questi substrati ideali per circuiti RF e applicazioni ad alta frequenza.

Proprietà elettriche eccezionali

L'elevata resistività di volume (>10¹⁴ Ω·cm) e la rigidità dielettrica (>15 kV/mm) garantiscono prestazioni affidabili come elementi isolanti in ambienti ad alta tensione e alta frequenza.

Capacità di produzione ultrasottile

Capacità di produrre substrati sottili fino a 0,10 mm mantenendo l'integrità strutturale e le prestazioni termiche, perfetti per progetti microelettronici compatti.

Guida all'implementazione

1. Specifiche di progettazione: definizione di schemi di fori, dimensioni e requisiti di metallizzazione in base alle esigenze dell'applicazione
2. Selezione del materiale: scegliere il grado AlN appropriato in base alla conduttività termica e ai requisiti elettrici
3. Preparazione della superficie: seleziona la finitura superficiale ottimale (molatura, lucidatura o cottura) per il processo di assemblaggio
4. Pianificazione della metallizzazione: determina la migliore tecnica di metallizzazione (DPC, DBC, AMB) per la progettazione del tuo circuito
5. Analisi termica: verifica le prestazioni termiche attraverso la simulazione e la prototipazione
6. Convalida della qualità: implementare protocolli di ispezione per l'accuratezza dimensionale e la verifica delle prestazioni

Scenari applicativi

Packaging per elettronica e semiconduttori ad alta potenza

I nostri substrati AlN forati eccellono nei componenti microelettronici ad alta potenza in cui schemi di fori precisi consentono un'efficiente giunzione di cavi, vie termiche e canali di raffreddamento per moduli IGBT, convertitori di potenza e azionamenti di motori.

Sistemi RF e microonde

Ideale per applicazioni a microonde che richiedono impedenza controllata, bassa perdita di segnale ed efficace dissipazione del calore. I fori facilitano la messa a terra e la schermatura nei circuiti ad alta frequenza.

Sistemi di gestione termica

Negli scambiatori di calore, nei radiatori e nei sistemi di raffreddamento delle batterie dei veicoli elettrici, i fori praticati consentono un'efficiente circolazione del refrigerante, migliorando significativamente l'efficienza del trasferimento di calore per i gruppi di raffreddamento termoelettrici .

Confezione avanzata del sensore

Perfetto per applicazioni di confezionamento di sensori in cui i fori forniscono punti di accesso, ventilazione o funzionalità di montaggio mantenendo un eccellente isolamento termico ed elettrico.

Lavorazione industriale e chimica

In ambienti corrosivi e apparecchiature industriali ad alta temperatura, la resistenza chimica dell'AlN combinata con i fori funzionali garantisce un funzionamento affidabile a lungo termine in condizioni difficili.

Vantaggi per il cliente

• Prestazioni termiche migliorate: la dissipazione del calore superiore prolunga la durata e l'affidabilità dei componenti
• Flessibilità di progettazione: modelli di fori personalizzati e metallizzazione consentono design di prodotti innovativi
• Efficienza produttiva: i fori di precisione riducono i tempi di assemblaggio e migliorano la resa produttiva
• Ottimizzazione dei costi: la ridotta complessità della gestione termica riduce i costi complessivi del sistema
• Supporto tecnico: accesso a competenze ingegneristiche per l'ottimizzazione della progettazione e la risoluzione dei problemi
• Garanzia di qualità: prestazioni costanti attraverso rigorosi controlli di produzione

Certificazioni e Conformità alla Qualità

I nostri impianti di produzione aderiscono agli standard di qualità internazionali con sistemi di controllo qualità completi che garantiscono prestazioni costanti del prodotto. Tutti i componenti in ceramica sono sottoposti a test rigorosi per soddisfare le specifiche del settore per le applicazioni elettroniche.

Manteniamo la tracciabilità durante tutto il processo di produzione e implementiamo il controllo statistico del processo per garantire l'accuratezza dimensionale e le proprietà dei materiali per ogni substrato AlN forato.

Servizi di personalizzazione

Offriamo ampie capacità di personalizzazione per soddisfare requisiti applicativi specifici. Il nostro team tecnico può produrre substrati AlN forati con:

• Schemi, dimensioni e tolleranze dei fori personalizzati
• Varie finiture superficiali tra cui levigatura, combustione istantanea e lucidatura
• Molteplici opzioni di metallizzazione (DPC, DBC, TPC, AMB, film spesso/sottile)
• Formulazioni specializzate per elevata resistenza alla flessione o migliore conduttività termica
• Marcatura laser e trattamenti superficiali specializzati

Che si tratti di confezionamento di circuiti integrati o applicazioni specializzate di gestione termica, il nostro team di ingegneri sviluppa soluzioni che soddisfano precisi requisiti tecnici.

Processo di produzione e garanzia di qualità

Il nostro processo di produzione incorpora tecniche avanzate sviluppate specificatamente per substrati AlN forati con precisione:

• Controllo delle materie prime: polvere AlN ad elevata purezza con formulazione proprietaria
• Formatura di precisione: tecniche avanzate di pressatura e fusione per una densità uniforme
• Cottura controllata: profili di sinterizzazione ottimizzati per la massima conduttività termica
• Foratura di precisione: foratura laser e meccanica con precisione di ±0,05 mm
• Finitura superficiale: molatura, lucidatura e pulizia per una qualità superficiale ottimale
• Ispezione completa: verifica dimensionale al 100% e test delle prestazioni

Ogni lotto di produzione è sottoposto a molteplici controlli di qualità per garantire l'accuratezza dimensionale, la precisione nel posizionamento dei fori e le prestazioni elettriche/termiche per tutti i chip e i substrati ceramici .