Category: Ceramica di metallizzazione

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Prodotti per componenti strutturali in ceramica metallizzata

Prodotti per componenti strutturali in ceramica metallizzata

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≥50 Piece/Pieces

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Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
Trasporti: Ocean,Air,Express
Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

descrizione

Caratteristiche del prodotto

marchio: Ceramica Puwei

Origin: Cina

Sertifikasi: GXLH41023Q10642R0S

Luogo D'origine: Cina

Materiale: ALLUMINA

Componenti Strutturali Ceramici Metallizzati: Anelli e cilindri isolante in ceramica

Confezionamento e consegna

Unità vendibili:	Piece/Pieces
Tipo pacchetto:	I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:

Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

Pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività: 1000000

Trasporti: Ocean,Air,Express

Luogo di origine: Cina

Supportare: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati : GXLH41023Q10642R0S

Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descrizione del prodotto

Componenti strutturali in ceramica metallizzata ad alte prestazioni: progettati con precisione per ambienti estremi

Panoramica del prodotto

Componenti in ceramica metallizzata Puwei per applicazioni ad alta temperatura e alta tensione

Componenti ceramici metallizzati di precisione con legame metallo-ceramica superiore.

Puwei è specializzata nella progettazione di componenti strutturali in ceramica metallizzata di precisione che integrano perfettamente l'isolamento ceramico con la conduttività metallica. Progettati per le applicazioni più impegnative nei settori aerospaziale, della difesa, medico ed elettronico avanzato, i nostri componenti offrono un'affidabilità senza pari laddove i materiali convenzionali falliscono. Applicando la metallizzazione avanzata su ceramiche ad alte prestazioni (Al₂O₃, AlN, SiC, Si₃N₄), consentiamo robuste soluzioni di packaging elettronico e gestione termica per componenti microelettronici ad alta potenza . Questi componenti fungono da elementi fondamentali per circuiti integrati , componenti a microonde e passanti ermetici in ambienti estremi.

Vantaggi tecnici fondamentali: costruito per gli estremi

Legame metallo-ceramica superiore: i giunti brasati ad alta resistenza resistono ai cicli termici e alle vibrazioni per dispositivi di alimentazione e imballaggi di sensori affidabili.
Sigillatura ermetica: gli strati metallizzati a tenuta di vuoto consentono un vero imballaggio elettronico ermetico e un imballaggio microelettronico .
Eccellente isolamento elettrico: il corpo in ceramica fornisce un'elevata rigidità dielettrica per gli elementi isolanti nei dispositivi di potenza .
Resistenza alle alte temperature e alla corrosione: funziona in ambienti chimici e termici difficili per moduli ad alta frequenza .
Flessibilità di progettazione: geometrie personalizzate, modelli di metallizzazione e assemblaggi multimateriale per piastre in ceramica nuda e componenti in ceramica .
Versatilità dei materiali: disponibile in Al₂O₃, AlN, SiC e Si₃N₄ per substrati ceramici IGBT e applicazioni a microonde .

Specifiche tecniche

Materiali ceramici di base

Allumina (Al₂O₃): purezza 96%–99,6%, eccellente isolamento per elementi isolanti . Nitruro di alluminio (AlN): elevata conduttività termica per substrati ceramici di semiconduttori di potenza e dissipatori di calore ceramici laser . Carburo di silicio (SiC) e nitruro di silicio (Si₃N₄): resistenza estrema all'usura e agli shock termici per i dispositivi di potenza .

Metallizzazione e incollaggio

Metodi di metallizzazione: film spesso Mo-Mn, brasatura metallica attiva (AMB), rame legato direttamente (DBC), film sottile (Ti/Pt/Au). Leghe brasanti: Ag-Cu, Au-Ni, Ag-Cu-Ti per tenute ermetiche. Resistenza del giunto: trazione >50 MPa per un imballaggio elettronico affidabile.

Parametri chiave delle prestazioni

Conduttività termica: 20–180 W/(m·K) a seconda della ceramica. Resistività di volume: >10¹⁴ Ω·cm per elementi isolanti . Temperatura massima di servizio: fino a 1600°C. Ermeticità: <1×10⁻⁹ atm·cc/s He per imballaggi microelettronici .

Caratteristiche e vantaggi del prodotto

Tecnologia avanzata di metallizzazione

I nostri processi Mo-Mn e di brasatura attiva dei metalli creano un robusto legame chimico tra metallo e ceramica, consentendo una saldatura e una saldatura affidabili per componenti microelettronici e circuiti integrati ad alta potenza.

Design ermetico e a tenuta di vuoto

Ideale per passanti e alloggiamenti di sensori che richiedono una vera tenuta ermetica nell'imballaggio dei sensori e nelle applicazioni optoelettroniche .

Integrazione della gestione termica

Le varianti AlN e Si₃N₄ forniscono un'elevata conduttività termica per dispositivi di potenza , substrati ceramici IGBT e dissipatori di calore ceramici laser .

Geometrie strutturali personalizzate

Da semplici tubi e dischi a complesse strutture 3D, forniamo componenti in ceramica e piastre in ceramica nuda su misura per il vostro assemblaggio.

Come integrare componenti ceramici metallizzati

Design e specifiche: definisci il materiale ceramico, il modello di metallizzazione e le dimensioni per il tuo imballaggio elettronico .
Ispezione in entrata: verificare lo spessore della metallizzazione, l'adesione e l'ermeticità rispetto al certificato di analisi.
Saldatura o brasatura: collegare i componenti utilizzando leghe compatibili per dispositivi di alimentazione e componenti a microonde .
Saldatura e sigillatura: saldare sezioni metallizzate ad alloggiamenti per imballaggi ermetici di microelettronica .
Assemblaggio e test finali: esecuzione di test elettrici, termici e di tenuta secondo gli standard dei circuiti integrati .

Scenari applicativi primari

Elettronica aerospaziale e per la difesa

Passanti ermetici e isolanti strutturali per moduli ad alta frequenza e applicazioni a microonde .

Strumenti medici e analitici

Componenti a tenuta di vuoto per il confezionamento di sensori e applicazioni optoelettroniche .

Elettronica di potenza e moduli IGBT

Substrati metallizzati per substrati ceramici IGBT e substrati ceramici per semiconduttori di potenza .

Comunicazione RF e microonde

Componenti a microonde metallizzati per circuiti RF e moduli ad alta frequenza .

Optoelettronica e sistemi laser

Dissipatori di calore e parti strutturali per dissipatori di calore ceramici laser e substrati ceramici LED .

Valore e vantaggi per la tua azienda

Complessità di assemblaggio ridotta: le parti in metallo-ceramica integrate semplificano l'imballaggio elettronico .
Affidabilità migliorata: le guarnizioni ermetiche e i legami robusti prolungano la durata dei dispositivi di potenza .
Libertà di progettazione: la metallizzazione personalizzata consente un packaging innovativo dei sensori .
Efficienza dei costi: meno parti e processi semplificati riducono il costo totale.
Supporto tecnico: collaborazione ingegneristica per componenti microelettronici ad alta potenza .

Certificazioni e conformità

Gestione della qualità certificata ISO 9001:2015 per i componenti ceramici .
Materiali conformi a RoHS e REACH .
Tracciabilità completa dei materiali e certificati di analisi dei lotti.
Controllo statistico del processo per piastre ceramiche nude coerenti.

Opzioni di personalizzazione

Dimensioni e geometria

Dimensioni, spessori, fori e forme 3D personalizzati con tolleranze strette per l'imballaggio elettronico .

Modelli di metallizzazione

Metallizzazione selettiva o su tutta l'area con vari metalli per componenti a microonde .

Selezione dei materiali

Al₂O₃, AlN, SiC, Si₃N₄ per dispositivi di potenza e moduli ad alta frequenza .

Finitura superficiale

Come cotto, rettificato, lappato o lucidato per l'imballaggio dei sensori .

Processo di produzione e controllo qualità

Formatura della ceramica: pressatura a secco, colata su nastro o stampaggio a iniezione.
Sinterizzazione ad alta temperatura: cottura controllata per densità e resistenza.
Applicazione della metallizzazione: serigrafia o deposizione sotto vuoto.
Brasatura e assemblaggio: brasatura attiva dei metalli in atmosfere controllate.
Ispezione e test: verifica dimensionale, ermetica e della forza di adesione.

Il controllo statistico del processo garantisce che ogni lotto soddisfi i requisiti per i circuiti integrati e gli imballaggi microelettronici .

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