Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Substrato metallizzato in ceramica di allumina, molibdeno e manganese
Substrato metallizzato in ceramica di allumina, molibdeno e manganese
Substrato metallizzato in ceramica di allumina, molibdeno e manganese
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Substrato metallizzato in ceramica di allumina, molibdeno e manganese

Substrato metallizzato in ceramica di allumina, molibdeno e manganese

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Ombra:
  • Tipo di pagamento: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
  • Trasporti: Ocean,Air,Express
  • Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
descrizione
Caratteristiche del prodotto

marchioCeramica Puwei

Luogo D'origineCina

Substrato Metallizzato MO-MnSubstrato metallizzato in ceramica in ceramica di allumina

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

PacchettoI substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività1000000

TrasportiOcean,Air,Express

Luogo di origineCina

SupportareThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati GXLH41023Q10642R0S

PortaShanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamentoT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Descrizione del prodotto

Substrato metallizzato in ceramica di allumina, molibdeno e manganese

Soluzione affidabile di gestione termica

Il substrato metallizzato in ceramica di allumina, molibdeno e manganese di Puwei offre prestazioni comprovate per applicazioni di imballaggio elettronico esigenti che richiedono una gestione termica e un isolamento elettrico eccezionali. Questa tecnologia di metallizzazione collaudata nel tempo combina l'affidabilità del tradizionale legame Mo-Mn con la moderna precisione di produzione.

Ideali per dispositivi di potenza e moduli ad alta frequenza , i nostri substrati forniscono l'equilibrio ottimale tra prestazioni, affidabilità e convenienza per applicazioni industriali e commerciali.

Specifiche tecniche

Proprietà dei materiali

  • Materiale di base: ceramica di allumina di elevata purezza (96%-99,6%)
  • Metallizzazione: sistema Molibdeno-Manganese (Mo-Mn).
  • Conducibilità termica: 20-30 W/(m·K)
  • Costante dielettrica: 9,0-9,8 a 1 MHz

Caratteristiche Elettriche

  • Rigidità dielettrica: >10 kV/mm
  • Resistività del volume: >10¹⁴ Ω·cm
  • Resistività superficiale: <5 mΩ/□ per strati metallizzati
  • Resistenza di isolamento: >10¹⁰ Ω

Proprietà meccaniche

  • Resistenza alla flessione: >300 MPa
  • Forza di adesione: >70 MPa (Mo-Mn su allumina)
  • Durezza: HV 1500
  • Espansione termica: 6,5-7,5 ppm/°C
High-quality Mo-Mn metalized alumina substrate

Caratteristiche e vantaggi del prodotto

Isolamento elettrico eccezionale

L'eccezionale isolamento elettrico previene le correnti di dispersione e mantiene l'integrità del segnale nei moduli ad alta frequenza e nei circuiti RF , garantendo prestazioni affidabili in applicazioni impegnative.

Gestione termica efficiente

La conduttività termica di 20-30 W/(m·K) dissipa efficacemente il calore dai componenti microelettronici ad alta potenza , garantendo stabilità e affidabilità del dispositivo sotto stress termico.

Robusta adesione meccanica

La metallizzazione del molibdeno-manganese forma legami forti e durevoli (>70 MPa) con il substrato di allumina, mantenendo l'integrità attraverso cicli termici e stress meccanici.

Affidabilità comprovata

Decenni di validazione industriale in applicazioni impegnative riducono i rischi di progettazione e garantiscono prestazioni a lungo termine in ambienti operativi difficili.

Processo di integrazione e assemblaggio

  1. Revisione del progetto: verifica le specifiche del substrato e i modelli di metallizzazione con il nostro team di ingegneri
  2. Preparazione della superficie: pulire il substrato utilizzando le pratiche standard del settore per garantire un'adesione ottimale
  3. Collegamento dei componenti: montare dispositivi a semiconduttore utilizzando processi di saldatura o epossidici compatibili con la metallizzazione Mo-Mn
  4. Collegamento di fili: stabilire collegamenti elettrici utilizzando tecniche di collegamento di fili d'oro o di alluminio
  5. Incapsulamento: applicare rivestimenti protettivi o alloggiamenti come richiesto per l'applicazione finale
  6. Test e convalida: condurre test sulle prestazioni elettriche, termiche e meccaniche

Scenari applicativi

Elettronica di potenza e sistemi energetici

  • Moduli IGBT e convertitori di potenza: gestione termica affidabile e isolamento elettrico per applicazioni ad alta potenza
  • Azionamenti motore e controlli industriali: prestazioni robuste in caso di cicli termici in ambienti industriali
  • Alimentatori: funzionamento stabile in sistemi di conversione di potenza impegnativi

Comunicazioni e sistemi RF

  • Circuiti e antenne a microonde: proprietà dielettriche stabili per un funzionamento costante ad alta frequenza
  • Filtri RF e linee di trasmissione: eccellente integrità del segnale nei sistemi di comunicazione
  • Circuiti integrati ibridi: piattaforme affidabili per l'integrazione di circuiti complessi

Elettronica avanzata

  • Microcircuiti ibridi a film spesso: adesione superiore per l'integrazione di resistori e condensatori
  • Packaging per sensori: isolamento affidabile e gestione termica per sensori di precisione
  • Packaging per la microelettronica: soluzione economica per vari assemblaggi elettronici

Proposta di valore per gli acquirenti B2B

Rischi di progettazione ridotti

La comprovata tecnologia di metallizzazione Mo-Mn, con decenni di convalida nel settore, riduce al minimo le incertezze di sviluppo

Ottimizzazione dei costi

Prestazioni eccellenti a prezzi competitivi rispetto alle alternative premium, riducendo i costi complessivi della distinta base

Affidabilità migliorata

La forza di adesione superiore e le prestazioni del ciclo termico prolungano la durata del prodotto e riducono le richieste di garanzia

Coerenza della produzione

Processi consolidati garantiscono qualità costante e prestazioni prevedibili in tutti i lotti di produzione

Precision Mo-Mn metalized substrate manufacturing

Garanzia di qualità e certificazioni

Puwei mantiene sistemi completi di gestione della qualità per garantire l'affidabilità del prodotto e la coerenza delle prestazioni:

  • Stabilimenti produttivi certificati ISO 9001:2015 con rigorosi controlli di processo
  • Conformità RoHS per la sicurezza ambientale e l'accesso al mercato internazionale
  • Tracciabilità dei materiali durante tutto il processo produttivo
  • Documentazione sulla coerenza dei batch per la verifica della qualità

Funzionalità di personalizzazione

Puwei offre servizi OEM/ODM completi per soddisfare requisiti applicativi specifici:

Personalizzazione geometrica

  • Intervallo di spessore: dimensioni standard da 0,2 mm a 2,00 mm con controllo di tolleranza di precisione
  • Dimensioni personalizzate: qualsiasi dimensione in base alle specifiche e ai disegni del cliente
  • Competenza nel grande formato: specializzata in formati fino a 240×280×1 mm con qualità costante

Opzioni di metallizzazione

  • Modelli personalizzati: design specializzati di elettrodi e circuiti per applicazioni uniche
  • Configurazioni a più strati: modelli di metallizzazione complessi per requisiti di circuiti avanzati
  • Opzioni di finitura superficiale: vari trattamenti per soddisfare le esigenze del processo di assemblaggio

Processo di produzione e controllo qualità

  1. Formazione del substrato: pressatura e sinterizzazione di precisione della polvere di allumina ad elevata purezza per proprietà controllate
  2. Preparazione alla metallizzazione: miscelazione precisa di polveri di molibdeno e manganese con leganti specializzati
  3. Processo di applicazione: tecniche di deposizione avanzate per l'applicazione uniforme dello strato di metallizzazione
  4. Sinterizzazione ad alta temperatura: Sinterizzazione controllata in atmosfera riducente per strati metallici continui e aderenti
  5. Test completi: verifica rigorosa della qualità delle prestazioni elettriche, termiche e meccaniche
  6. Ispezione finale: ispezione dimensionale e visiva al 100% prima dell'imballaggio

Vantaggi tecnici

rispetto al rame legato direttamente

La metallizzazione Mo-Mn offre stabilità superiore alle alte temperature e migliore forza di adesione per applicazioni che richiedono robuste prestazioni di ciclo termico

rispetto alla metallizzazione del film sottile

Strati di metallizzazione più spessi forniscono una migliore capacità di trasporto di corrente e durata meccanica per le applicazioni di potenza

rispetto alla ceramica alternativa

Il substrato in allumina offre un rapporto costo-prestazioni ottimale rispetto ai materiali premium pur mantenendo un eccellente isolamento elettrico

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