Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

Italiano

Phone:
18240892011

Select Language
Italiano
Elenco prodotti> Ceramica di metallizzazione> Substrato metallizzato in ceramica di allumina, molibdeno e manganese
Substrato metallizzato in ceramica di allumina, molibdeno e manganese
Substrato metallizzato in ceramica di allumina, molibdeno e manganese
Substrato metallizzato in ceramica di allumina, molibdeno e manganese
Substrato metallizzato in ceramica di allumina, molibdeno e manganese
Substrato metallizzato in ceramica di allumina, molibdeno e manganese

Substrato metallizzato in ceramica di allumina, molibdeno e manganese

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Ombra:
  • Tipo di pagamento: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
  • Trasporti: Ocean,Air,Express
  • Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
descrizione
Caratteristiche del prodotto

marchioCeramica Puwei

Luogo D'origineCina

Substrato Metallizzato MO-MnSubstrato metallizzato in ceramica in ceramica di allumina

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

PacchettoI substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività1000000

TrasportiOcean,Air,Express

Luogo di origineCina

SupportareThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati GXLH41023Q10642R0S

PortaShanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamentoT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Descrizione del prodotto

Substrato metallizzato in ceramica di allumina, molibdeno manganese (Mo-Mn).

Panoramica del prodotto

Il substrato metallizzato Mo-Mn in ceramica di allumina di Puwei è la base collaudata nel settore per l'elettronica ad alta affidabilità. Unisce l'eccezionale rigidità dielettrica dell'allumina ad elevata purezza con l'adesione robusta e testata nel tempo della metallizzazione di molibdeno-manganese. Progettato per ambienti esigenti, questo substrato offre una gestione termica critica, un eccezionale isolamento elettrico e integrità meccanica, rendendolo un componente indispensabile per imballaggi elettronici avanzati, imballaggi microelettronici , dispositivi di potenza e moduli ad alta frequenza .

Valore fondamentale per gli acquirenti B2B

  • Affidabilità comprovata e riduzione dei rischi: decenni di validazione sul campo garantiscono prestazioni stabili in condizioni di cicli termici e stress meccanici.
  • Prestazioni elevate ed economicamente vantaggiose: rapporto prestazioni/costi superiore rispetto ai substrati premium, ideale per microcircuiti ibridi a film spesso .
  • Flessibilità di progettazione e applicazione: funge da piattaforma versatile per assiemi complessi e circuiti personalizzati.
  • Garanzia della catena di fornitura: la capacità di produzione di volumi elevati garantisce una qualità costante e consegne puntuali.

Specifiche tecniche

Puwei High-quality Mo-Mn metalized alumina substrate for electronic packaging

Proprietà materiali e termiche

Materiale di base: ceramica di allumina ad elevata purezza (Al2O3, dal 96% al 99,6%). Metallizzazione: Molibdeno-Manganese (Mo-Mn). Conducibilità termica: 20-30 W/(m·K). CTE: 6,5-7,5 ppm/°C, strettamente corrispondente ai materiali semiconduttori per un funzionamento affidabile di componenti microelettronici ad alta potenza .

Proprietà elettriche e meccaniche

Costante dielettrica (1 MHz): 9,0-9,8. Rigidità dielettrica: >10 kV/mm. Resistività del volume: >10¹⁴ Ω·cm, fornendo un eccellente isolamento per gli elementi isolanti . Forza di adesione: >70 MPa. Resistenza alla flessione: >300 MPa.

Caratteristiche del prodotto e vantaggi competitivi

1. Gestione termica affidabile

Dissipa efficacemente il calore dai componenti attivi, garantendo stabilità e longevità nei dispositivi di potenza e nei moduli termoelettrici .

2. Isolamento elettrico superiore per l'integrità del segnale

La resistività ultraelevata e la rigidità dielettrica prevengono perdite e diafonia, che sono fondamentali per i circuiti RF e i componenti a microonde .

3. Metallizzazione Mo-Mn eccezionalmente robusta

La metallizzazione forma un forte legame chimico con la ceramica di allumina, offrendo una forza di adesione senza pari che resiste a cicli termici estremi, superando molte alternative.

4. Piattaforma versatile ed economica

Una base ideale e affidabile per reti di resistori a film spesso , packaging di sensori e microcircuiti ibridi , spesso a un costo totale inferiore rispetto ad altre soluzioni ceramiche.

Processo di integrazione e assemblaggio

  1. Collaborazione di progettazione: i nostri ingegneri esaminano le vostre specifiche per dimensioni, spessore e modelli di metallizzazione personalizzati.
  2. Preparazione del substrato: Produciamo il substrato con modelli Mo-Mn precisi e la finitura superficiale consigliata.
  3. Attacco dei componenti: compatibile con processi di rifusione di saldatura standard, attacco epossidico e adesivi conduttivi per il montaggio di chip o piastre in ceramica nuda .
  4. Interconnessione e sigillatura: supporta un collegamento affidabile dei cavi (Au/Al) e può essere integrato in pacchetti ermetici finali per la protezione dei circuiti integrati .

Scenari applicativi primari

Elettronica di potenza e sistemi energetici

Substrato centrale per moduli IGBT, convertitori di potenza e azionamenti di motori, dove l'elevato isolamento e la conduttività termica gestiscono il calore proveniente dai componenti microelettronici ad alta potenza .

Hardware RF/microonde e comunicazione

Essenziale per moduli ad alta frequenza , amplificatori di potenza RF e filtri grazie alle proprietà dielettriche stabili e alla bassa perdita alle alte frequenze, adatto per applicazioni a microonde .

Microelettronica avanzata e circuiti ibridi

Il substrato preferito per microcircuiti ibridi a film spesso , pacchetti di diodi laser e packaging di sensori ad alta affidabilità in applicazioni industriali e automobilistiche.

Valore aziendale e ROI

  • Aumenta l'affidabilità del prodotto finale: la struttura robusta riduce i tassi di guasto in ambienti difficili, riducendo i costi di garanzia.
  • Abilita progetti a densità di potenza più elevata: un'efficace dissipazione del calore consente sistemi elettronici più compatti e potenti.
  • Riduzione del costo totale applicato: offre un'alternativa affidabile, spesso più economica ai substrati ceramici più costosi senza sacrificare le prestazioni critiche.
  • Semplificazione della catena di fornitura: la capacità di produzione di volumi elevati e la qualità costante riducono al minimo i rischi di approvvigionamento e i ritardi di produzione.

Funzionalità di personalizzazione

Puwei Precision Mo-Mn metalized substrate manufacturing and custom patterns

Forniamo un'ampia personalizzazione per soddisfare le vostre specifiche esigenze di progettazione:

  • Personalizzazione geometrica: spessore standard da 0,2 mm a 2,0 mm, con dimensioni personalizzate e grandi formati disponibili.
  • Modelli di metallizzazione di precisione: layout di circuiti completamente personalizzati, design multistrato e varie finiture superficiali (Ni/Au, Ag) per il vostro circuito stampato a film spesso o le vostre esigenze di assemblaggio.
  • Selezione del grado del materiale: scelta della purezza dell'allumina (96%, 99,5%, 99,6%) per ottimizzare prestazioni e costi.

Processo di produzione e garanzia di qualità

Prodotto secondo un processo controllato e integrato verticalmente: 1) Formatura di precisione di allumina di elevata purezza. 2) Sinterizzazione ad alta temperatura per una densità ottimale. 3) Cottura di metallizzazione controllata Mo-Mn in atmosfera riducente. 4) Lavorazioni meccaniche e finiture di precisione . 5) Rigorosi test di controllo qualità, inclusi test di distacco dell'adesione, verifica elettrica e ispezione dimensionale.

Certificazioni e conformità

La nostra produzione è regolata da un sistema di gestione della qualità certificato ISO 9001:2015 . Materiali e processi sono conformi alle direttive RoHS , garantendo l'accettazione normativa globale e prestazioni affidabili.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Contact Us Now
Enter your inquiry details, We will reply you in 24 hours.
Please fill in the information
* Please fill in your e-mail
* Please fill in the content
Elenco prodotti> Ceramica di metallizzazione> Substrato metallizzato in ceramica di allumina, molibdeno e manganese
Invia domanda
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Invia