Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Aln ceramico mo mn substrato metallico
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Aln ceramico mo mn substrato metallico

Aln ceramico mo mn substrato metallico

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Ombra:
  • Tipo di pagamento: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
  • Trasporti: Ocean,Air,Express
  • Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
descrizione
Caratteristiche del prodotto

Modellocustomize

marchioCeramica Puwei

MaterialeNitruro di alluminio

Substrato Metallizzato Mo MnNitruro di alluminio ceramico molibdeno manganese melatizzato

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

PacchettoI substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività1000000

TrasportiOcean,Air,Express

Luogo di origineCina

SupportareThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati GXLH41023Q10642R0S

PortaShanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamentoT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Nitruro di alluminio ceramico molibdeno manganese melatizzato
00:29
Descrizione del prodotto

Substrato metallizzato ceramico AlN Mo-Mn

Panoramica del prodotto

Il substrato metallizzato AlN Ceramic Mo-Mn di Puwei rappresenta una tecnologia avanzata di packaging elettronico, che combina l'eccezionale conduttività termica del nitruro di alluminio con l'affidabile metallizzazione di molibdeno-manganese. Questo substrato ingegnerizzato offre prestazioni superiori per componenti microelettronici esigenti ad alta potenza e applicazioni di imballaggio elettronico .

Substrato metallizzato AlN ceramico Mo-Mn - Materiali avanzati Puwei

Substrato AlN progettato con precisione con metallizzazione Mo-Mn per una gestione termica superiore

Specifiche tecniche

Proprietà del materiale principale

  • Materiale di base: ceramica al nitruro di alluminio (AlN) di elevata purezza
  • Metallizzazione: strato di lega di molibdeno-manganese (Mo-Mn).
  • Conduttività termica: 170-200 W/m·K (5-7 volte superiore all'allumina)
  • Isolamento elettrico: resistività di volume >10¹⁴ Ω·cm
  • Espansione termica: 4,5×10⁻⁶/°C (corrisponde al silicio)
  • Temperatura operativa: da -55°C a 850°C
  • Adesione allo strato metallico: eccellente forza di adesione >70 MPa

Caratteristiche principali e vantaggi

  • Gestione termica eccezionale: ideale per dispositivi di potenza che richiedono un'efficiente dissipazione del calore
  • Prestazioni elettriche superiori: eccellenti elementi isolanti per applicazioni ad alta frequenza
  • Metallizzazione robusta: la forte adesione Mo-Mn resiste ai cicli termici e alle sollecitazioni meccaniche
  • Stabilità chimica: resiste alla corrosione e all'ossidazione in ambienti difficili
  • Stabilità dimensionale: l'espansione termica minima garantisce l'affidabilità nel packaging microelettronico
  • Compatibilità ad alta frequenza: ottimale per componenti a microonde e circuiti RF

Processo di produzione

  1. Preparazione del materiale: formulazione di polvere AlN ad elevata purezza e verifica della qualità
  2. Formazione del substrato: modellatura di precisione e sinterizzazione ad alta temperatura per una struttura ceramica densa
  3. Preparazione della superficie: trattamento superficiale critico per garantire un legame di metallizzazione ottimale
  4. Mo-Mn Applicazione: Serigrafia controllata o spruzzatura di pasta metallizzata
  5. Cottura ad alta temperatura: lavorazione termica precisa per formare uno strato metallico uniforme e incollato
  6. Convalida della qualità: test completi delle proprietà termiche, elettriche e meccaniche

Linee guida per l'integrazione

  1. Verifica del progetto: conferma delle dimensioni del substrato e della compatibilità del modello di metallizzazione
  2. Ispezione della superficie: verifica la qualità della metallizzazione e la pulizia della superficie
  3. Posizionamento dei componenti: posiziona con precisione i componenti elettronici utilizzando tecniche di saldatura appropriate
  4. Gestione termica: implementa soluzioni di dissipazione del calore per prestazioni termiche ottimali
  5. Test elettrici: convalida della resistenza di isolamento e dell'integrità del circuito
  6. Convalida ambientale: testare le prestazioni nelle condizioni operative previste

Scenari applicativi

Elettronica di potenza e sistemi energetici

Essenziale per amplificatori di potenza, moduli IGBT e sistemi LED ad alta potenza in cui un'efficiente dissipazione del calore è fondamentale. Le capacità di gestione termica del substrato consentono una maggiore densità di potenza e affidabilità nei microcircuiti ibridi a film spesso e nei sistemi di conversione di potenza.

Applicazioni RF e microonde

Ideale per substrati a microonde, filtri RF e sistemi di antenne che richiedono prestazioni stabili ad alta frequenza. La combinazione di eccellente conduttività termica e isolamento elettrico lo rende perfetto per applicazioni a microonde e apparecchiature di comunicazione.

Elettronica automobilistica

Sempre più utilizzato nell'elettronica di potenza automobilistica, nelle unità di controllo del motore e nei sistemi di alimentazione dei veicoli elettrici dove l'affidabilità in condizioni estreme è fondamentale. Supporta la tendenza alla miniaturizzazione mantenendo le prestazioni termiche.

Packaging per semiconduttori e microelettronica

Fondamentale per le applicazioni di confezionamento di circuiti integrati e di sensori in cui la gestione termica e l'isolamento elettrico determinano l'affidabilità e la durata del dispositivo in ambienti operativi impegnativi.

Valore aziendale e ROI

  • Affidabilità migliorata: la gestione termica superiore prolunga la durata dei componenti e riduce i tassi di guasto
  • Maggiore densità di potenza: consente design compatti con capacità di gestione della potenza più elevate
  • Costi di sistema ridotti: elimina la necessità di sistemi di raffreddamento complessi attraverso un'efficiente dissipazione del calore
  • Prestazioni migliorate: le proprietà elettriche stabili garantiscono un funzionamento coerente nei moduli ad alta frequenza
  • Efficienza produttiva: una metallizzazione affidabile supporta processi di assemblaggio automatizzati

Garanzia di qualità e conformità

Puwei mantiene rigorosi standard di controllo qualità durante tutto il processo di produzione. I nostri substrati metallizzati AlN in ceramica Mo-Mn sono sottoposti a test approfonditi per garantire prestazioni costanti, con tracciabilità dei materiali e coerenza tra lotti garantiti per applicazioni critiche nei microcircuiti ibridi e nell'elettronica di potenza.

Servizi di personalizzazione

Offriamo ampie opzioni di personalizzazione tra cui dimensioni del substrato, modelli di metallizzazione, specifiche di spessore e finiture superficiali specializzate. Il nostro team di ingegneri collabora con i clienti per sviluppare soluzioni ottimizzate per requisiti applicativi specifici, dallo sviluppo del prototipo alla produzione in serie.

Competenza tecnica

Con una profonda esperienza nelle tecnologie avanzate della ceramica e della metallizzazione, Puwei fornisce soluzioni complete per applicazioni elettroniche esigenti. I nostri substrati metallizzati AlN in ceramica Mo-Mn rappresentano il culmine dell'innovazione nella scienza dei materiali e della produzione di precisione, offrendo prestazioni affidabili negli ambienti più difficili.

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