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Category: Ceramica di metallizzazione

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Substrato metallizzato AlN ceramico Mo Mn

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Substrato metallizzato AlN ceramico Mo Mn

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Substrato metallizzato AlN ceramico Mo Mn

Substrato metallizzato AlN ceramico Mo Mn

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≥50 Piece/Pieces

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Tipo di pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
Trasporti: Ocean,Air,Express
Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

descrizione

Caratteristiche del prodotto

Modello: customize

marchio: Ceramica Puwei

Materiale: Nitruro di alluminio

Substrato Metallizzato Mo Mn: Nitruro di alluminio ceramico molibdeno manganese melatizzato

Confezionamento e consegna

Unità vendibili:	Piece/Pieces
Tipo pacchetto:	I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:

Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

Pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività: 1000000

Trasporti: Ocean,Air,Express

Luogo di origine: Cina

Supportare: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati : GXLH41023Q10642R0S

Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Nitruro di alluminio ceramico molibdeno manganese melatizzato

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Descrizione del prodotto

Substrato metallizzato AlN ceramico Mo-Mn: piattaforma ad alte prestazioni per l'elettronica avanzata

Il substrato ceramico metallizzato Mo-Mn AlN di Puwei è una soluzione all'avanguardia che unisce l'eccezionale conduttività termica del nitruro di alluminio con la robusta affidabilità della metallizzazione di molibdeno-manganese (Mo-Mn). Questo substrato è specificamente progettato per applicazioni in cui un'efficiente dissipazione del calore, un isolamento elettrico superiore e un'affidabilità a lungo termine non sono negoziabili. Serve come base ideale per imballaggi elettronici esigenti, consentendo la prossima generazione di sistemi elettronici compatti, ad alta potenza e ad alta frequenza.

Substrato ceramico AlN con metallizzazione Mo-Mn per applicazioni di potenza e RF - Puwei

Perché scegliere AlN metallizzato Mo-Mn per le vostre applicazioni critiche?

Gestione termica senza eguali (170-200 W/m·K): 5-7 volte più conduttivo termicamente rispetto all'allumina standard. Allontana attivamente il calore dai componenti microelettronici ad alta potenza , prevenendo il surriscaldamento e consentendo una maggiore densità di potenza nei progetti.
Legame affidabile e ad alta resistenza (adesione >70 MPa): il processo di metallizzazione Mo-Mn crea un'interfaccia robusta, sigillata ermeticamente e meccanicamente resistente tra la ceramica e il metallo, fondamentale per sopravvivere ai cicli termici estremi nei dispositivi di potenza .
Isolamento elettrico superiore e prestazioni ad alta frequenza: l'eccezionale resistività di volume (>10¹⁴ Ω·cm) e le proprietà dielettriche stabili lo rendono un eccellente elemento isolante per circuiti RF e applicazioni a microonde con una perdita di segnale minima.
Perfetta corrispondenza CTE per i semiconduttori: il coefficiente di espansione termica (4,5×10⁻⁶/°C) si avvicina molto al silicio (Si) e all'arseniuro di gallio (GaAs), riducendo al minimo lo stress termico sui die montati e aumentando l'affidabilità nel circuito integrato e nel packaging dei sensori .
Tecnologia collaudata per ambienti esigenti: la metallizzazione Mo-Mn offre un'eccellente resistenza all'ossidazione e alla corrosione, garantendo stabilità a lungo termine in condizioni operative difficili, superando molte alternative a film sottile in termini di durata.

Specifiche tecniche

I nostri substrati AlN Mo-Mn sono prodotti secondo specifiche precise per garantire prestazioni costanti e affidabili nella vostra applicazione.

Proprietà del substrato di base (nitruro di alluminio)

Materiale: ceramica al nitruro di alluminio (AlN) di elevata purezza
Conducibilità termica: 170 - 200 W/(m·K)
Coefficiente di dilatazione termica (CTE): 4,5 × 10⁻⁶/°C (RT-400°C)
Costante dielettrica (εr): 8,5 - 9,0 a 1 MHz
Resistività del volume: > 10¹⁴ Ω·cm
Tensione di rottura: > 15 kV/mm
Resistenza alla flessione: > 300 MPa

Proprietà dello strato di metallizzazione (Mo-Mn)

Tipo di metallizzazione: lega di molibdeno-manganese (Mo-Mn), cotta
Spessore tipico dello strato: 10 - 25 μm (post-cottura)
Forza di adesione (brasatura): > 70 MPa (test di trazione standard)
Saldabilità: Eccellente. Può essere brasato o saldato direttamente con leghe saldanti attive.
Finitura superficiale: può essere placcata con nichel (Ni) e/o oro (Au) per una migliore saldabilità e giunzione del filo.
Intervallo di temperatura operativa: da -55°C a +850°C (a breve termine fino a +1000°C in atmosfera inerte).

Tecnologia di metallizzazione Mo-Mn: la scelta robusta

La metallizzazione Mo-Mn è un processo collaudato a film spesso, ideale per applicazioni che richiedono sigillatura ermetica e forza di adesione eccezionale. A differenza delle tecniche a film sottile, lo strato Mo-Mn viene cotto ad alte temperature, formando un'interfaccia durevole e legata chimicamente che penetra nella superficie ceramica. Ciò lo rende la scelta preferita rispetto al rame placcato diretto (DPC) o alla metallizzazione a film sottile per:

Moduli ad alta potenza: laddove legami metallo-ceramica forti e affidabili sono fondamentali per il fissaggio del diffusore di calore.
Imballaggio ermetico: per imballaggi di sensori ed elettronica militare/aerospaziale che richiedono assoluta affidabilità.
Applicazioni con cicli termici severi: l'interfaccia robusta resiste alla delaminazione causata da riscaldamento e raffreddamento ripetuti.
Applicazioni di brasatura: Fornisce una superficie eccellente per la brasatura metallica attiva ad alta temperatura (ad esempio utilizzando leghe Ag-Cu-Ti) di coperchi metallici o dissipatori di calore.

Scenari applicativi primari

1. Elettronica ad alta potenza e RF/microonde

Substrato ideale per componenti a microonde come amplificatori di potenza RF (LDMOS, GaN), filtri e moduli antenna in infrastrutture radar e 5G. La bassa perdita dielettrica e l'eccellente gestione termica sono fondamentali per i moduli ad alta frequenza e i circuiti RF . Serve anche come piastra base per diodi laser ad alta potenza.

2. Moduli di potenza avanzati (IGBT, SiC, GaN)

Utilizzato come substrato isolante e di diffusione del calore nei moduli IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) e nei dispositivi di potenza di nuova generazione al carburo di silicio (SiC)/nitruro di gallio (GaN). Lo strato Mo-Mn fornisce una superficie affidabile per la brasatura o la saldatura di matrici di potenza e per il fissaggio di piastre base o dissipatori di calore in rame.

3. Microelettronica ibrida e moduli multi-chip (MCM)

Una tecnologia fondamentale per microcircuiti ibridi a film spesso e microcircuiti ibridi . La superficie metallizzata consente la serigrafia di resistori a film spesso e paste conduttrici, creando circuiti complessi e ad alta affidabilità per controlli aerospaziali, medici e industriali. Utilizzato anche nell'assemblaggio di gruppi di raffreddamento termoelettrici .

4. Imballaggio ermetico e ad alta affidabilità

Fondamentale per gli imballaggi microelettronici che richiedono una chiusura ermetica, come negli imballaggi militari, aerospaziali, per petrolio e gas down-hole e per sensori di fascia alta. La metallizzazione Mo-Mn fornisce un'area dell'anello di tenuta perfetta per saldare o brasare un coperchio metallico, proteggendo i trucioli sensibili dall'umidità e dai contaminanti.

5. Elettronica automobilistica e industriale

Sempre più utilizzato negli inverter di trazione dei veicoli elettrici (EV), nei caricabatterie di bordo e nei motori industriali. Resiste alle alte temperature, alle vibrazioni e agli ambienti difficili tipici di queste applicazioni, fornendo una piattaforma affidabile per componenti microelettronici ad alta potenza .

Guida all'integrazione e alla progettazione per la produzione (DFM).

Per garantire prestazioni e affidabilità ottimali del vostro assemblaggio, seguite queste linee guida durante la progettazione e l'integrazione dei nostri substrati AlN metallizzati Mo-Mn.

Design e layout: fornisci disegni CAD chiari che specificano le dimensioni del substrato, la tolleranza (tipico ± 0,05 mm) e l'esatto modello di metallizzazione (forme delle pastiglie, geometria dell'anello di tenuta). Considerare i disallineamenti di dilatazione termica quando si progettano grandi aree metallizzate.
Manipolazione e stoccaggio dei materiali: maneggiare i substrati con guanti puliti o strumenti per l'aspirazione. Conservare in un ambiente asciutto e pulito. La superficie metallizzata può essere sensibile alle impronte digitali e alla contaminazione, che potrebbero compromettere il successivo incollaggio.
Preparazione della superficie: prima dell'assemblaggio, pulire il substrato utilizzando solventi standard del settore (ad esempio, alcool isopropilico) in un pulitore a ultrasuoni. Per applicazioni ad alta affidabilità, si consiglia la pulizia al plasma per garantire un'energia superficiale perfetta per l'incollaggio.
Metodi di collegamento:
- Brasatura: per il legame termico/meccanico più forte e affidabile (ad esempio, per collegare un diffusore di calore in rame). Utilizzare leghe per brasatura attive (ad esempio Ag-Cu-Ti) in un forno ad atmosfera controllata (sotto vuoto o gas inerte).
- Saldatura: è possibile utilizzare saldature ad alta temperatura a base di piombo (Pb-Sn-Ag) o senza piombo con il flusso appropriato. I profili di riflusso devono essere attentamente controllati.
- Adesivo epossidico: per applicazioni meno impegnative dal punto di vista termico, è possibile utilizzare resine epossidiche ad alta conduttività termica, anche se le prestazioni termiche saranno inferiori.
Ispezione post-assemblaggio: condurre un'ispezione visiva sotto ingrandimento per individuare raccordi di saldatura/brasatura e potenziali vuoti. Eseguire test elettrici (resistenza di isolamento, continuità) e imaging termico per convalidare la diffusione del calore.

Servizi di personalizzazione e ingegneria OEM/ODM

Puwei è specializzata nella co-progettazione di substrati ceramici metallizzati per soddisfare le vostre esatte specifiche elettriche, termiche e meccaniche, dalla prototipazione alla produzione in serie.

Parametri personalizzabili

Dimensioni e geometria del substrato: dimensioni, forme e spessori personalizzati. Fori, fessure e contorni complessi possono essere lavorati con precisione.
Modello di metallizzazione: progettazione completamente personalizzata di tracce conduttrici, piazzole di collegamento, piani di massa e geometrie degli anelli di tenuta ermetici.
Spessore e composizione della metallizzazione: regolazione dello spessore dello strato Mo-Mn e placcatura post-metallizzazione opzionale (Ni, Ni/Au, Ni/Pd/Au) per requisiti specifici di saldabilità o unione dei fili.
Finitura superficiale: superficie AlN cotta, rettificata o lucidata sul lato non metallizzato.
Marcatura e tracciabilità: marcatura laser per codici articolo, loghi o codici lotto.
Costruzioni multistrato e ibride: possono essere combinati con altri prodotti Puwei come il substrato ceramico di allumina (Al2O3) o DBC AlN per creare assemblaggi complessi e multifunzionali.

Processo di produzione e garanzia di qualità

La nostra produzione integrata verticalmente garantisce un controllo rigoroso su ogni fase, offrendo substrati con consistenza e affidabilità eccezionali.

Controllo qualità delle materie prime: la polvere AlN ad elevata purezza in entrata viene testata per la composizione e la distribuzione delle dimensioni delle particelle.
Formatura e sinterizzazione della ceramica: la polvere viene pressata e sinterizzata ad alta temperatura in un'atmosfera controllata per formare un grezzo ceramico AlN denso e ad alta conduttività termica.
Lavorazione di precisione: il pezzo grezzo sinterizzato viene tagliato al laser o tagliato a cubetti fino a raggiungere dimensioni approssimative, quindi rettificato fino alle dimensioni finali con tolleranze strette.
Preparazione della superficie per la metallizzazione: i substrati vengono sottoposti a un'accurata pulizia e attivazione della superficie.
Applicazione e cottura della pasta Mo-Mn: la pasta di metallizzazione Mo-Mn viene applicata con precisione tramite serigrafia. L'assemblaggio viene quindi cotto in un forno con atmosfera di idrogeno ad alta temperatura, dove la pasta si sinterizza e forma un legame chimico con l'AlN.
Placcatura opzionale: se specificato, uno strato barriera in nichel (Ni) e/o una finitura in oro (Au) vengono placcati sullo strato di Mo-Mn cotto.
Ispezione e test finali: ispezione visiva al 100%, verifica dimensionale, test di adesione (test di trazione) e test elettrici (resistenza di isolamento). Per applicazioni critiche sono disponibili tecniche avanzate come la scansione a raggi X e a ultrasuoni.

Certificazioni, conformità e affidabilità

Puwei Ceramic si impegna a rispettare i più alti standard di qualità e affidabilità, essenziali per servire i mercati globali in settori esigenti.

Sistema di gestione della qualità: stabilimento produttivo certificato ISO 9001:2015.
Conformità dei materiali: pienamente conforme alle direttive RoHS e REACH. I materiali non sono tossici (a differenza di BeO).
Tracciabilità: tracciabilità completa del lotto, dalla materia prima al substrato finito.
Dati sull'affidabilità: forniamo o supportiamo test di affidabilità specifici dell'applicazione, inclusi shock termico, cicli termici, conservazione ad alta temperatura e test di vibrazione meccanica per qualificare il substrato per il vostro sistema.

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