Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Substrato di ceramica metallizzata elettronica
Substrato di ceramica metallizzata elettronica
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Substrato di ceramica metallizzata elettronica

Substrato di ceramica metallizzata elettronica

  • $2

    ≥50 Piece/Pieces

Ombra:
  • Tipo di pagamento: T/T
  • Incoterm: FOB,EXW,CIF
  • Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
  • Trasporti: Ocean,Air,Express
  • Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
descrizione
Caratteristiche del prodotto

marchioCeramica Puwei

Luogo D'origineCina

Tipi DiCeramica ad alta frequenza

MaterialeALLUMINA, Nitruro di alluminio, Nitruro di silicio

Substrato Di Ceramica Metallizzata ElettronicaBoard di imballaggio in ceramica metallizzata

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

PacchettoI substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività1000000

TrasportiOcean,Air,Express

Luogo di origineCina

SupportareThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati GXLH41023Q10642R0S

PortaShanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamentoT/T

IncotermFOB,EXW,CIF

Substrato DBC ceramico di nitruro di alluminio
00:15
Descrizione del prodotto

Substrato ceramico metallizzato elettronico

I substrati ceramici metallizzati elettronici di Puwei combinano le eccezionali proprietà isolanti delle ceramiche avanzate con la conduttività elettrica e termica superiore dei metalli. Attraverso processi di metallizzazione specializzati, creiamo substrati robusti che forniscono supporto meccanico, connettività elettrica ed efficiente dissipazione del calore per applicazioni esigenti di imballaggio elettronico e microelettronica .

Vantaggi fondamentali

  • Vantaggi del doppio materiale: isolamento ceramico con conduttività metallica
  • Gestione termica superiore: dissipazione del calore efficiente per applicazioni ad alta potenza
  • Eccellenti prestazioni elettriche: collegamenti elettrici e isolamento affidabili
  • Stabilità meccanica: supporto robusto per componenti elettronici
  • Versatilità del processo: compatibile con varie tecniche di metallizzazione
Metallized Ceramic Encapsulation Substrate

Specifiche tecniche

Materiali ceramici disponibili

  • Componenti in ceramica di allumina: gradi di purezza 94%, 96%, 99%, 99,6%
  • Substrato ceramico in nitruro di alluminio (AlN): elevata conduttività termica
  • Substrato ceramico in ossido di berillio (BeO): prestazioni termiche eccezionali
  • Formulazioni di materiali personalizzate: personalizzate in base ai requisiti applicativi specifici

Proprietà di metallizzazione

  • Processi di metallizzazione: metallizzazione in pasta Mo/Mn e W
  • Compatibilità con la brasatura: eccellente per l'unione con componenti metallici
  • Forza di adesione: elevata forza di adesione per prestazioni affidabili
  • Qualità della superficie: ottimizzata per vari processi di assemblaggio

Caratteristiche prestazionali

  • Conduttività termica: varia in base al materiale (AlN: 170-230 W/m·K)
  • Isolamento elettrico: elevata rigidità dielettrica e resistività di volume
  • Dilatazione termica: adattata ai materiali semiconduttori
  • Resistenza meccanica: elevata resistenza alla flessione e alla compressione

Caratteristiche e vantaggi del prodotto

Caratteristiche prestazionali

  1. Tecnologia avanzata di metallizzazione

    I nostri processi specializzati di metallizzazione in pasta Mo/Mn e W creano legami forti e affidabili tra strati ceramici e metallici, garantendo prestazioni ottimali in dispositivi di potenza esigenti e componenti microelettronici ad alta potenza .

  2. Gestione termica superiore

    Combinando l'isolamento ceramico con percorsi termici metallici, i nostri substrati dissipano in modo efficiente il calore dai componenti ad alta potenza, rendendoli ideali per gruppi di raffreddamento termoelettrici e sistemi di conversione di potenza.

  3. Eccellenti prestazioni elettriche

    La base in ceramica fornisce un eccezionale isolamento elettrico mentre gli strati metallizzati garantiscono collegamenti elettrici affidabili, perfetti per moduli ad alta frequenza e applicazioni RF in componenti a microonde .

  4. Affidabilità meccanica

    I robusti substrati ceramici con forti strati metallizzati forniscono un supporto meccanico duraturo per i componenti elettronici, garantendo affidabilità a lungo termine in applicazioni soggette a vibrazioni e ambienti difficili.

Processo di produzione

Flusso di lavoro di produzione

  1. Selezione dei materiali

    Selezione attenta dei materiali ceramici tra cui allumina ad elevata purezza (94%-99,6%), nitruro di alluminio o ossido di berillio in base ai requisiti applicativi per l'imballaggio elettronico e alle esigenze di gestione termica.

  2. Formazione del substrato

    Modellazione e sinterizzazione di precisione di substrati ceramici in condizioni controllate per ottenere densità, qualità superficiale e proprietà meccaniche ottimali.

  3. Preparazione della superficie

    Processi avanzati di trattamento superficiale e pulizia per garantire adesione e prestazioni ottimali degli strati di metallizzazione per brasatura e assemblaggio affidabili.

  4. Applicazione della metallizzazione

    Applicazione specializzata della metallizzazione in pasta di Mo/Mn e W utilizzando processi controllati per creare legami forti e affidabili tra strati di ceramica e metallo.

  5. Verifica della qualità

    Test completi che includono la misurazione della forza di adesione, la convalida delle prestazioni elettriche, i test dei cicli termici e la verifica dell'accuratezza dimensionale.

  6. Ispezione finale

    Rigorosa ispezione finale per garantire che tutti i substrati soddisfino gli standard di qualità e i requisiti prestazionali specificati per le applicazioni microelettroniche .

Linee guida per l'integrazione

  1. Valutazione del progetto

    Valuta i requisiti di gestione termica, le specifiche elettriche e i vincoli meccanici per selezionare il materiale ceramico e il modello di metallizzazione appropriati per la tua applicazione di circuiti integrati o elettronica di potenza.

  2. Preparazione del substrato

    Assicurarsi che le superfici del substrato siano pulite e prive di contaminazione prima dell'assemblaggio dei componenti. Verificare la qualità della metallizzazione e la forza di adesione per prestazioni affidabili.

  3. Assemblaggio dei componenti

    Utilizzare tecniche di brasatura o saldatura adeguate compatibili con le superfici metallizzate. Seguire i profili di temperatura e le procedure di assemblaggio consigliati.

  4. Integrazione della gestione termica

    Integrazione con dissipatori di calore o sistemi di raffreddamento secondo necessità, sfruttando le capacità di gestione termica del substrato per prestazioni ottimali in applicazioni ad alta potenza.

  5. Convalida delle prestazioni

    Condurre test elettrici, termici e meccanici per verificare che le prestazioni del sistema soddisfino le specifiche di progettazione e i requisiti di affidabilità.

Scenari applicativi

Dispositivi elettronici di potenza

Essenziale per moduli IGBT, moduli MOSFET di potenza e sistemi di conversione di potenza. I nostri substrati ceramici metallizzati forniscono un isolamento elettrico affidabile e un'efficiente dissipazione del calore per i dispositivi di potenza negli azionamenti industriali, nei sistemi di energia rinnovabile e nei gruppi propulsori dei veicoli elettrici.

Circuiti ad alta frequenza

Ideale per moduli ad alta frequenza , circuiti RF e applicazioni a microonde nelle telecomunicazioni, nei sistemi radar e nelle apparecchiature di comunicazione satellitare. Le caratteristiche di bassa perdita e l'elevata stabilità garantiscono un'efficiente trasmissione ed elaborazione del segnale in ambienti RF esigenti.

Dispositivi optoelettronici

Perfetto per imballaggi LED, diodi laser e applicazioni optoelettroniche in cui un'efficiente dissipazione del calore è fondamentale per mantenere l'efficienza luminosa e prolungare la durata del dispositivo nei sistemi di illuminazione e comunicazione ottica ad alta potenza.

Sistemi di sensori avanzati

Eccellente per applicazioni di confezionamento di sensori , inclusi sensori di temperatura, sensori di pressione e sensori di gas. La stabilità dei substrati ceramici combinata con una metallizzazione affidabile aiuta a migliorare la precisione del sensore e l'affidabilità a lungo termine nelle applicazioni industriali e automobilistiche.

Microelettronica ibrida

Piattaforma superiore per microcircuiti ibridi a film spesso e packaging microelettronico avanzato, che fornisce la gestione termica, le prestazioni elettriche e la stabilità meccanica necessarie per sofisticati sistemi elettronici in applicazioni aerospaziali, mediche e industriali.

Vantaggi per il cliente

  • Prestazioni termiche migliorate: un'efficiente dissipazione del calore prolunga la durata dei componenti e migliora l'affidabilità del sistema
  • Affidabilità elettrica migliorata: isolamento e conduttività eccellenti garantiscono prestazioni elettriche stabili
  • Flessibilità di progettazione: molteplici materiali ceramici e opzioni di metallizzazione supportano diversi requisiti applicativi
  • Efficienza dei costi: i requisiti di raffreddamento ridotti e l'affidabilità migliorata riducono i costi totali del sistema
  • Coerenza della produzione: un rigoroso controllo di qualità garantisce prestazioni costanti tra i lotti di produzione

Certificazioni e conformità

Puwei Ceramic mantiene i più alti standard di qualità con certificazioni complete e sistemi di gestione della qualità che garantiscono qualità e prestazioni costanti del prodotto per i clienti globali.

  • Certificato ISO 9001:2015 Sistema di Gestione della Qualità
  • Conformità RoHS e REACH per la sicurezza ambientale
  • Tracciabilità completa dei materiali e controllo dei lotti
  • Protocolli di test e convalida delle prestazioni standard del settore
  • Controlli di qualità regolari e processi di miglioramento continuo

Opzioni di personalizzazione

Puwei offre servizi completi di personalizzazione per substrati ceramici metallizzati elettronici, fornendo soluzioni su misura per requisiti applicativi specifici in sistemi elettronici avanzati.

Funzionalità di personalizzazione

  • Selezione del materiale: allumina (94%-99,6%), nitruro di alluminio, ossido di berillio o formulazioni personalizzate
  • Modelli di metallizzazione: modelli di circuiti personalizzati, piazzole di collegamento e layout di connessione
  • Finiture superficiali: Vari trattamenti superficiali per specifiche esigenze di assemblaggio
  • Personalizzazione dimensionale: dimensioni, spessori e configurazioni geometriche personalizzate
  • Caratteristiche speciali: fori, ritagli e caratteristiche meccaniche specifiche

Competenza tecnica

La nostra conoscenza specializzata nella metallizzazione in pasta Mo/Mn e W, combinata con l'esperienza in vari materiali ceramici, ci consente di sviluppare soluzioni ottimali per piastre ceramiche nude utilizzate nella produzione di assemblaggi di circuiti elettronici integrati e altre applicazioni avanzate.

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