Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Elenco prodotti> Ceramica di metallizzazione> Substrato ceramico DPC> Substrato metallizzato DPC per circuiti a film sottile
Substrato metallizzato DPC per circuiti a film sottile
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Substrato metallizzato DPC per circuiti a film sottile

Substrato metallizzato DPC per circuiti a film sottile

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Ombra:
  • Tipo di pagamento: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
  • Trasporti: Ocean,Air,Express
  • Porta: S,h,a
descrizione
Caratteristiche del prodotto

marchioCeramica Puwei

OriginCina

SertifikasiGXLH41023Q10642R0S

Luogo D'origineCina

MaterialeALLUMINA, Nitruro di alluminio

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

PacchettoI substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività1000000

TrasportiOcean,Air,Express

Luogo di origineCina

SupportareThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati GXLH41023Q10642R0S

PortaS,h,a

Tipo di pagamentoT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Ceramica metallizzata
00:22
Descrizione del prodotto

Substrato metallizzato DPC: la base ad alte prestazioni per circuiti a film sottile avanzati

Il substrato metallizzato in rame placcato diretto (DPC) di Puwei è una piattaforma ceramica realizzata con precisione progettata per migliorare le prestazioni e l'affidabilità dei circuiti a film sottile di fascia alta. Progettato per fungere da base perfetta per microcircuiti ibridi a film spesso e circuiti RF , combina finitura superficiale ultra liscia, gestione termica eccezionale e proprietà elettriche superiori. Questo substrato è la scelta ideale per applicazioni impegnative nel confezionamento di microelettronica , applicazioni a microonde e confezionamento di sensori , dove l'integrità del segnale, la miniaturizzazione e la dissipazione termica sono fondamentali per componenti microelettronici ad alta potenza e progetti avanzati di circuiti integrati .

Primo piano dei circuiti in rame a passo fine su un substrato ceramico Puwei DPC che mostra tracce di precisione da 25 μm

Substrato DPC ad alta precisione con sottili tracce di rame, pronto per la deposizione di strati di film sottile.

Tabella comparativa delle proprietà dei materiali per ceramiche AlN e Al2O3: proprietà termiche ed elettriche

Confronto dettagliato per guidare la selezione dei materiali per prestazioni e valore ottimali.

Specifiche tecniche e opzioni materiali

Opzioni di materiale ceramico di base

  • Nitruro di alluminio (AlN) - Conducibilità termica: 170-230 W/m·K. Costante dielettrica: ~8,8 @ 1 MHz. Ottimale per l'uso ad alta potenza e alta frequenza nei dispositivi di potenza e nel confezionamento di diodi laser.
  • Allumina (Al₂O₃) - Substrato ceramico di allumina: uno standard robusto ed economico con eccellenti proprietà di isolamento elettrico, ideale per applicazioni microelettroniche generiche.

Metallizzazione e prestazioni del circuito

  • Tecnologia: Rame placcato diretto (DPC) con fotolitografia avanzata
  • Spessore rame: da 10 a 100 μm (personalizzabile in base alle esigenze attuali)
  • Risoluzione del circuito: larghezza/spaziatura della linea fino a 25 μm per microcircuiti ibridi ad alta densità
  • Rugosità superficiale: Ra < 0,1 μm (finitura a specchio per la deposizione di film sottile)
  • Resistenza alla pelatura: ≥ 8 N/mm garantendo un'affidabile unione del filo e giunti di saldatura
  • Gamma di frequenza: adatta per applicazioni fino a 40 GHz, ideale per moduli ad alta frequenza e componenti a microonde

Caratteristiche principali e vantaggi tecnologici

La tecnologia DPC di Puwei offre vantaggi distinti rispetto alle tradizionali soluzioni di substrati, consentendo la progettazione di imballaggi elettronici di nuova generazione:

  • Qualità superficiale senza pari: la finitura ultra liscia a specchio (Ra<0,1 µm) è progettata per un'adesione impeccabile e una deposizione uniforme di strati di pellicola sottile, un prerequisito per elementi resistori a pellicola di alta qualità e percorsi conduttivi di precisione.
  • Modellazione di linee sottili di precisione: raggiunge geometrie di traccia fino a 25 µm, consentendo progetti di circuiti ad alta densità essenziali per packaging di circuiti integrati miniaturizzati e microcircuiti ibridi avanzati dove lo spazio è limitato.
  • Gestione termica superiore: il legame diretto del rame con ceramiche ad alta conduttività termica come AlN crea un efficiente diffusore di calore, fondamentale per il raffreddamento di componenti microelettronici ad alta potenza , diodi laser e moduli IGBT.
  • Predisposizione ad alta frequenza e RF: i materiali ceramici a bassa perdita combinati con una metallizzazione precisa garantiscono un'eccellente integrità del segnale con una perdita di inserzione minima, rendendolo ideale per circuiti RF e applicazioni a microonde fino a 40 GHz.
  • Robusta base meccanica: l'elevata resistenza alla pelatura (≥8 N/mm) e l'eccezionale stabilità dimensionale forniscono una base durevole per costruzioni multistrato e un funzionamento affidabile in condizioni di cicli termici e stress meccanici.
  • Eccellente elemento isolante Proprietà: l'elevata resistività di volume garantisce l'isolamento elettrico tra gli strati del circuito, fondamentale per i microcircuiti ibridi a film spesso complessi e i moduli multi-chip.

Processo di integrazione nel flusso di lavoro di fabbricazione di film sottile

I nostri substrati DPC sono progettati per integrarsi perfettamente con i processi di produzione di film sottile standard. Seguire questi passaggi per ottenere risultati ottimali:

  1. Attivazione della superficie: al ricevimento, eseguire una pulizia chimica o al plasma leggero per garantire un'energia superficiale ottimale per il primo strato di pellicola sottile. Questo passaggio massimizza l'adesione per le deposizioni successive.
  2. Deposizione di film sottile: procedi con i processi standard di sputtering, evaporazione o CVD per depositare film conduttivi, resistivi o dielettrici direttamente sulla nostra superficie ultra liscia preparata.
  3. Schema di circuiti: utilizza la fotolitografia e l'incisione a umido/a secco per definire schemi di circuiti precisi sulle pellicole sottili depositate. La superficie ultrapiatta garantisce un'eccezionale uniformità di messa a fuoco su tutto il substrato.
  4. Assemblaggio dei componenti: montare matrici attive, componenti passivi o altre piastre ceramiche nude utilizzando tecniche di saldatura, resina epossidica conduttiva o wire bonding. L'elevata resistenza alla pelatura del rame garantisce interconnessioni affidabili.
  5. Test e imballaggio: condurre la convalida elettrica finale e procedere con l'incapsulamento o la chiusura ermetica come richiesto dall'imballaggio del sensore o dall'applicazione di imballaggio per microelettronica .

Scenari applicativi primari

Comunicazioni RF e microonde

Amplificatori di potenza, amplificatori a basso rumore (LNA), filtri e moduli antenna per infrastrutture di telecomunicazioni (5G/6G), sistemi radar e comunicazioni satellitari che richiedono prestazioni stabili alle frequenze GHz.

Elettronica ad alta potenza e automobilistica

Substrati per dispositivi di potenza , driver IGBT, convertitori DC-DC e unità di controllo motore (ECU) in cui il ciclo termico, la resistenza alle vibrazioni e l'affidabilità a lungo termine sono fondamentali per le applicazioni automobilistiche e industriali.

Elettronica aerospaziale e per la difesa

Fondamentale per l'avionica, i sistemi radar, la guerra elettronica e le apparecchiature di comunicazione satellitare che richiedono elevata affidabilità in ambienti estremi con ampie variazioni di temperatura.

Sistemi medici e di sensori

Utilizzato in dispositivi impiantabili, apparecchiature per immagini diagnostiche e sensori ad alta precisione in cui la purezza, la stabilità e la biocompatibilità del segnale non sono negoziabili per la sicurezza del paziente e l'accuratezza diagnostica.

Optoelettronica avanzata

Funge da piattaforma stabile per array di diodi laser, packaging LED ad alta luminosità e applicazioni optoelettroniche nelle comunicazioni in fibra ottica, gestendo efficacemente il calore associato mantenendo l'allineamento ottico.

Informatica quantistica ed elettronica criogenica

L'eccezionale qualità della superficie e la purezza del materiale rendono questi substrati adatti per le applicazioni emergenti di calcolo quantistico e di microelettronica criogenica dove l'integrità del segnale a temperature ultra-basse è essenziale.

Proposta di valore per acquirenti industriali e ingegneri progettisti

  • Aumento della resa di produzione: la qualità superficiale superiore (Ra<0,1 µm) riduce i difetti del film sottile, migliorando direttamente il tasso di successo della produzione e riducendo gli sprechi di materiale nei circuiti stampati a film spesso di alto valore.
  • Abilita progetti di nuova generazione: la funzionalità Fine-line (linea/spazio di 25 µm) consente una maggiore densità e miniaturizzazione dei circuiti, offrendo ai tuoi prodotti un vantaggio competitivo nei mercati che richiedono fattori di forma più piccoli.
  • Migliora l'affidabilità del prodotto finale: eccellenti proprietà termiche e meccaniche portano a una durata operativa più lunga, a una riduzione dei guasti sul campo e a minori costi di garanzia per i tuoi clienti.
  • Semplifica l'architettura del sistema: l'eccezionale conduttività termica intrinseca (fino a 230 W/m·K) può ridurre o eliminare la necessità di complessi sistemi di raffreddamento secondario, diminuendo il costo, il peso e le dimensioni complessivi del sistema.
  • Accelerazione del time-to-market: il nostro team di ingegneri fornisce supporto di progettazione completo e servizi di prototipazione rapida, aiutandoti a convalidare rapidamente i progetti e a passare alla produzione in serie con sicurezza.

Processo di produzione e garanzia di qualità

Diagramma che illustra il processo di produzione del DPC: preparazione della ceramica, strato di semina, placcatura, modellazione e test

Il nostro processo di produzione controllato e passo dopo passo garantisce precisione e affidabilità per i COMPONENTI IN CERAMICA .

  1. Preparazione del substrato ceramico: i grezzi in ceramica ad elevata purezza (AlN o Al₂O₃) sono rettificati e lucidati con precisione per ottenere la finitura superficiale richiesta (Ra<0,1 µm) per un'adesione ottimale del film sottile.
  2. Deposizione dello strato iniziale: uno strato di adesione sottile e uniforme (Ti/Cu) viene applicato tramite sputtering con magnetron, garantendo un eccellente legame tra la ceramica e i successivi strati di rame.
  3. Fotolitografia e placcatura in rame con motivi: il fotoresist viene applicato e modellato utilizzando l'esposizione ai raggi UV. Il rame viene quindi elettroplaccato a spessori precisi attraverso la maschera, definendo il modello del circuito personalizzato.
  4. Incisione della striscia di resistenza e dello strato seme: il fotoresist viene rimosso e lo strato seme esposto viene rimosso chimicamente, lasciando solo i circuiti in rame placcati di precisione.
  5. Applicazione della finitura superficiale: le finiture superficiali opzionali (ENIG, argento ad immersione, OSP) vengono applicate in base ai requisiti del cliente per l'incollaggio o la saldatura dei cavi.
  6. Controllo di qualità completo: ogni substrato viene sottoposto a test elettrici al 100%, ispezione ottica automatizzata (AOI) e verifica dimensionale prima della spedizione. Il controllo statistico del processo (SPC) garantisce la coerenza tra i lotti.

Questo meticoloso processo, basato sulla nostra vasta esperienza nella produzione di soluzioni di imballaggio elettronico per i mercati globali, garantisce un substrato che funziona come promesso nelle applicazioni a film sottile più esigenti.

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