Category: Substrato ceramico DPC

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Substrato di allumina Al2O3 metallizzato DPC in rame placcato diretto

Substrato di allumina Al2O3 metallizzato DPC in rame placcato diretto

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≥50 Piece/Pieces

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Tipo di pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
Trasporti: Ocean,Air,Express
Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

descrizione

Caratteristiche del prodotto

marchio: Ceramica Puwei

Tipi Di: Ceramica ad alta frequenza

Materiale: ALLUMINA

Piastra Di Base In Ceramica Allumina: Substrato di allumina AL2O3 metallizzato in rame trasformato in rame

Confezionamento e consegna

Unità vendibili:	Piece/Pieces
Tipo pacchetto:	I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:

Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

Pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività: 1000000

Trasporti: Ocean,Air,Express

Luogo di origine: Cina

Supportare: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati : GXLH41023Q10642R0S

Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descrizione del prodotto

Substrato di allumina Al₂O₃ metallizzato DPC in rame placcato diretto

Il substrato in allumina metallizzata Al₂O₃ in rame placcato diretto (DPC) offre l'equilibrio ottimale tra prestazioni e convenienza per le applicazioni elettroniche. In qualità di produttori leader di substrati ceramici di allumina , Puwei Ceramic fornisce soluzioni affidabili per imballaggi elettronici e microelettronici che richiedono eccellente isolamento elettrico, resistenza meccanica e gestione termica.

Vantaggi principali

Prestazioni economicamente vantaggiose: equilibrio ottimale tra prestazioni e convenienza
Eccellente isolamento elettrico: elevata rigidità dielettrica per un funzionamento affidabile
Resistenza meccanica superiore: struttura robusta per applicazioni impegnative
Affidabilità comprovata: tecnologia consolidata con ampia convalida del settore
Gestione termica: efficiente dissipazione del calore per i componenti di potenza

High-quality DPC Metallized Alumina Substrate for electronic applications

Specifiche tecniche

Proprietà dei materiali

Materiale di base: ossido di alluminio ad elevata purezza (Al₂O₃): purezza dal 96% al 99,6%
Metallizzazione: tecnologia Direct Plated Copper (DPC).
Conducibilità termica: 20-30 W/(m·K)
Costante dielettrica: ~9,8 a 1 MHz

Caratteristiche Elettriche

Rigidità dielettrica: >10 kV/mm
Resistività del volume: >10¹⁴ Ω·cm a 25°C
Perdita dielettrica: ≤ 3×10⁻⁴ a 1 MHz
Spessore rame: 50-300 μm (personalizzabile)

Proprietà meccaniche

Resistenza alla flessione: >300 MPa
Resistenza alla compressione: >2000 MPa
Resistenza alla pelatura: ≥ 6 N/mm
Durezza: HV 1500

Comparison of ceramic materials for DPC substrates

Caratteristiche del prodotto e vantaggi competitivi

Caratteristiche prestazionali

Gestione termica eccezionale
La combinazione di ceramica di allumina e metallizzazione di rame di precisione fornisce un'efficiente dissipazione del calore per dispositivi di potenza e componenti microelettronici ad alta potenza , offrendo un valore eccezionale per applicazioni sensibili ai costi.
Isolamento elettrico superiore
Con una resistività di volume superiore a 10¹⁴ Ω·cm e una rigidità dielettrica >10 kV/mm, i nostri substrati di allumina forniscono un isolamento elettrico affidabile per moduli ad alta frequenza e applicazioni a microonde , garantendo la sicurezza e la stabilità del circuito.
Eccellente resistenza meccanica
Caratterizzati da una resistenza alla flessione superiore a 300 MPa e da una durezza eccezionale, i nostri substrati resistono a sollecitazioni meccaniche e vibrazioni, garantendo affidabilità a lungo termine in ambienti industriali esigenti.
Eccezionale stabilità chimica
Sia la ceramica di allumina che la metallizzazione del rame dimostrano un'eccellente resistenza ai comuni prodotti chimici e ai fattori ambientali, garantendo prestazioni costanti in diverse condizioni operative.

Eccellenza del processo produttivo

Flusso di lavoro di produzione

Preparazione della materia prima
Selezione e lavorazione di polveri di allumina di elevata purezza per garantire proprietà del materiale costanti e prestazioni ottimali per le applicazioni di microelettronica .
Formazione del substrato e sinterizzazione
La modellatura di precisione seguita dalla sinterizzazione ad alta temperatura crea substrati ceramici densi e uniformi con dimensioni e proprietà controllate.
Preparazione della superficie
I processi avanzati di lucidatura e pulizia creano condizioni superficiali ottimali per un'adesione del rame e una qualità di metallizzazione superiori.
Metallizzazione del rame
La tecnologia di placcatura diretta deposita strati di rame di elevata purezza con controllo preciso dello spessore e eccellente adesione alla superficie di allumina.
Definizione del modello
I processi di fotolitografia e incisione creano modelli di circuiti precisi su misura per requisiti applicativi specifici.
Garanzia di qualità
Test e ispezioni completi garantiscono che ogni substrato soddisfi rigorosi standard di qualità e specifiche prestazionali.

Detailed manufacturing process for DPC alumina substrates

Linee guida per l'integrazione

Valutazione del progetto
Valuta i requisiti di gestione termica, le specifiche elettriche e i vincoli meccanici per selezionare la configurazione del substrato appropriata per la tua applicazione di circuiti integrati o elettronica di potenza.
Preparazione del substrato
Assicurarsi che le superfici del substrato siano pulite e prive di contaminazione prima dell'assemblaggio dei componenti. Verificare la qualità della metallizzazione e la forza di adesione per prestazioni affidabili.
Assemblaggio dei componenti
Utilizzare tecniche di brasatura o saldatura adeguate compatibili con le superfici metallizzate. Seguire i profili di temperatura e le procedure di assemblaggio consigliati.
Integrazione della gestione termica
Integrazione con dissipatori di calore o sistemi di raffreddamento secondo necessità, sfruttando le capacità di gestione termica del substrato per prestazioni ottimali.
Convalida delle prestazioni
Condurre test elettrici, termici e meccanici per verificare che le prestazioni del sistema soddisfino le specifiche di progettazione e i requisiti di affidabilità.

Scenari applicativi

Sistemi elettronici di potenza

Ampiamente utilizzato in amplificatori di potenza, convertitori e sistemi LED ad alta potenza in cui una gestione termica e un isolamento elettrico affidabili sono fondamentali. Il rapporto costo-efficacia dell'allumina la rende la scelta preferita per la produzione in volumi in applicazioni di dispositivi di potenza .

Imballaggio per la microelettronica

Essenziale per l'imballaggio di circuiti integrati , dispositivi a microonde e applicazioni di semiconduttori in cui sono necessarie piattaforme di substrato stabili e affidabili per l'interconnessione e la protezione dei chip negli imballaggi microelettronici .

Applicazioni ad alta frequenza

Ideale per moduli ad alta frequenza e circuiti RF nelle apparecchiature di telecomunicazione, dove le proprietà dielettriche stabili garantiscono un'efficiente trasmissione del segnale nelle applicazioni a microonde .

Sistemi di sensori e controllo

Ampiamente implementato nell'imballaggio dei sensori e nelle applicazioni di controllo industriale in cui la robustezza e l'affidabilità dei substrati di allumina garantiscono prestazioni costanti in condizioni ambientali difficili.

Vantaggi per il cliente

Rapporto costo-prestazioni ottimale: prestazioni affidabili a costi notevolmente inferiori rispetto ai materiali ceramici di prima qualità
Gestione termica migliorata: un'efficiente dissipazione del calore prolunga la durata dei componenti e migliora l'affidabilità del sistema
Affidabilità comprovata: decenni di validazione nel settore riducono i rischi di progettazione e garantiscono prestazioni costanti
Flessibilità di progettazione: compatibile con i processi di produzione elettronica standard per una facile integrazione
Efficienza produttiva: processi consolidati garantiscono una qualità costante e operazioni affidabili della catena di fornitura

Certificazioni e conformità

Puwei Ceramic mantiene certificazioni di qualità complete che garantiscono l'affidabilità del prodotto e la coerenza delle prestazioni per i clienti globali.

Certificazione del Sistema di Gestione della Qualità ISO 9001:2015
Conformità RoHS per la sicurezza ambientale
Certificazione REACH per la gestione delle sostanze chimiche
Riconoscimento UL per gli standard di sicurezza
Certificazioni di qualità specifiche del settore (Certificato: GXLH41023Q10642R0S)

Opzioni di personalizzazione

In qualità di specialisti in prodotti ceramici elettronici , offriamo servizi di personalizzazione completi su misura per le vostre esigenze applicative specifiche per microcircuiti ibridi a film spesso e sistemi elettronici avanzati.

Funzionalità di personalizzazione

Intervallo di spessore: standard da 0,2 mm a 2,00 mm, con funzionalità per spessori specializzati
Flessibilità delle dimensioni: dimensioni personalizzate, compresi substrati di grande formato
Schemi di circuito: schemi di rame personalizzati con precisione fino a una larghezza di linea di 50 μm
Finiture superficiali: molteplici opzioni tra cui ENIG, argento per immersione e OSP
Gradi dei materiali: vari livelli di purezza dell'allumina dal 96% al 99,6%

Specializzazione nel grande formato

La nostra esperienza nei substrati ceramici di grandi dimensioni, comprese dimensioni come 240 × 280 × 1 mm e 95 × 400 × 1 mm, ha ottenuto un riconoscimento costante da parte dei clienti globali per applicazioni che richiedono aree di substrato sostanziali pur mantenendo un rapporto costo-efficacia.

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