Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

Shell di imballaggio HTCC in ceramica ad alta temperatura
Shell di imballaggio HTCC in ceramica ad alta temperatura
Shell di imballaggio HTCC in ceramica ad alta temperatura
Shell di imballaggio HTCC in ceramica ad alta temperatura

Shell di imballaggio HTCC in ceramica ad alta temperatura

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Ombra:
  • Tipo di pagamento: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
  • Trasporti: Ocean,Air,Express
  • Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
descrizione
Caratteristiche del prodotto

marchioPUWEI Ceramic

Luogo D'origineCina

MaterialeNitruro di alluminio, ALLUMINA

Guscio Di Imballaggio In Ceramica HTCCShell di imballaggio HTCC in ceramica ad alta temperatura

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: I substrati di ceramica sono imballati in cartoni con fodere di plastica per prevenire graffi e umidità. I cartoni robusti sono impilati su pallet, fissati da cinghie o avvolgimento di restringimento. In questo modo garantisce stabilità, maneggevolezza e
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

PacchettoI substrati di ceramica sono imballati in cartoni con fodere di plastica per prevenire graffi e umidità. I cartoni robusti sono impilati su pallet, fissati da cinghie o avvolgimento di restringimento. In questo modo garantisce stabilità, maneggevolezza e

produttività1000000

TrasportiOcean,Air,Express

Luogo di origineCina

SupportareThe annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Certificati GXLH41023Q10642R0S

PortaShanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamentoT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Descrizione del prodotto

Shell di imballaggio HTCC in ceramica ad alta temperatura

Il guscio di imballaggio in ceramica a temperatura ad alta temperatura (HTCC) è una parte davvero importante nell'area dell'elettronica e dell'imballaggio elettronico micro. È fatto per fornire protezione, isolamento elettrico e aiutare a gestire il calore per delicati componenti elettronici. Questi includono cose come circuiti integrati, sistemi micro -elettromeccanici (MEMS) e altri dispositivi ad alte prestazioni.
HTCC Ceramic Packaging Shell

Processo di produzione

La produzione di gusci di imballaggio HTCC è un po 'complicata e prevede un processo di co-co-convazioni ad alte temperature.
Prima di tutto, dobbiamo preparare le polveri in ceramica. Di solito, queste sono polveri a base di allumina perché hanno una stabilità ad alta temperatura davvero buona. Quindi mescoliamo queste polveri con leganti e additivi adatti per fare una sospensione.
Successivamente, usiamo la sospensione per creare nastri verdi con un metodo di cast a nastro.
Una volta realizzati i nastri verdi, ci pugni o perforiamo buchi. Questi fori sono chiamati VIA e sono per creare collegamenti elettrici. Quindi riempiamo queste Vias di paste conduttive. Di solito, usiamo le paste a base di tungsteno perché il tungsteno ha un punto di fusione elevato ed è bravo a condurre elettricità.
Successivamente, prendiamo più livelli di questi nastri verdi con i VIA riempiti e li mettiamo insieme ad alta pressione.
Infine, sinteriamo la struttura laminata a temperature davvero alte, di solito tra 1600 e 1800 ° C. Questo processo di sinterizzazione ad alta temperatura ci offre un guscio di imballaggio in ceramica molto densa e meccanicamente forte.
High Temperature Co-fired Ceramic HTCC Packaging Shell

Proprietà

1 ad alta resistenza alla temperatura
Una delle proprietà più eccezionali del guscio di imballaggio HTCC è la sua capacità di resistere alle alte temperature. Può funzionare in ambienti con temperature fino a diverse centinaia di gradi Celsius senza una significativa degradazione delle sue proprietà fisiche ed elettriche. Ciò lo rende ideale per applicazioni in elettronica ad alta temperatura come i sensori del motore aerospaziale, i dispositivi di misurazione della temperatura del forno industriale e i componenti elettronici ad alta potenza che generano molto calore durante il funzionamento.
2 alta resistenza meccanica e durezza
Dopo il processo di sinterizzazione ad alta temperatura, HTCC ha una resistenza meccanica molto elevata e durezza. Può sopportare sostanziali forze esterne, vibrazioni e sollecitazioni meccaniche. Questa proprietà gli consente di proteggere i componenti elettronici interni da danni fisici durante la produzione, il trasporto e il funzionamento. Ad esempio, nelle applicazioni in cui il dispositivo può essere sottoposto a shock meccanici o vibrazioni, come nell'elettronica automobilistica o nei sistemi di controllo industriale, la shell di imballaggio HTCC fornisce una protezione meccanica affidabile.
3 eccellente stabilità chimica
I gusci di imballaggio HTCC presentano un'eccellente stabilità chimica. Sono resistenti a una vasta gamma di sostanze chimiche, tra cui acidi, alcali e vari solventi. Questa inerzia chimica è essenziale nelle applicazioni in cui il dispositivo può essere esposto ad ambienti corrosivi, come nei sensori chimici, in cui la confezione deve impedire che i componenti interni vengano danneggiati dalle sostanze chimiche.
4 buon isolamento elettrico
Il materiale HTCC fornisce eccellenti proprietà di isolamento elettrico. Ciò è fondamentale per separare diversi componenti elettrici e prevenire i circuiti corti elettrici all'interno del dispositivo confezionato. Anche ad alte temperature e in presenza di gradienti ad alta tensione, il guscio di imballaggio HTCC può mantenere le sue capacità isolanti, garantendo il funzionamento affidabile dei componenti elettronici interni.

Applicazioni

1 alto - Elettronica di temperatura
In applicazioni elettroniche ad alta temperatura, come nelle industrie aerospaziali e di difesa, i gusci di imballaggio HTCC vengono utilizzati per ospitare sensori e moduli di controllo che funzionano in condizioni di temperatura estrema. Ad esempio, nei sistemi di controllo del motore a reazione, i componenti incapsulati HTCC possono monitorare e controllare accuratamente le prestazioni del motore anche nell'ambiente duro di gas di combustione ad alta temperatura e intense vibrazioni meccaniche.
2 packaging del dispositivo optoelettronico
Nel campo dell'optoelettronica, i gusci di imballaggio HTCC vengono utilizzati per la luce di imballaggio - emettendo diodi (LED) e diodi laser. La stabilità ad alta temperatura e la buona conduttività termica di HTCC aiutano a dissipare il calore generato da questi dispositivi di emissione di luce, migliorando così la loro efficienza luminosa e la durata della vita. Inoltre, la stabilità chimica di HTCC protegge i componenti optoelettronici da fattori ambientali come l'umidità e i gas corrosivi.
3 sistemi elettromeccanici (MEMS)
I gusci di imballaggio HTCC svolgono un ruolo vitale nelle applicazioni MEMS. Possono essere utilizzati come materiali strutturali e di imballaggio per dispositivi MEMS come chip micro fluidici e micro sensori. Le capacità di lavorazione ad alta precisione e la stabilità ad alta temperatura di HTCC garantiscono l'accuratezza e l'affidabilità di questi dispositivi MEMS durante il funzionamento.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Contact Us Now
Enter your inquiry details, We will reply you in 24 hours.
Please fill in the information
* Please fill in your e-mail
* Please fill in the content
Invia domanda
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Invia