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Category: Substrato in ceramica AMB
Elenco prodotti> Ceramica di metallizzazione> Substrato in ceramica AMB> Substrato rivestito in rame AMB ceramico al nitruro di silicio
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Substrato rivestito in rame AMB ceramico al nitruro di silicio
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Substrato rivestito in rame AMB ceramico al nitruro di silicio

  • $2

    ≥50 Piece/Pieces

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Ombra:
  • Tipo di pagamento: T/T
  • Incoterm: CIF,EXW,FOB
  • Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
  • Trasporti: Ocean,Air,Express
  • Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
descrizione
Caratteristiche del prodotto

Modello: customize

marchio: Ceramica Puwei

Luogo D'origine: Cina

Tipi Di: Ceramica ad alta frequenza

Materiale: Nitruro di silicio

Substrato Amb Ceramico Si3n4: Substrato rivestito di rame in ceramica a nitruro di silicio

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

Pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività: 1000000

Trasporti: Ocean,Air,Express

Luogo di origine: Cina

Supportare: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati : GXLH41023Q10642R0S

Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamento: T/T

Incoterm: CIF,EXW,FOB

Substrato Amb di nitruro di silicio di grandi dimensioni
00:29
Descrizione del prodotto

Substrato rivestito in rame AMB ceramico al nitruro di silicio

Panoramica del prodotto

Il substrato rivestito in rame AMB in ceramica al nitruro di silicio di Puwei Ceramic rappresenta l'apice della tecnologia avanzata dei substrati ceramici per applicazioni esigenti di elettronica di potenza. Utilizzando la tecnologia Active Metal Brazing (AMB), colleghiamo il rame ad alta conduttività alla ceramica di nitruro di silicio (Si3N4) di alta qualità, offrendo prestazioni eccezionali in applicazioni ad alta potenza e alta affidabilità.

Vantaggi prestazionali principali

  • Eccezionale resistenza meccanica: resistenza alla flessione >800 MPa, 3-5 volte più forte dell'allumina
  • Resistenza superiore agli shock termici: supera i tradizionali substrati ceramici
  • Corrispondenza CTE ottimale: 3,2 ppm/°C corrisponde molto bene ai semiconduttori SiC (3,7 ppm/°C)
  • Legame ad alta affidabilità: AMB crea legami più forti rispetto ai tradizionali metodi DBC
  • Prestazioni termiche robuste: conduttività termica 80-90 W/m·K con eccellente stabilità

Quale base ideale per i moduli di potenza in carburo di silicio (SiC) di prossima generazione, il nostro substrato AMB in ceramica Si3N4 offre gestione termica e robustezza meccanica superiori. Sebbene offriamo soluzioni complete tra cui substrati in ceramica di allumina e substrati in nitruro di alluminio , il nitruro di silicio eccelle in tenacità alla frattura e resistenza agli shock termici per le applicazioni di imballaggio elettronico più impegnative.

Documentazione visiva del prodotto

High-performance AMB Silicon Nitride Ceramic Substrate for SiC power applications

Substrato ceramico in nitruro di silicio AMB per applicazioni di potenza SiC avanzate

Detailed view of Silicon Nitride AMB substrate with precision copper patterning

Modellazione di rame di precisione su ceramica di nitruro di silicio ad alta resistenza

Technical properties and performance comparison of Si3N4 AMB substrates

Confronto delle prestazioni tecniche che mostra i vantaggi del nitruro di silicio

Specifiche tecniche

Proprietà dei materiali

  • Materiale di base: nitruro di silicio di elevata purezza (Si3N4)
  • Materiale di rivestimento: rame ad alta conduttività privo di ossigeno
  • Conducibilità termica: 80-90 W/m·K
  • Resistenza alla flessione: >800 MPa
  • Espansione termica: 3,2 ppm/°C (corrisponde ai chip SiC)
  • Rigidità dielettrica: >15 kV/mm
  • Resistenza alla pelatura: >80 N/cm

Dimensioni e tolleranze

  • Spessore ceramica: 0,25 mm-1,0 mm standard (0,2 mm-2,0 mm personalizzato)
  • Spessore del rame: 0,1 mm-0,8 mm
  • Dimensione massima: 240 mm × 280 mm
  • Planarità superficiale: <10μm/cm
  • Capacità rame spesso: supporta rame fino a 0,8 mm per una corrente più elevata

Caratteristiche e vantaggi del prodotto

Resistenza superiore agli shock termici

Supera le prestazioni dei substrati ceramici in allumina e delle ceramiche in nitruro di alluminio in applicazioni con rapidi cicli di temperatura. L'esclusiva microstruttura del nitruro di silicio previene la propagazione delle cricche, rendendolo ideale per ambienti termici difficili nei dispositivi di potenza e nelle applicazioni automobilistiche.

Abbinamento CTE ottimale con SiC

Con un coefficiente di espansione termica di 3,2 ppm/°C, molto simile a quello dei semiconduttori SiC (3,7 ppm/°C), i nostri substrati riducono al minimo lo stress termico alle interfacce. Questa compatibilità prolunga la durata del prodotto e migliora l'affidabilità nei circuiti integrati ad alta potenza e negli imballaggi microelettronici .

Eccezionale resistenza meccanica

La resistenza alla flessione superiore a 800 MPa fornisce una robustezza meccanica 3-5 volte maggiore rispetto ai substrati di allumina. Questa resistenza superiore resiste a sollecitazioni meccaniche, vibrazioni e cicli termici in applicazioni impegnative come i gruppi propulsori di veicoli elettrici e gli azionamenti di motori industriali.

Incollaggio AMB ad alta affidabilità

La brasatura attiva dei metalli crea legami chimici anziché meccanici, garantendo prestazioni di ciclo termico superiori e affidabilità a lungo termine. Questa tecnologia di incollaggio avanzata supera i tradizionali metodi di substrato ceramico DBC per applicazioni di ceramica metallizzata .

Eccellenza tecnologica AMB

Il processo di brasatura attiva dei metalli utilizza leghe di brasatura reattive contenenti elementi attivi per creare forti legami chimici tra la ceramica di nitruro di silicio e gli strati di rame. Questa tecnologia di produzione avanzata garantisce prestazioni di ciclo termico, affidabilità meccanica e stabilità a lungo termine superiori rispetto ai metodi di incollaggio convenzionali, rendendola ideale per componenti microelettronici ad alta potenza esigenti.

Guida all'implementazione e all'integrazione

  1. Analisi delle applicazioni

    Valuta se è necessario il nitruro di silicio rispetto alle alternative in base ai requisiti termici, meccanici e di affidabilità per la tua specifica applicazione di imballaggio elettronico .

  2. Simulazione termica

    Utilizza i dati sulle proprietà dei materiali per la modellazione delle prestazioni e l'ottimizzazione della gestione termica nella progettazione dell'elettronica di potenza.

  3. Progettazione del substrato

    Fornire layout e specifiche del circuito, sfruttando la nostra esperienza nella ceramica metallizzata per prestazioni ottimali.

  4. Fabbricazione di prototipi

    Testare i campioni per la convalida in condizioni operative reali per verificare prestazioni e affidabilità.

  5. Ottimizzazione dell'assemblaggio

    Adattare i processi di assemblaggio alle caratteristiche del nitruro di silicio, garantendo la corretta gestione termica e l'integrità meccanica.

  6. Convalida della qualità

    Esegui test e qualifiche completi per soddisfare gli standard di settore e i requisiti applicativi.

  7. Produzione in volume

    Passa alla produzione di massa con i nostri rigorosi sistemi di garanzia della qualità e competenza nella produzione.

Scenari applicativi

Gruppi propulsori per veicoli elettrici

Inverter, convertitori CC-CC e caricabatterie integrati che richiedono una solida gestione termica e affidabilità meccanica in condizioni di vibrazioni e cicli termici. Ideale per dispositivi di potenza di nuova generazione nelle applicazioni automobilistiche.

Sistemi di energia rinnovabile

Convertitori di energia solare ed eolica che richiedono affidabilità a lungo termine ed eccellente resistenza agli shock termici in ambienti esterni con ampie variazioni di temperatura.

Azionamenti per motori industriali

Azionamenti ad alta potenza per apparecchiature di produzione che richiedono eccezionale resistenza meccanica e prestazioni di cicli termici in ambienti industriali difficili.

Trasporto ferroviario

Sistemi di alimentazione per treni e infrastrutture in cui l'affidabilità in condizioni di vibrazioni, stress meccanico e temperature estreme è fondamentale per la sicurezza e le prestazioni.

Sistemi aerospaziali e di difesa

Sistemi elettronici di potenza critici che richiedono i massimi livelli di affidabilità, robustezza meccanica e prestazioni in condizioni estreme per operazioni mission-critical.

Vantaggi per il cliente e proposta di valore

  • Affidabilità migliorata: riduzione dei guasti sul campo in condizioni difficili grazie a prestazioni meccaniche e termiche superiori
  • Vita del prodotto estesa: vita operativa più lunga con eccellente capacità di ciclo termico e durata meccanica
  • Design compatti: substrati più sottili con maggiore resistenza consentono moduli più piccoli e con maggiore densità di potenza
  • Costo totale inferiore: la riduzione dei guasti e la durata di servizio estesa compensano l'investimento iniziale per un costo totale di proprietà migliore
  • Vantaggio competitivo: prestazioni superiori rispetto ai substrati convenzionali consentono l'elettronica di potenza di prossima generazione
  • Partnership tecnica: accesso all'esperienza di Puwei nei prodotti ceramici elettronici avanzati e nell'ingegneria delle applicazioni

Processo produttivo e garanzia della qualità

  1. Preparazione della materia prima

    Selezione di polvere di nitruro di silicio di elevata purezza con proprietà termiche e meccaniche verificate per prestazioni costanti.

  2. Processo di formazione

    Modellazione precisa di corpi verdi in ceramica utilizzando tecniche di formatura avanzate per ottenere le dimensioni e la densità richieste.

  3. Sinterizzazione

    Sinterizzazione ad alta temperatura in atmosfera controllata per sviluppare la microstruttura ottimale per resistenza e proprietà termiche.

  4. Lavorazione di precisione

    Levigatura e lucidatura per ottenere specifiche esatte di spessore, planarità e qualità della superficie.

  5. Preparazione della superficie

    Pulizia meticolosa e attivazione della superficie per garantire un'interfaccia di adesione perfetta per il processo AMB.

  6. Brasatura attiva dei metalli

    Brasatura sotto vuoto ad alta temperatura con leghe metalliche attive per creare forti legami metallurgici tra ceramica e rame.

  7. Definizione del modello

    Fotolitografia e incisione per modelli di circuiti in rame precisi con una risoluzione precisa delle caratteristiche.

  8. Finitura superficiale

    Applicazione di finiture protettive e saldabili per garantire assemblaggio affidabile e prestazioni a lungo termine.

  9. Garanzia di qualità

    Ispezione al 100% e test delle prestazioni per verificare le proprietà termiche, elettriche e meccaniche.

  10. Imballaggio sicuro

    Imballaggio accurato per evitare danni durante la spedizione e garantire l'integrità del prodotto all'arrivo.

Certificazioni di Qualità e Conformità

Puwei Ceramic mantiene i più alti standard di qualità attraverso certificazioni internazionali complete che garantiscono componenti affidabili e di livello professionale per i mercati globali:

  • Sistema di gestione della qualità ISO 9001:2015
  • Norma automobilistica IATF 16949:2016
  • Copyright della superficie del dissipatore di calore in ceramica
  • Diritto d'autore sul sistema di produzione dei materiali
  • Classe di infiammabilità UL 94 V-0
  • Conformità ambientale RoHS e REACH

Opzioni di personalizzazione e servizi OEM/ODM

Offriamo servizi di personalizzazione completi per soddisfare i vostri requisiti tecnici specifici e le sfide applicative nel packaging microelettronico avanzato e nell'elettronica di potenza.

Funzionalità di personalizzazione

  • Dimensioni e geometria: fino a 240 mm × 280 mm, qualsiasi forma con contorni e caratteristiche complesse
  • Intervallo di spessore: ceramica da 0,2 mm a 2,0 mm con controllo preciso dello spessore
  • Schema di circuiti: progetti complessi con caratteristiche fini e percorsi di corrente ottimizzati
  • Finiture superficiali: placcatura Ni/Au, Ni/Pd, Ag, Sn per una migliore saldabilità e protezione
  • Ottimizzazione dell'applicazione: formulazioni e lavorazioni dei materiali su misura per ambienti operativi specifici

Competenza tecnica

La nostra esperienza nella ceramica metallizzata ci consente di fornire soluzioni innovative che si adattano perfettamente ai vostri requisiti tecnici e obiettivi di costo per applicazioni avanzate di imballaggio elettronico . Siamo specializzati nella creazione di substrati ottimizzati in nitruro di silicio per gli ambienti più esigenti in cui la gestione termica, l'affidabilità meccanica e le prestazioni a lungo termine sono fondamentali.

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