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Substrato rivestito in rame AMB in ceramica di allumina
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Substrato rivestito in rame AMB in ceramica di allumina

Substrato rivestito in rame AMB in ceramica di allumina

  • $2

    ≥50 Piece/Pieces

Ombra:
  • Tipo di pagamento: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
  • Trasporti: Ocean,Air,Express
  • Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
descrizione
Caratteristiche del prodotto

marchioCeramica Puwei

Luogo D'origineCina

Tipi DiCeramica ad alta frequenza

Substrato AMBSubstrato rivestito di rame in ceramica di allumina

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

PacchettoI substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività1000000

TrasportiOcean,Air,Express

Luogo di origineCina

SupportareThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati GXLH41023Q10642R0S

PortaShanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamentoT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Descrizione del prodotto

Substrato rivestito in rame AMB in ceramica di allumina: la soluzione economicamente vantaggiosa per l'elettronica di potenza

Panoramica del prodotto

Il substrato rivestito in rame AMB in ceramica di allumina di Puwei è progettato per fornire l'equilibrio ottimale tra prestazioni, affidabilità e costi per l'elettronica di potenza tradizionale. Utilizzando ossido di alluminio di elevata purezza (Al₂O₃) legato con rame privo di ossigeno tramite il processo Active Metal Brazing (AMB), fornisce una piattaforma robusta e termicamente efficiente. Questo substrato è la scelta collaudata nel settore per un'ampia gamma di applicazioni di imballaggio elettronico e microelettronico in cui la redditività economica è fondamentale quanto le prestazioni tecniche.

Vantaggi chiave per gli acquirenti B2B

  • Rapporto costi-prestazioni imbattibile: ottieni una gestione termica affidabile (20-30 W/m·K) e un isolamento elettrico a una frazione del costo dei materiali premium come AlN, perfetto per dispositivi di potenza ad alto volume.
  • Eccezionale resistenza meccanica e termica: con resistenza alla flessione >300 MPa ed eccellente resistenza alle alte temperature, resiste alle sollecitazioni meccaniche e ai cicli termici, garantendo affidabilità a lungo termine in ambienti industriali.
  • Standard di settore collaudato: trai vantaggio da una tecnologia matura e ampiamente adottata con ampia convalida. Ciò riduce i rischi di progettazione e accelera il time-to-market per l'elettronica di consumo e automobilistica.
  • Legame robusto e affidabile: il processo AMB crea un legame metallurgico superiore (resistenza alla pelatura >60 N/cm) tra rame e ceramica, prevenendo la delaminazione e migliorando la durata dei componenti microelettronici ad alta potenza .

Specifiche tecniche

Proprietà del materiale e del nucleo

Questo substrato è costruito su una base di ceramica di allumina (Al₂O₃) di elevata purezza, rivestita con rame ad alta conduttività privo di ossigeno. I suoi parametri prestazionali chiave includono una conduttività termica di 20-30 W/(m·K), ideale per le esigenze di dissipazione di potenza standard. Offre un'elevata rigidità dielettrica superiore a 10 kV/mm per un isolamento sicuro, una resistenza alla flessione superiore a 300 MPa per una maggiore durata e un coefficiente di dilatazione termica compreso tra 6,5 ​​e 8,0 ppm/°C.

Dimensioni e configurazioni

Offriamo ampia flessibilità nelle dimensioni. Lo spessore standard della ceramica varia da 0,25 mm a 1,5 mm, con rivestimento in rame personalizzabile da 0,1 mm a 0,6 mm. Supportiamo la produzione di grande formato fino a 240 mm × 280 mm. Le finiture superficiali disponibili includono Immersion Tin, OSP, Ni/Au ed ENIG per adattarsi a vari processi di assemblaggio per circuiti integrati e altri componenti.

Perché scegliere l'allumina AMB rispetto alle alternative?

Per le applicazioni in cui la conduttività termica finale non è il fattore principale, l'allumina AMB offre vantaggi significativi. Rispetto al DBC (Direct Bonded Copper), il processo AMB offre in genere una forza di legame rame-ceramica superiore e una migliore resistenza alla fatica termica. Rispetto ai substrati AlN più costosi, l'allumina offre oltre l'80% delle prestazioni per molte applicazioni a un costo sostanzialmente inferiore, rendendolo la scelta intelligente per la microelettronica e gli elementi isolanti sensibili ai costi.

Scenari applicativi primari

Illuminazione a LED ed elettronica di consumo

La scelta standard per la gestione termica nei moduli LED e negli alimentatori di potenza medio-bassa, dove il suo rapporto costo-efficacia consente una produzione competitiva in grandi volumi.

Elettronica automobilistica (xEV)

Sempre più utilizzato nei caricabatterie di bordo, nei convertitori DC-DC e nei sistemi di gestione delle batterie per veicoli elettrici, bilanciando le esigenze di prestazioni con obiettivi di costo rigorosi.

Energie industriali e rinnovabili

Substrato affidabile per azionamenti di motori, dispositivi di potenza con inverter solari e sistemi di controllo industriale che richiedono prestazioni robuste in ambienti difficili.

Elettrodomestici e moduli di potenza

Si trovano negli inverter dei condizionatori d'aria, nei compressori dei frigoriferi e in altri moduli di alimentazione degli elettrodomestici e forniscono un isolamento elettrico duraturo e sicuro.

Guida all'implementazione e alla progettazione

  1. Definisci i requisiti: analizza le tue esigenze termiche, elettriche e meccaniche per confermare che Alumina AMB è la soluzione ottimale.
  2. Progettazione e simulazione: utilizza i nostri dati sulle proprietà dei materiali per la simulazione termica ed elettrica del layout del modulo.
  3. Personalizzazione e prototipazione: fornisci il modello del tuo circuito per la fabbricazione di substrati personalizzati. Produciamo prototipi per i vostri test di validazione.
  4. Assemblaggio e convalida: seguire i profili di saldatura/rifusione consigliati. Condurre test approfonditi sui cicli elettrici e termici per garantire l'affidabilità.

Certificazioni e garanzia di qualità

Puwei Ceramic si impegna a rispettare i più alti standard di produzione. La nostra produzione è certificata ISO 9001:2015 e IATF 16949:2016 per la qualità automobilistica. Tutti i materiali sono conformi alle direttive RoHS e REACH e i nostri substrati possono soddisfare i requisiti di riconoscimento UL. Ogni lotto viene sottoposto a test rigorosi per verificarne l'accuratezza dimensionale, la resistenza alla pelatura e la rigidità dielettrica, garantendo la ricezione di una piastra in ceramica nuda coerente e di alta qualità, pronta per l'assemblaggio.

Personalizzazione e servizi OEM/ODM

Siamo specializzati nella personalizzazione delle soluzioni di substrato ceramico di allumina (Al2O3) in base alle vostre precise esigenze. La nostra personalizzazione completa include:

  • Design completamente personalizzato: qualsiasi dimensione, forma, spessore della ceramica (0,2 mm-2,0 mm) e struttura complessa del circuito in rame.
  • Finiture flessibili: una varietà di finiture superficiali (Ni/Au, Immersion Tin, OSP, ENIG) per adattarsi al processo di assemblaggio.
  • Partnership tecnica: supporto ingegneristico collaborativo dalla progettazione alla produzione in serie, sfruttando la nostra esperienza nella ceramica metallizzata .

Eccellenza e processo di produzione

Il nostro processo integrato verticalmente garantisce la qualità: dalla selezione di polvere di allumina di elevata purezza, attraverso la sinterizzazione e la macinazione di precisione, fino alla fase critica di brasatura attiva dei metalli che crea un legame durevole rame-ceramica. La successiva fotolitografia, incisione e finitura superficiale vengono eseguite con un rigoroso controllo del processo. L'ispezione finale al 100% garantisce che ogni substrato soddisfi le nostre rigorose specifiche in termini di prestazioni e affidabilità nei gruppi di circuiti elettronici integrati.

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