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$2
≥50 Piece/Pieces
Modello: customize
marchio: Ceramica Puwei
Luogo D'origine: Cina
Tipi Di: Ceramica ad alta frequenza
Materiale: Nitruro di alluminio
Substrato Rivestito Di Rame: Substrato di rame in ceramica in ceramica in alluminio
| Unità vendibili: | Piece/Pieces |
|---|---|
| Tipo pacchetto: | I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi |
| Esempio immagine: |
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Pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
produttività: 1000000
Trasporti: Ocean,Air,Express
Luogo di origine: Cina
Supportare: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Certificati : GXLH41023Q10642R0S
Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
Tipo di pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Il substrato rivestito in rame AMB in ceramica al nitruro di alluminio di Puwei Ceramic rappresenta l'apice della tecnologia di gestione termica per l'elettronica di potenza avanzata. Progettato specificatamente per applicazioni in ambienti estremi, questo substrato sfrutta l'eccezionale conduttività termica del nitruro di alluminio (AlN), 5-10 volte superiore rispetto alle tradizionali ceramiche all'ossido di alluminio.
Utilizzando la tecnologia avanzata Active Metal Brazing (AMB), creiamo robusti legami metallurgici tra la ceramica AlN di elevata purezza e gli strati di rame privi di ossigeno. Questo approccio innovativo offre prestazioni termiche, affidabilità meccanica e stabilità a lungo termine superiori in applicazioni ad alta potenza e alta frequenza. In qualità di leader nei prodotti ceramici elettronici , Puwei Ceramic offre soluzioni complete per i più esigenti requisiti di imballaggio elettronico .
Il nostro substrato ceramico in nitruro di alluminio AMB: progettato per l'eccellenza nella gestione termica e nell'affidabilità
L'elevata conduttività termica del nitruro di alluminio (170-200 W/m·K) dissipa in modo efficiente il calore dai componenti microelettronici ad alta potenza come IGBT e moduli SiC, prevenendo l'instabilità termica e garantendo prestazioni ottimali nei dispositivi di potenza esigenti.
Il processo AMB crea legami metallurgici più forti rispetto ai metodi DBC tradizionali, garantendo affidabilità a lungo termine in condizioni di cicli termici estremi. Con una forza di adesione >70 MPa, i nostri substrati superano i tradizionali substrati in ceramica di allumina in termini di durabilità meccanica.
Dimostrato di resistere a migliaia di rapidi cicli di temperatura senza guasti, superando di gran lunga le prestazioni dei substrati ceramici convenzionali. Ciò rende i nostri substrati AMB AlN ideali per applicazioni che richiedono robusti elementi isolanti sottoposti a stress termico.
Fornisce un isolamento elettrico affidabile ad alte tensioni (>15 kV/mm), essenziale per la sicurezza e le prestazioni dell'elettronica di potenza nei circuiti integrati e nelle applicazioni avanzate di packaging microelettronico .
Il coefficiente di espansione termica si adatta perfettamente ai materiali semiconduttori, riducendo lo stress e migliorando l'affidabilità nelle applicazioni ad alta potenza. Questa compatibilità garantisce stabilità prestazionale a lungo termine per i moduli ad alta frequenza .
La brasatura attiva dei metalli utilizza leghe di brasatura reattive contenenti elementi attivi come il titanio per creare forti legami chimici tra gli strati di ceramica e rame. Questa tecnologia avanzata della ceramica metallizzata si traduce in substrati con prestazioni di ciclo termico e affidabilità meccanica superiori rispetto ai tradizionali metodi DBC.
Fornire il layout del circuito e i requisiti termici. I nostri ingegneri assistono con simulazioni termiche e strutturali per ottimizzare le prestazioni per la vostra specifica applicazione nel confezionamento elettronico .
Conferma che AlN AMB è ottimale rispetto alle alternative in base ai requisiti termici, elettrici e meccanici per le applicazioni di microelettronica .
Produciamo campioni di validazione per test di cicli termici e di potenza per garantire che le prestazioni soddisfino le vostre specifiche.
Semiconduttori di potenza saldati utilizzando processi di attacco del die standard ottimizzati per le caratteristiche AlN e i requisiti di prestazioni termiche.
Integrare i substrati assemblati nei moduli finali con un corretto montaggio meccanico e considerazioni sull'interfaccia termica.
Eseguire test completi sulle prestazioni elettriche e termiche per convalidare il funzionamento del sistema nelle condizioni previste.
Passa alla produzione di massa con i nostri sistemi di garanzia della qualità e competenza nella produzione per prestazioni costanti e affidabili.
Inverter di trazione, caricabatterie di bordo e convertitori DC-DC che richiedono un'efficiente dissipazione del calore dai dispositivi SiC e IGBT. I nostri substrati consentono una maggiore densità di potenza e affidabilità nei dispositivi di potenza automobilistici.
Sistemi di conversione e controllo della potenza nei treni ad alta velocità dove l'affidabilità in condizioni di vibrazioni e temperature estreme è fondamentale per la sicurezza e le prestazioni.
Inverter ad alta tensione per sistemi di energia solare ed eolica, trasformatori a stato solido e trasmissione HVDC che richiedono una solida gestione termica e isolamento elettrico.
Azionamenti per motori ad alta potenza e apparecchiature industriali che richiedono robuste prestazioni termiche e affidabilità in ambienti di produzione esigenti.
Packaging per moduli IGBT, dispositivi SiC e convertitori di potenza ad alta frequenza in cui la gestione termica è fondamentale per le prestazioni e la longevità nei circuiti integrati .
Selezione di polvere di nitruro di alluminio di elevata purezza con proprietà termiche ed elettriche verificate per prestazioni costanti.
Colata su nastro o pressatura a secco per creare lastre verdi con controllo preciso dello spessore e consistenza del materiale.
Sinterizzazione ad alta temperatura per ceramica AlN densa e ad alta resistenza con conduttività termica ottimizzata.
Levigatura e lucidatura per ottenere le specifiche di spessore e planarità richieste per un incollaggio ottimale.
Brasatura sotto vuoto ad alta temperatura con leghe metalliche attive per creare forti legami metallurgici.
Fotolitografia e incisione per modelli in rame precisi con una risoluzione fine delle caratteristiche.
Applicazione di finiture protettive e saldabili per garantire assemblaggio affidabile e prestazioni a lungo termine.
Ispezione al 100% e test delle prestazioni per verificare le proprietà termiche, elettriche e meccaniche.
Imballaggio accurato per evitare danni durante la spedizione e garantire l'integrità del prodotto all'arrivo.
Puwei Ceramic mantiene rigorosi standard di qualità e certificazioni internazionali garantendo componenti affidabili e di livello professionale per i mercati globali:
Offriamo servizi di personalizzazione completi per soddisfare i vostri requisiti tecnici specifici e le sfide applicative nel packaging per la microelettronica e nell'elettronica di potenza.
La nostra esperienza nella ceramica metallizzata ci consente di fornire soluzioni innovative che si adattano perfettamente ai vostri requisiti tecnici e obiettivi di costo per applicazioni avanzate di imballaggio elettronico . Siamo specializzati nella creazione di substrati ottimizzati per ambienti esigenti in cui la gestione termica e l'affidabilità sono fondamentali.
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