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Elenco prodotti> Ceramica di nitruro di alluminio> Parti della struttura ceramica aln> Parti meccaniche in ceramica di nitruro di alluminio di elevata purezza
Parti meccaniche in ceramica di nitruro di alluminio di elevata purezza
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Parti meccaniche in ceramica di nitruro di alluminio di elevata purezza

Parti meccaniche in ceramica di nitruro di alluminio di elevata purezza

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Ombra:
  • Tipo di pagamento: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
  • Trasporti: Ocean,Air,Express
  • Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
descrizione
Caratteristiche del prodotto

Modellocustomize

marchioCeramica Puwei

OriginCina

SertifikasiGXLH41023Q10642R0S

Tipi DiCeramica piezoelettrica, Ceramica isolante, Ceramica elettrotermica, Ceramica ad alta frequenza, Ceramica dielettrica

MaterialeNitruro di alluminio

Ceramica Di Allumina Ad Alta PurezzaParti lavorate in ceramica in alluminio ad alta purezza

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

PacchettoI substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività200000

TrasportiOcean,Air,Express

Luogo di origineCina

SupportareThe annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Certificati GXLH41023Q10642R0S

PortaShanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamentoT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Descrizione del prodotto

Parti meccaniche in ceramica di nitruro di alluminio (AlN) di elevata purezza

I pezzi meccanici in ceramica di nitruro di alluminio ad alta purezza di Puwei sono progettati per risolvere sfide estreme di gestione termica nell'elettronica avanzata. Con una conduttività termica che si avvicina a 320 W·m⁻¹·K⁻¹ e un eccezionale isolamento elettrico, questi componenti lavorati con precisione offrono prestazioni ineguagliabili per applicazioni impegnative nel confezionamento elettronico , nei dispositivi di potenza e nella produzione di semiconduttori. La nostra integrazione verticale garantisce il pieno controllo dalla materia prima al pezzo finito, fornendo una qualità costante per la microelettronica critica e gli assemblaggi di circuiti integrati .

Specifiche tecniche

Materiale: nitruro di alluminio di elevata purezza (AlN). Conducibilità termica: fino a 320 W·m⁻¹·K⁻¹ (teorico). Isolamento elettrico: resistenza alla rottura dielettrica >15 kV/cm. Coefficiente di espansione termica: 4,5 × 10⁻⁶/°C (adattato a silicio e SiC). Resistenza alla flessione: paragonabile all'allumina di alta qualità. Caratteristiche principali: Eccellente resistenza agli shock termici, non tossico, resistente al plasma e alla corrosione. Capacità di lavorazione: Parti fino a 450 mm di dimensione, 20-40 mm di spessore, con tolleranze strette per applicazioni di circuiti integrati e componenti microelettronici ad alta potenza . Queste proprietà lo rendono ideale per elementi isolanti e circuiti RF che richiedono prestazioni dielettriche stabili.

Caratteristiche del prodotto e vantaggi competitivi

Conduttività termica superiore

Conduttività termica 7-10 volte superiore rispetto alla ceramica di allumina standard (fino a 320 W/mK rispetto a ~30 W/mK), fornendo un'eccezionale dissipazione del calore per contenitori microelettronici densi e dispositivi di alimentazione . Ciò garantisce un funzionamento affidabile dei moduli ad alta frequenza e delle applicazioni optoelettroniche .

Lavorazioni di precisione per geometrie complesse

La lavorazione CNC avanzata crea forme complesse con tolleranze strette, ideali per dispositivi di semiconduttori, componenti di confezionamento di sensori e componenti a microonde che richiedono dimensioni precise. Produciamo piastre in ceramica nuda e parti complesse per microcircuiti ibridi .

Eccellente compatibilità e stabilità dei materiali

Il coefficiente di espansione termica abbinato al silicio e al carburo di silicio riduce al minimo lo stress negli assemblaggi. Il materiale è resistente al plasma e chimicamente inerte, garantendo affidabilità in ambienti di processo di semiconduttori difficili, fondamentale per i gruppi di raffreddamento termoelettrici e i substrati ceramici IGBT .

Isolamento elettrico affidabile

L'elevata resistenza alla rottura dielettrica (>15 kV/cm) lo rende un eccellente elemento isolante , garantendo sicurezza e prestazioni in applicazioni ad alta tensione e applicazioni a microonde . Serve come base per circuiti stampati a film spesso ed elementi resistori a film .

Processo di integrazione: dal concetto al componente

  1. Progettazione e consulenza: condividi le tue esigenze. Il nostro team di ingegneri ottimizza il progetto in termini di prestazioni, producibilità e costi, sia per substrati in ceramica LED che per dissipatori di calore in ceramica laser .
  2. Prototipazione e validazione: realizziamo prototipi di precisione per test funzionali e verifica delle prestazioni nella vostra applicazione, compresi i substrati ceramici per l'elettronica automobilistica .
  3. Produzione e controllo qualità: produzione su vasta scala secondo rigorosi processi controllati ISO, con tracciabilità completa dalla materia prima al pezzo finito.
  4. Consegna e supporto tecnico: logistica globale sicura e supporto tecnico continuo per garantire integrazione e prestazioni ottimali per i substrati ceramici dei semiconduttori di potenza .

Scenari applicativi

Produzione di semiconduttori e microelettronica

Utilizzato per mandrini elettrostatici (ESC), bracci per la movimentazione di wafer, piastre riscaldanti e componenti di camere di processo in cui elevata conduttività termica, isolamento elettrico e resistenza all'erosione del plasma sono fondamentali nella fabbricazione di microelettronica . Ideale per circuiti stampati in ceramica AlN e substrati ceramici ad alta conduttività termica .

Elettronica di potenza e gestione termica

Funge da diffusori di calore ad alte prestazioni, substrati isolanti e componenti strutturali per dispositivi di potenza , moduli IGBT e moduli termoelettrici per la generazione di energia elettrica , gestendo in modo efficiente il calore in spazi compatti. Comunemente utilizzato nei substrati ceramici dei dispositivi ad alta potenza .

RF, microonde e sistemi di comunicazione

Essenziale per la gestione termica nei moduli ad alta frequenza , nelle applicazioni a microonde e negli amplificatori di potenza RF grazie alle sue proprietà dielettriche stabili, alla bassa perdita e alla natura leggera. Perfetto per substrati ceramici a microonde e RF .

Ricerca avanzata e strumentazione

Ideale per dispositivi, supporti per campioni e componenti isolanti in strumenti analitici, sistemi per vuoto e apparecchiature di ricerca e sviluppo che richiedono elevata purezza, stabilità termica e isolamento elettrico. Supporta pirometri elettronici a termocoppia basati sull'effetto Peltier e microcircuiti ibridi a film spesso .

Valore e vantaggi per la tua azienda

  • Prestazioni e affidabilità migliorate del dispositivo: la dissipazione del calore superiore previene la limitazione termica e prolunga la durata dei componenti elettronici sensibili, comprese le applicazioni optoelettroniche e i circuiti integrati .
  • Maggiore libertà di progettazione: geometrie complesse e lavorate con precisione consentono la progettazione di prodotti innovativi e la miniaturizzazione per l'imballaggio dei sensori e i componenti a microonde .
  • Tempi di inattività del sistema ridotti: la resistenza al plasma e alla corrosione garantisce una maggiore durata in ambienti aggressivi, riducendo i costi di manutenzione e sostituzione dei dispositivi di alimentazione .
  • Rendimento di produzione migliorato: componenti precisi e coerenti riducono i problemi di assemblaggio e migliorano l'efficienza produttiva per moduli ad alta frequenza e circuiti RF .
  • Competenza da un unico fornitore: dalla formulazione del materiale alla lavorazione finale, Puwei fornisce integrazione verticale completa e supporto tecnico per componenti ceramici e substrati ceramici AlN .

Garanzia di qualità e conformità

Prodotto in strutture certificate ISO 9001:2015. Il nostro processo di produzione aderisce a rigorosi protocolli di controllo qualità, tra cui la verifica della purezza dei materiali, l'ispezione dimensionale e i test delle prestazioni. Ogni lotto è tracciabile, garantendo una qualità costante per i componenti ceramici critici nei settori dei semiconduttori e dell'elettronica. I nostri substrati ceramici AlN soddisfano gli standard più elevati per i substrati ceramici per semiconduttori di potenza e per i substrati ceramici IGBT .

Opzioni di personalizzazione

Puwei è specializzata in soluzioni su misura per soddisfare i vostri precisi requisiti tecnici:

  • Geometrie complesse: lavorazione CNC di forme complesse, filettature, fori e contorni per dissipatori di calore in ceramica laser e substrati ceramici per elettronica automobilistica .
  • Tolleranze strette: lavorazione di precisione per soddisfare le specifiche dimensionali più esigenti per i substrati ceramici a microonde e RF .
  • Finiture superficiali: vari trattamenti superficiali, da quelli lavorati a quelli lucidati, personalizzati per applicazioni specifiche come substrati ceramici ad alta conduttività termica .
  • Gradi di materiali: opzioni per diversi livelli di purezza e valori di conduttività termica, inclusi circuiti stampati in ceramica AlN e substrati ceramici per dispositivi ad alta potenza .
  • Dal prototipo alla produzione: supporto completo dallo sviluppo iniziale del prototipo alla produzione di volumi elevati per microcircuiti ibridi a film spesso e gruppi di raffreddamento termoelettrici .

Processo di produzione e controllo qualità

La nostra eccellenza produttiva segue un processo controllato e integrato verticalmente: sintesi di polveri AlN ad elevata purezza → formatura di precisione (pressatura/colata) → sinterizzazione controllata ad alta temperatura → lavorazione CNC avanzata (molatura, foratura, fresatura) → severi controlli di qualità (test dimensionali, visivi e delle proprietà dei materiali) → pulizia finale e imballaggio. Il controllo statistico del processo (SPC) è implementato ovunque, garantendo che ogni parte lavorata, sia piastre ceramiche nude che chip ceramici complessi, soddisfi i rigorosi standard richiesti per le applicazioni elettroniche avanzate, inclusi componenti microelettronici ad alta potenza ed elementi isolanti .

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