Category: Disco ceramico di allumina

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Substrato di ceramica di perforazione di perforazione laser

Substrato di ceramica di perforazione di perforazione laser

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Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
Trasporti: Ocean,Air,Express
Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

descrizione

Caratteristiche del prodotto

marchio: PUWEI Ceramic

Luogo D'origine: Cina

Tipi Di: Ceramica piezoelettrica, Ceramica elettrotermica, Ceramica ad alta frequenza, Ceramica dielettrica

Materiale: ALLUMINA

Substrato Di Ceramica Di Allumina Di Perforazione: Substrato in ceramica di allumina di perforazione per circuito

Confezionamento e consegna

Unità vendibili:	Piece/Pieces
Tipo pacchetto:	I substrati di ceramica sono imballati in cartoni con fodere di plastica per prevenire graffi e umidità. I cartoni robusti sono impilati su pallet, fissati da cinghie o avvolgimento di restringimento. In questo modo garantisce stabilità, maneggevolezza e
Esempio immagine:

Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

Pacchetto: I substrati di ceramica sono imballati in cartoni con fodere di plastica per prevenire graffi e umidità. I cartoni robusti sono impilati su pallet, fissati da cinghie o avvolgimento di restringimento. In questo modo garantisce stabilità, maneggevolezza e

produttività: 1000000

Trasporti: Ocean,Air,Express

Luogo di origine: Cina

Supportare: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati : GXLH41023Q10642R0S

Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descrizione del prodotto

Substrato di ceramica di perforazione di perforazione laser

Dettagli del prodotto della panoramica del prodotto del substrato di perforazione di perforazione laser

Il substrato in ceramica di allumina di perforazione laser è un materiale chiave davvero innovativo e importante nel campo dei componenti elettronici.

Riunisce le grandi caratteristiche di base della ceramica di allumina e i benefici speciali della tecnologia di perforazione di precisione laser. È stato appositamente progettato e realizzato per soddisfare le rigide esigenze dei moderni prodotti elettronici ad alta tecnologia quando si tratta di avere operatori di circuiti più piccoli, hanno prestazioni elevate e molto affidabili.

Caratteristiche del prodotto ceramica di perforazione di perforazione laser

(I) Processo di perforazione di precisione

Controllo di precisione ultra-alta: utilizzando sistemi di micro-machining laser avanzati, la tolleranza di apertura può essere controllata con precisione entro ± 10 μm e anche entro ± 5μm in base a requisiti specifici di processo fine, garantendo la coerenza e l'accuratezza di ciascun foro perforato. Che si tratti di piccoli fori per le connessioni del pin chip o strutture di micro-buchi complesse di interconnessione interna, possono tutti soddisfare perfettamente le specifiche di progettazione.

Implementazione di modelli complessi: supporta la progettazione di vari modelli di perforazione, tra cui matrici micro-buchi densi e layout di fori a forma speciale, soddisfando facilmente i requisiti precisi di posizionamento e collegamento elettrico tra i diversi strati nelle schede a circuiti a più strati. Ad esempio, nei substrati del modulo RF delle stazioni di base di comunicazione 5G, può praticare precisamente i canali di micro-buco meandri ma distanziati uniformemente per la trasmissione del segnale, garantendo la trasmissione a bassa perdita di segnali ad alta frequenza.

(Ii) Proprietà del materiale superiore

Eccellente isolamento elettrico: la ceramica di allumina ha intrinsecamente una resistività estremamente elevata, maggiore di 10¹⁴ · cm. Questa proprietà rimane intatta dopo la perforazione laser, fornendo una barriera di isolamento affidabile per i componenti elettronici e prevenendo efficacemente i cortocircuiti. Anche in condizioni ambientali difficili come l'elevata umidità e forti campi elettrici, può comunque garantire il funzionamento stabile delle apparecchiature elettroniche. È adatto per dispositivi elettronici di alimentazione ad alta tensione come i substrati del modulo IGBT.

Conduzione efficiente del calore: la conduttività termica è generalmente compresa tra 15 e 30 W/(m · k). Il processo di perforazione laser evita abilmente le aree chiave che influenzano il percorso di conduzione del calore, consentendo di dissipare rapidamente il calore dagli elementi di riscaldamento attraverso il substrato, riducendo la temperatura della giunzione del chip e migliorando l'efficienza complessiva di dissipazione del calore. Si comporta in modo eccellente nei prodotti con urgenti requisiti di dissipazione del calore come l'illuminazione a LED e i substrati di dissipazione del calore della CPU.

Strong Mechanical Stability: ha un'eccellente resistenza alla flessione, generalmente raggiungendo 250-400 MPa. L'integrità strutturale del substrato dopo la perforazione è completamente mantenuta, consentendole di resistere alla sollecitazione meccanica, alle vibrazioni e allo shock durante la produzione e l'assemblaggio di prodotti elettronici, nonché variazioni di ciclismo della temperatura durante l'uso a lungo termine, garantendo a lungo termine affidabili a lungo termine Collegamenti a circuito. È ampiamente utilizzato nei substrati di controllo del core delle apparecchiature elettroniche aerospaziali.

(Iii) buona compatibilità di lavorazione

Compatibilità con più processi di metallizzazione: la superficie del substrato ceramico di allumina dopo la perforazione può subire agevolmente i processi di metallizzazione a film spesso e film sottile. Sia che utilizzino la tradizionale stampa e sinterizzazione dello schermo di paste metalliche per formare circuiti o applicare tecniche di rivestimento avanzate come lo sputtering e la placcatura elettrolitica per costruire linee metalliche sottili, può garantire che lo strato di metallo sia saldamente legato al substrato ceramico con bassa resistenza al contatto, soddisfare diversi requisiti di trasmissione di corrente e segnale.

Adattabilità ai processi di produzione automatizzati: il prodotto ha una precisione dimensionale e una buona coerenza, facilitando il posizionamento e l'elaborazione rapidi e precisi su linee di produzione SMT automatizzate (Surface Mount Technology) e attrezzature per l'assemblaggio PCB ad alta precisione (circuito stampato), migliorando significativamente la produzione Efficienza dei prodotti elettronici e riduzione dei costi di produzione, conforme al ritmo della produzione industriale su larga scala.

Aree di applicazione del substrato in ceramica di allumina di perforazione laser

Imballaggio elettronico del chip: poiché il substrato per i moduli di imballaggio avanzato come il packaging DCA (DCA) e Ball Grid Array (BGA), fornisce connessioni elettriche stabili e canali efficienti di dissipazione del calore per chip e circuiti esterni. È ampiamente utilizzato nella confezione di chip ad alte prestazioni come processori di telefonia mobile e GPU per computer, facilitando il miglioramento delle prestazioni e la miniaturizzazione dei prodotti elettronici.

Dispositivi elettronici di potenza: nei moduli di potenza come IGBT (transistor bipolari a gate isolati) e MOSFET (transistor ad effetto di campo-ossido-semiconduttore metallico), può resistere alle condizioni di lavoro ad alta corrente e ad alta tensione. Con le sue eccellenti proprietà di isolamento e dissipazione del calore, garantisce a lungo il funzionamento stabile dei dispositivi, promuovendo innovazioni tecnologiche in settori come i sistemi di alimentazione dei nuovi veicoli energetici e il controllo della velocità di conversione della frequenza motoria industriale.

Equipaggiamento di comunicazione: i moduli front-end RF e i substrati del modulo di comunicazione ottico delle stazioni di base 5G adottano substrati di ceramica di allumina di perforazione laser per soddisfare i requisiti per la precisione della linea e la bassa perdita nella trasmissione del segnale di onda millimetrica ad alta frequenza, garantendo la velocità ad alta velocità e Scambia accurata di dati enormi e disposizione di una solida base hardware per la costruzione della rete di comunicazione globale.

Elettronica di consumo: per i prodotti elettronici di consumo con spazio interno compatto e un'elevata integrazione funzionale, come smartwatch e dispositivi di realtà virtuale/realtà aumentata, le sue caratteristiche sottili, leggere e ad alte prestazioni sono utilizzate per realizzare layout di circuiti complessi, ottimizzare gli indicatori chiave come La durata della batteria del prodotto e la velocità di corsa e migliora l'esperienza utente.

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