Disco ceramico in allumina ad alta precisione personalizzato
Progettati per applicazioni mission-critical, i dischi ceramici in allumina ad alta precisione personalizzati di Puwei offrono affidabilità e prestazioni senza compromessi. Realizzati in ossido di alluminio di elevata purezza (Al₂O₃), questi dischi offrono un isolamento elettrico superiore, un'eccezionale resistenza meccanica e un'eccezionale stabilità chimica. Le nostre avanzate capacità di lavorazione di precisione garantiscono tolleranze ultraristrette e geometrie personalizzate, rendendoli la soluzione ideale per substrati e componenti per imballaggi elettronici avanzati, microelettronica e sistemi industriali ad alte prestazioni.
Proposta di valore fondamentale per gli acquirenti B2B
- Prestazioni ottimizzate per l'applicazione: scegli tra gradi di materiali personalizzati (96%, 99,5%, 99,8% Al₂O₃) per bilanciare perfettamente costi e prestazioni per i tuoi specifici contenitori microelettronici o dispositivi di alimentazione .
- Precisione per un'integrazione perfetta: ottieni un adattamento perfetto in assiemi complessi come imballaggi di sensori e moduli ad alta frequenza con le nostre tolleranze ultra strette (diametro: ± 0,1%, spessore: ± 0,01 mm).
- Maggiore affidabilità e longevità del sistema: protegge i circuiti integrati sensibili con eccezionale stabilità termica ed elevato isolamento elettrico (>10¹⁴ Ω·cm), riducendo i tassi di guasto.
- Stabilità e scalabilità della catena di fornitura: fai affidamento sulla capacità di produzione di volumi elevati (oltre 200.000 pezzi al mese) e sulla qualità costante supportata dai processi ISO 9001:2015.
Documentazione visiva del prodotto
Disco in ceramica di allumina ad alta precisione con dimensioni personalizzate e finitura superficiale superiore
Confronto completo delle proprietà dei materiali per i dischi ceramici in allumina
Specifiche tecniche
Proprietà materiali e fisiche: Composizione: ossido di alluminio ad elevata purezza (Al₂O₃). Gradi standard: 96%, 99,5%, 99,8%. Densità: 3,7-3,9 g/cm³. Resistenza Meccanica: Durezza HV 1500-1700; Resistenza alla flessione 300-400 MPa; Resistenza alla compressione 2000-2500 MPa.
Proprietà elettriche e termiche: Isolamento elettrico: Resistività di volume >10¹⁴ Ω·cm; Rigidità dielettrica 10-15 kV/mm. Prestazioni termiche: conduttività termica 20-30 W/m·K; Temperatura operativa massima 1500-1650°C. Ideale per la gestione termica in componenti microelettronici e dispositivi di potenza ad alta potenza .
Dimensioni e tolleranze di precisione: Gamma standard: diametro 1-500 mm, spessore 0,1-50 mm. Tolleranze standard: diametro da ±0,1% a ±0,5%, spessore da ±0,01 mm a ±0,1 mm. Finitura superficiale: Opzioni da cotto a lucido (Ra 0,1μm). Planarità: fino a 0,001 mm per 25 mm per applicazioni critiche a microonde e circuiti RF che richiedono un'eccezionale stabilità dimensionale.
Caratteristiche principali e vantaggi competitivi
1. Isolamento elettrico senza pari per ambienti ad alta tensione
Funge da elemento isolante critico nell'elettronica di potenza e nei circuiti RF , garantendo sicurezza e integrità del segnale con resistività di volume >10¹⁴ Ω·cm e rigidità dielettrica fino a 15 kV/mm. Ciò li rende ideali per applicazioni automobilistiche e industriali ad alta tensione in cui l'isolamento elettrico è fondamentale.
2. Durata meccanica e chimica superiore
Con una durezza HV 1500-1700 e una resistenza alla compressione superiore a 2000 MPa, questi dischi resistono all'usura estrema, alla corrosione e allo stress meccanico, garantendo prestazioni a lungo termine in ambienti industriali difficili, lavorazioni chimiche e ambienti di laboratorio in cui i componenti ceramici devono resistere a fluidi aggressivi.
3. Ingegneria di precisione per l'elettronica avanzata
La rettifica e la lappatura avanzate raggiungono le specifiche esatte richieste per i microcircuiti ibridi e i substrati di circuiti stampati a film spesso , consentendo la miniaturizzazione e progetti ad alta densità. Tolleranze strette fino a ±0,01 mm garantiscono un perfetto allineamento in complessi imballaggi microelettronici .
4. Elevata conduttività termica e stabilità
La conduttività termica di 20-30 W/m·K gestisce efficacemente il calore nei dispositivi di potenza , nei moduli termoelettrici e nei sistemi LED ad alta potenza, mantenendo la stabilità operativa in ampi intervalli di temperature da -50°C a 1650°C e prolungando significativamente la durata dei componenti.
5. Finiture superficiali personalizzabili
Dalle superfici cotte per applicazioni generali alle finiture lucidate di precisione (Ra 0,1μm) per applicazioni di sigillatura ottica e critica, forniamo le esatte caratteristiche superficiali richieste per il vostro specifico packaging di sensori o applicazioni optoelettroniche .
Come integrare i dischi Puwei nel tuo progetto
- Definisci i requisiti: specifica dimensioni, tolleranze, grado di allumina (96%, 99,5%, 99,8%) e le principali esigenze prestazionali (isolamento elettrico, conduttività termica, resistenza meccanica) per la tua applicazione, sia per imballaggi elettronici che per componenti industriali.
- Consulenza e progettazione: sfrutta l'esperienza ingegneristica di Puwei per ottimizzare la progettazione del disco per la producibilità e le massime prestazioni, sia per un microcircuito ibrido a film spesso , una soluzione di packaging del sensore o un modulo ad alta frequenza .
- Prototipazione e convalida: produciamo e forniamo campioni di precisione per il vostro rigoroso ciclo di test e approvazione, inclusi cicli termici, stress meccanico e verifica delle prestazioni elettriche.
- Produzione e consegna in volumi: previa approvazione, eseguiamo una produzione su vasta scala con coerenza garantita da lotto a lotto e consegna puntuale dalla nostra capacità di 200.000 pezzi al mese.
Scenari applicativi primari
Imballaggio elettronico e microelettronico
Ideale come substrati, distanziatori e piastre isolanti negli imballaggi elettronici , negli imballaggi dei sensori e come piastre ceramiche nude per la produzione di circuiti integrati. Le loro dimensioni precise e le proprietà di isolamento elettrico garantiscono prestazioni affidabili negli assemblaggi microelettronici .
Elettronica di potenza e componenti RF/microonde
Fondamentale per l'isolamento e la dissipazione del calore nei dispositivi di potenza , nei moduli IGBT e come substrati ad alte prestazioni per componenti a microonde e moduli ad alta frequenza . La bassa perdita dielettrica garantisce l'integrità del segnale nei circuiti RF fino alle frequenze delle microonde.
Elaborazione di semiconduttori e optoelettronica
Impiegato nella gestione dei wafer, negli impianti di processo e nei componenti nelle applicazioni optoelettroniche grazie all'elevata purezza, pulizia e resistenza agli shock termici. Utilizzato nell'imballaggio dei diodi laser e come dissipatori di calore in ceramica laser.
Guarnizioni industriali, parti soggette ad usura e strumenti di precisione
Perfetto per tenute meccaniche, cuscinetti, componenti di valvole e parti di strumenti di alta precisione dove l'estrema durezza, resistenza alla corrosione e stabilità dimensionale non sono negoziabili. Questi componenti ceramici superano le prestazioni dei metalli in ambienti abrasivi.
Ulteriori applicazioni includono dispositivi di comunicazione in fibra ottica, moduli elettronici automobilistici, industria dei LED e moduli di potenza ad alta efficienza, sfruttando le capacità di gestione termica e di isolamento elettrico dei dischi.
Soluzioni ceramiche avanzate per l'elettronica di prossima generazione
I dischi ceramici in allumina ad alta precisione personalizzati di Puwei fungono da componenti essenziali per circuiti stampati a film spesso , elementi resistori a film e microcircuiti ibridi complessi. La loro compatibilità con i processi di metallizzazione a film sottile e a film spesso li rende ideali per componenti a microonde e circuiti RF che richiedono proprietà dielettriche eccezionali. Questi dischi sono anche ampiamente utilizzati come elementi isolanti in componenti microelettronici ad alta potenza e come piastre ceramiche nude per assemblaggi elettronici personalizzati in applicazioni automobilistiche, aerospaziali e industriali.
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