Category: Aln disco ceramico

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Dischi ceramici in nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT

Dischi ceramici in nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT

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Tipo di pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
Trasporti: Ocean,Air,Express
Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

descrizione

Caratteristiche del prodotto

marchio: Ceramica Puwei

Luogo D'origine: Cina

Tipi Di: Ceramica piezoelettrica, Ceramica isolante, Ceramica elettrotermica, Ceramica ad alta frequenza, Ceramica dielettrica

Materiale: Nitruro di alluminio

Moduli Di Potenza ALN Dischi Ceramici: Dischi ceramici di nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT

Confezionamento e consegna

Unità vendibili:	Piece/Pieces
Tipo pacchetto:	I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:

Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

Pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività: 1000000

Trasporti: Ocean,Air,Express

Luogo di origine: Cina

Supportare: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati : GXLH41023Q10642R0S

Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descrizione del prodotto

Dischi ceramici in nitruro di alluminio per moduli di potenza IGBT

I dischi ceramici specializzati in nitruro di alluminio di Puwei Ceramic sono progettati specificamente per moduli di potenza IGBT ad alte prestazioni, offrendo eccezionale gestione termica e isolamento elettrico in applicazioni di elettronica di potenza esigenti. Questi componenti ceramici avanzati consentono prestazioni superiori nei dispositivi di potenza e nei componenti microelettronici ad alta potenza .

Vantaggi fondamentali

Eccezionale conduttività termica: 170-230 W/(m·K) per un'efficiente dissipazione del calore
Isolamento elettrico superiore: resistività di volume >10¹⁴ Ω·cm e rigidità dielettrica 15-25 kV/mm
Robuste proprietà meccaniche: resistenza alla flessione di 300-400 MPa per prestazioni affidabili
Compatibilità di espansione termica: corrisponde ai semiconduttori in silicio per ridurre al minimo lo stress
Stabilità chimica: resiste agli ambienti difficili e ai processi di produzione

Specifiche tecniche

Proprietà dei materiali

Conducibilità termica: 170-230 W/(m·K)
Resistività del volume: >10¹⁴ Ω·cm
Rigidità dielettrica: 15-25 kV/mm
Costante dielettrica: 8,5-9,0 a 1 MHz
Perdita dielettrica: 0,1-0,5% a 1 MHz

Proprietà meccaniche

Resistenza alla flessione: 300-400 MPa
Resistenza alla compressione: 2000-2500 MPa
Modulo di Young: 310-330 GPa
Durezza Vickers: 1200-1400 HV

Proprietà termiche

CET: 4,2-4,6×10⁻⁶/°C (RT-400°C)
Capacità termica specifica: 0,7-0,8 J/g·K
Temperatura operativa massima: 1800°C (atmosfera inerte)
Resistenza allo Shock Termico: ΔT > 500°C

Aluminum Nitride Ceramic Disc Performance Specifications

Visualizzazione del prodotto

Caratteristiche e vantaggi del prodotto

Caratteristiche prestazionali

Gestione termica eccezionale
Con una conduttività termica di 170-230 W/(m·K), i nostri dischi ceramici AlN forniscono una dissipazione del calore superiore per i moduli di potenza IGBT, prevenendo il surriscaldamento e garantendo un funzionamento affidabile nelle applicazioni di confezionamento elettronico più impegnative.
Isolamento elettrico superiore
L'elevata resistività di volume (>10¹⁴ Ω·cm) e la rigidità dielettrica (15-25 kV/mm) forniscono un isolamento elettrico affidabile, rendendo questi dischi elementi isolanti ideali per l'elettronica di potenza ad alta tensione.
Robusta resistenza meccanica
La resistenza alla flessione di 300-400 MPa e l'eccellente durezza garantiscono l'integrità meccanica durante l'assemblaggio, il funzionamento e il ciclo termico in applicazioni soggette a vibrazioni.
Compatibilità di dilatazione termica
Il coefficiente di espansione termica (4,2-4,6×10⁻⁶/°C) corrisponde strettamente ai semiconduttori di silicio, riducendo al minimo lo stress termico alle interfacce critiche negli imballaggi microelettronici .

Linee guida per l'integrazione

Valutazione del progetto
Valuta i requisiti termici e le specifiche elettriche per selezionare lo spessore e il diametro del disco AlN appropriati per la progettazione del tuo modulo IGBT nelle applicazioni dei dispositivi di potenza .
Preparazione della superficie
Garantire superfici di montaggio pulite e piatte sia sul chip IGBT che sul dissipatore di calore. Se necessario, utilizzare materiali di interfaccia termica adeguati per prestazioni ottimali.
Integrazione dell'assieme
Posizionare il disco AlN tra il chip IGBT e il dissipatore di calore, garantendo il corretto allineamento e la distribuzione uniforme della pressione durante il processo di incollaggio.
Processo di incollaggio
Utilizzare tecniche di incollaggio adeguate (saldatura, brasatura o adesivo termico) basate sulla metallizzazione applicata alle superfici del disco AlN.
Convalida delle prestazioni
Testare il modulo assemblato in condizioni operative per verificare l'efficienza della gestione termica e l'integrità dell'isolamento elettrico.

Scenari applicativi

Sistemi energetici industriali

Negli azionamenti di motori industriali, convertitori di frequenza e sistemi UPS, i nostri dischi ceramici AlN forniscono una gestione termica critica per i moduli IGBT ad alta potenza, consentendo un'efficiente conversione di potenza in ambienti industriali esigenti per applicazioni di circuiti integrati .

Sistemi di alimentazione per veicoli elettrici

Utilizzati negli inverter di trazione EV/HEV e nei convertitori DC-DC, questi dischi gestiscono il calore proveniente dagli interruttori IGBT ad alta corrente, contribuendo a creare un'elettronica di potenza compatta e leggera con una durata di vita estesa nella microelettronica automobilistica.

Sistemi di energia rinnovabile

Negli inverter solari e nei convertitori di energia eolica, i dischi AlN garantiscono una gestione termica affidabile per i moduli IGBT che funzionano in condizioni di carico variabili, massimizzando l'efficienza di conversione energetica e l'affidabilità del sistema.

Applicazioni ad alta frequenza

Per i moduli ad alta frequenza e gli alimentatori a commutazione, la combinazione di elevata conduttività termica ed eccellenti proprietà dielettriche rende i dischi AlN ideali per applicazioni IGBT ad alta frequenza nei componenti a microonde .

Vantaggi per il cliente

Densità di potenza migliorata: una resistenza termica inferiore consente una densità di potenza più elevata e una migliore efficienza nei moduli IGBT
Maggiore affidabilità: la gestione termica superiore riduce le temperature operative, prolungando la durata dei componenti
Flessibilità di progettazione: la compatibilità con varie tecniche di collegamento consente l'integrazione in diverse architetture di moduli
Riduzione dei costi: elimina la necessità di soluzioni di raffreddamento complesse e riduce i costi a livello di sistema
Efficienza produttiva: dimensioni standardizzate e qualità costante semplificano i processi di assemblaggio

Certificazioni e conformità

Puwei Ceramic mantiene rigorosi standard di qualità con programmi completi di certificazione e conformità che garantiscono qualità e affidabilità costanti del prodotto per i clienti globali.

Gestione della qualità

Sistema di Gestione della Qualità certificato ISO 9001:2015
Conformità RoHS e REACH per la sicurezza ambientale
Tracciabilità completa dei materiali e controllo dei lotti
Controllo statistico del processo per la coerenza dimensionale

Opzioni di personalizzazione

Puwei offre servizi OEM e ODM completi per dischi ceramici in nitruro di alluminio su misura per i requisiti specifici dei moduli di potenza IGBT, supportando microcircuiti ibridi a film spesso avanzati e applicazioni di elettronica di potenza.

Parametri di personalizzazione

Intervallo di spessore: da 0,2 mm a 2,00 mm con stretto controllo di tolleranza
Diametro e dimensioni: formati personalizzati compresi substrati di grande formato
Metallizzazione: vari rivestimenti metallici (Cu, Ag, Au, Ni) per saldatura o brasatura
Finitura superficiale: diversi livelli di lucidatura da standard a finitura a specchio
Caratteristiche speciali: fori passanti, cuscinetti di montaggio o geometrie personalizzate

Processo di produzione

Selezione delle materie prime
La polvere di nitruro di alluminio di elevata purezza (≥99,5%) è selezionata e formulata con ausiliari di sinterizzazione per proprietà termiche e meccaniche ottimali.
Formare e Modellare
Le tecniche avanzate di pressatura a secco o di colata su nastro creano corpi verdi con dimensioni precise e distribuzione uniforme della densità.
Sinterizzazione ad alta temperatura
La sinterizzazione in atmosfera controllata a temperature fino a 1850°C raggiunge densità e struttura cristallina ottimali per la massima conduttività termica.
Lavorazione di precisione
La rettifica e la lappatura CNC stabiliscono una precisione dimensionale e una finitura superficiale precise in base ai requisiti delle specifiche.
Garanzia di qualità
Test completi verificano l'accuratezza dimensionale, le prestazioni termiche, le proprietà elettriche e la qualità della metallizzazione.