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$1
≥50 Piece/Pieces
marchio: Ceramica Puwei
Luogo D'origine: Cina
Tipi Di: Ceramica piezoelettrica, Ceramica isolante, Ceramica elettrotermica, Ceramica ad alta frequenza, Ceramica dielettrica
Materiale: Nitruro di alluminio
Small AlN Ceramic Disc: Small diameter aluminum nitride ceramic disc
| Unità vendibili: | Piece/Pieces |
|---|---|
| Tipo pacchetto: | I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi |
| Esempio immagine: |
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Pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
produttività: 1000000
Trasporti: Ocean,Air,Express
Luogo di origine: Cina
Supportare: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Certificati : GXLH41023Q10642R0S
Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
Tipo di pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
I dischi ceramici AlN di piccolo diametro di Puwei Ceramic rappresentano l'apice della tecnologia di gestione termica per applicazioni elettroniche compatte. Questi dischi in nitruro di alluminio progettati con precisione offrono un'eccezionale conduttività termica in uno spazio minimo, rendendoli ideali per imballaggi elettronici ad alta densità dove un'efficiente dissipazione del calore è fondamentale.
Disco ceramico AlN di piccolo diametro di precisione ottimizzato per sistemi elettronici compatti
Parametri prestazionali completi per la selezione del disco ceramico AlN
Con una conduttività termica di 170-230 W/(m·K), i nostri dischi ceramici AlN dissipano in modo efficiente il calore dai componenti ad alta potenza, prevenendo l'accumulo termico e garantendo prestazioni ottimali nei sistemi di imballaggio elettronico compatti.
La caratteristica di diametro ridotto li rende perfetti per applicazioni in cui lo spazio è limitato, come dispositivi elettronici miniaturizzati, microsensori e circuiti integrati ad alta densità dove ogni millimetro conta.
Eccellenti proprietà di isolamento elettrico con resistività di volume superiore a 10¹⁴ Ω·cm ed elevata rigidità dielettrica rendono questi dischi ideali per applicazioni ad alta tensione e componenti microelettronici sensibili.
Mantiene l'integrità strutturale e le proprietà elettriche a temperature elevate, rendendoli adatti per applicazioni impegnative in componenti microelettronici ad alta potenza ed elettronica di potenza.
Tolleranze dimensionali strette e finiture superficiali superiori garantiscono una perfetta integrazione in strumenti di precisione e sistemi ottici, fornendo un supporto stabile con eccellente isolamento e conduzione termica.
Valuta le tue esigenze specifiche di gestione termica, i vincoli di spazio e i requisiti elettrici per determinare le specifiche ottimali del disco AlN per la tua applicazione di imballaggio per microelettronica .
Scegli il grado AlN appropriato in base ai requisiti di conduttività termica, alle esigenze di isolamento elettrico e a considerazioni sulla stabilità meccanica.
Fornire requisiti dimensionali precisi tra cui diametro, spessore e qualsiasi caratteristica speciale necessaria per la vostra specifica applicazione e configurazione di montaggio.
Selezionare materiali di interfaccia termica e tecniche di montaggio adeguati per garantire un trasferimento di calore ottimale dai componenti alla superficie del disco AlN.
Installare con attenzione il disco nel gruppo, assicurando il corretto allineamento e la pressione di contatto per le massime prestazioni termiche e stabilità meccanica.
Testare l'assieme integrato in condizioni operative per verificare che le prestazioni termiche, l'isolamento elettrico e la stabilità meccanica soddisfino i requisiti di progettazione.
Essenziale come diffusori di calore e substrati isolanti in dispositivi elettronici miniaturizzati, microsensori e componenti di circuiti integrati ad alta densità dove lo spazio è limitato e la gestione termica è fondamentale.
Ideale per componenti a microonde e circuiti RF dove sono richiesti eccellente conduttività termica e isolamento elettrico in fattori di forma compatti per un'integrità del segnale e una dissipazione del calore ottimali.
Utilizzati come substrati isolanti e componenti di gestione termica in dispositivi di potenza compatti e azionamenti di motori in cui un'efficiente rimozione del calore è essenziale per affidabilità e prestazioni.
Forniscono supporto stabile e isolamento necessario per componenti meccanici o ottici precisi in apparecchiature di laboratorio, strumenti di misurazione e sistemi analitici che richiedono stabilità dimensionale.
Fungono da efficienti diffusori di calore in array di LED ad alta potenza e dispositivi optoelettronici dove sono necessarie soluzioni compatte di gestione termica per la massima luminosità e longevità.
Selezione di polvere di nitruro di alluminio di elevata purezza con distribuzione granulometrica controllata e contenuto minimo di ossigeno per proprietà termiche ed elettriche ottimali.
Tecniche di formatura avanzate tra cui pressatura a secco e pressatura isostatica per creare corpi verdi con dimensioni precise e densità uniforme.
Sinterizzazione controllata in atmosfera di azoto per ottenere densità, conduttività termica e resistenza meccanica ottimali mantenendo la purezza chimica.
Processi avanzati di rettifica e lappatura del diamante per ottenere dimensioni esatte, tolleranze strette e finiture superficiali superiori per dischi di piccolo diametro.
Test completi tra cui verifica dimensionale, misurazione della conduttività termica, test delle proprietà elettriche e ispezione visiva.
Accurato imballaggio antistatico per prevenire contaminazioni e danni durante la spedizione, garantendo l'integrità del prodotto all'arrivo.
Puwei Ceramic mantiene i più alti standard di qualità attraverso certificazioni internazionali complete:
Offriamo servizi di personalizzazione completi per soddisfare i requisiti specifici dei dischi AlN di piccolo diametro per applicazioni avanzate di imballaggio elettronico e gestione termica.
In qualità di specialisti in materiali ceramici avanzati, offriamo una gamma completa di soluzioni tra cui ceramica di allumina, ceramica di nitruro di alluminio, ceramica di carburo di silicio, ceramica di nitruro di silicio e materiali di metallizzazione ceramica. La nostra esperienza ci consente di fornire soluzioni innovative di gestione termica che offrono prestazioni ottimali per le vostre esigenze specifiche nel packaging microelettronico e nei sistemi elettronici compatti.
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