Category: Aln disco ceramico

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Disco ceramico AlN di piccolo diametro

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≥50 Piece/Pieces

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Tipo di pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
Trasporti: Ocean,Air,Express
Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

descrizione

Caratteristiche del prodotto

marchio: Ceramica Puwei

Origin: Cina

Sertifikasi: GXLH41023Q10642R0S

Luogo D'origine: Cina

Tipi Di: Ceramica piezoelettrica, Ceramica isolante, Ceramica elettrotermica, Ceramica ad alta frequenza, Ceramica dielettrica

Materiale: Nitruro di alluminio

Small AlN Ceramic Disc: Small diameter aluminum nitride ceramic disc

Confezionamento e consegna

Unità vendibili:	Piece/Pieces
Tipo pacchetto:	I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:

Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

Pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività: 1000000

Trasporti: Ocean,Air,Express

Luogo di origine: Cina

Supportare: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati : GXLH41023Q10642R0S

Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descrizione del prodotto

Disco ceramico AlN di piccolo diametro

I dischi ceramici in nitruro di alluminio (AlN) di piccolo diametro di Puwei sono soluzioni di gestione termica progettate con precisione per imballaggi elettronici ad alte prestazioni e con vincoli di spazio. Progettati per i settori in cui un'efficiente dissipazione del calore non è negoziabile, questi dischi offrono una combinazione ineguagliabile di elevata conduttività termica e isolamento elettrico superiore in un fattore di forma miniaturizzato, che li rende ideali per la microelettronica , i circuiti RF e il confezionamento di sensori avanzati.

Precision small diameter AlN ceramic disc for microelectronics

Disco AlN rettificato di precisione per assemblaggi microelettronici impegnativi.

Vantaggi principali per l'elettronica ad alta densità

Dissipazione del calore superiore: la conduttività termica di 170-230 W/(m·K) previene la formazione di punti caldi nei layout ad alta densità, fondamentali per i componenti microelettronici ad alta potenza .
Eccellente isolamento elettrico: la resistività del volume >10¹⁴ Ω·cm garantisce la sicurezza e l'integrità del segnale per la progettazione di circuiti integrati e moduli.
Pronto per la miniaturizzazione: i diametri da 1 mm a 20 mm consentono l'integrazione nelle architetture di packaging microelettronico più compatte.
Stabilità meccanica e alle alte temperature: resiste ai cicli termici fino a 1800°C (inerte) e mantiene la precisione dimensionale sotto stress.
CTE abbinato ai semiconduttori: il coefficiente di espansione termica si allinea con il silicio e il GaAs, riducendo l'affaticamento termomeccanico nei gruppi di confezionamento dei sensori .

Specifiche tecniche

Proprietà materiali ed elettriche

Conducibilità termica: 170-230 W/(m·K)
Resistività del volume: >10¹⁴ Ω·cm
Rigidità dielettrica: 15-20 kV/mm
Resistenza alla flessione: 300-400 MPa
Temperatura operativa massima: 1800°C (atmosfera inerte)

Dimensioni e tolleranze standard

Gamma di diametri: 1 mm – 20 mm
Intervallo di spessore: 0,1 mm – 5 mm
Tolleranza diametro: da ±0,02 mm a ±0,1 mm (personalizzabile)
Opzioni di finitura superficiale: cotta, rettificata o lucidata

AlN ceramic disc technical specifications

Parametri prestazionali dettagliati per la selezione ingegneristica.

Scenari applicativi primari

Questi dischi sono piastre ceramiche nude fondamentali utilizzate nell'assemblaggio produttivo di sistemi elettronici avanzati:

Applicazioni ad alta frequenza e microonde: come substrati o isolanti in componenti a microonde e moduli ad alta frequenza dove la perdita di segnale deve essere ridotta al minimo.
Elettronica di potenza: funge da distanziatore isolante o diffusore di calore in dispositivi di potenza compatti (IGBT, moduli SiC) e azionamenti di motori.
Microcircuiti ibridi e sensori avanzati: forniscono una base stabile e isolante per l'imballaggio di sensori di precisione e microcircuiti ibridi a film spesso .
Optoelettronica e diodi laser: agiscono come efficienti elementi di gestione termica negli array di LED ad alta potenza e nei pacchetti di diodi laser.
Moduli elettronici automobilistici: funzionamento affidabile negli ambienti sotto il cofano e con i gruppi propulsori dei veicoli elettrici.

Vantaggi strategici per i tuoi progetti

Migliora l'affidabilità del modulo: un'efficace dissipazione del calore prolunga la durata dei componenti microelettronici sensibili ad alta potenza .
Abilita la miniaturizzazione: ottieni una maggiore densità di potenza con ingombri più piccoli senza colli di bottiglia termici.
Semplificazione della progettazione termica: riduzione della necessità di complessi sistemi di raffreddamento ausiliari, diminuendo il costo complessivo del sistema.
Garantire la stabilità della catena di fornitura: il controllo interno dalla polvere al prodotto garantisce una qualità costante e una consegna affidabile.

Guida all'integrazione: come implementare

Definisci i requisiti: analizza il carico termico, i vincoli di spazio e le esigenze di isolamento elettrico per il tuo packaging microelettronico .
Seleziona specifica: scegli diametro, spessore e finitura superficiale in base al tuo progetto meccanico e termico.
Prepara l'interfaccia: seleziona i materiali dell'interfaccia termica (TIM) compatibili per un trasferimento di calore ottimale sul disco.
Assemblaggio di precisione: integra il disco garantendo il corretto allineamento e la pressione di contatto per le massime prestazioni.

Produzione e garanzia di qualità

Il nostro processo di produzione verticale garantisce coerenza e alta qualità per ogni componente dell'imballaggio elettronico :

Preparazione del materiale: formulazione e miscelazione di polvere AlN ad elevata purezza.
Formatura e sinterizzazione di precisione: pressatura a secco e sinterizzazione controllata in atmosfera di azoto fino a 1850°C.
Lavorazione del diamante: rettifica e lappatura per ottenere tolleranze a livello di micron e finiture superficiali superiori.
Ispezione rigorosa: test al 100% di dimensioni critiche, conduttività termica e proprietà elettriche.

Personalizzazione e conformità

Offriamo la personalizzazione completa per soddisfare le vostre precise esigenze di imballaggio elettronico e applicazioni correlate:

Dimensioni: diametri e spessori personalizzati all'interno della gamma realizzabile.
Tolleranze e finitura: tolleranze strette e finiture superficiali specifiche (come cotto, rettificato, lucidato).
Caratteristiche speciali: Fori, smussi o geometrie uniche su richiesta.

Certificazioni

Sistema di gestione della qualità certificato ISO 9001:2015 .
Conformità RoHS e REACH : tutti i materiali sono atossici e rispettosi dell'ambiente.

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