Category: Aln disco ceramico

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Disco ceramico forato in nitruro di alluminio

Disco ceramico forato in nitruro di alluminio

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≥50 Piece/Pieces

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Tipo di pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
Trasporti: Ocean,Air,Express
Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

descrizione

Caratteristiche del prodotto

marchio: Ceramica Puwei

Luogo D'origine: Cina

Tipi Di: Ceramica piezoelettrica, Ceramica isolante, Ceramica elettrotermica, Ceramica ad alta frequenza, Ceramica dielettrica

Materiale: Nitruro di alluminio

Disco Ceramico Aln Perforato: Disco di ceramica di nitruro di alluminio con buchi

Confezionamento e consegna

Unità vendibili:	Piece/Pieces
Tipo pacchetto:	I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:

Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

Pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività: 1000000

Trasporti: Ocean,Air,Express

Luogo di origine: Cina

Supportare: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati : GXLH41023Q10642R0S

Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descrizione del prodotto

Disco ceramico forato in nitruro di alluminio

Il disco ceramico in nitruro di alluminio forato di Puwei Ceramic rappresenta l'apice dell'ingegneria ceramica avanzata, combinando eccezionali capacità di gestione termica con un design meccanico preciso. Questi dischi specializzati sono dotati di fori posizionati strategicamente che ne migliorano la funzionalità in applicazioni complesse di imballaggio elettronico e microelettronica .

Vantaggi fondamentali

Eccezionale conduttività termica: 170-200 W/m·K per una dissipazione del calore superiore
Fori di precisione: tolleranza di ±0,02 mm per l'esatto allineamento dei componenti
Eccellente isolamento elettrico: elevata rigidità dielettrica e resistività di volume
Stabilità meccanica: resistenza alla flessione 300-400 MPa per prestazioni affidabili
Resistenza chimica: resiste ad ambienti difficili e sostanze corrosive

Specifiche tecniche

Proprietà dei materiali

Conducibilità termica: 170-200 W/m·K a temperatura ambiente
Coefficiente di dilatazione termica: 4,5×10⁻⁶/°C (RT-400°C)
Costante dielettrica: 8,9 a 1 MHz
Rigidità dielettrica: 15-20 kV/mm
Resistività del volume: >10¹⁴ Ω·cm a temperatura ambiente
Resistenza alla flessione: 300-400 MPa
Densità: ≥3,28 g/cm³
Rugosità superficiale: Ra ≤0,4 μm (come lucidato)

Specifiche di perforazione

Tolleranza foro: ±0,02 mm
Precisione della posizione: ±0,05 mm
Finitura superficiale: personalizzabile in base ai requisiti applicativi
Modelli di fori disponibili: configurazioni circolari, rettangolari e personalizzate

Aluminum Nitride Ceramic Disc Performance Parameters

Visualizzazione del prodotto

Caratteristiche e vantaggi del prodotto

Caratteristiche prestazionali

Gestione termica eccezionale
I nostri dischi ceramici AlN offrono una conduttività termica superiore, rendendoli ideali per componenti microelettronici ad alta potenza in cui un'efficiente dissipazione del calore è fondamentale. I fori migliorano il trasferimento termico consentendo il contatto diretto con il mezzo di raffreddamento.
Ingegneria di precisione
Ogni disco è sottoposto a lavorazione di precisione per garantire il posizionamento esatto dei fori e l'accuratezza dimensionale, completando la nostra gamma di prodotti DBC Ceramic Substrate e DPC Ceramic Substrate per applicazioni avanzate di circuiti integrati .
Proprietà di isolamento elettrico
Con eccellente rigidità dielettrica e resistività di volume elevata, i nostri dischi AlN forati forniscono un isolamento elettrico affidabile in applicazioni ad alta tensione, fungendo da efficaci elementi isolanti nei sistemi di alimentazione.
Resistenza chimica
Resistente alla maggior parte delle sostanze chimiche corrosive e all'erosione del plasma, garantisce affidabilità a lungo termine negli ambienti difficili incontrati nelle applicazioni industriali e automobilistiche.
Stabilità meccanica
L'elevata resistenza alla flessione e allo shock termico mantengono l'integrità strutturale in condizioni operative estreme, rendendoli adatti per applicazioni a microonde e circuiti RF.

Guida all'installazione e all'integrazione

Integrazione progettuale
Incorpora il disco nella progettazione del tuo sistema di gestione termica, utilizzando i fori praticati per il montaggio, il passaggio del fluido o i collegamenti elettrici nelle applicazioni di packaging microelettronico .
Preparazione della superficie
Garantire superfici di montaggio pulite e piatte per un contatto termico ottimale. Se necessario, utilizzare materiali di interfaccia termica per massimizzare l'efficienza del trasferimento di calore.
Integrazione dell'assieme
Monta i componenti direttamente sulla superficie del disco, utilizzando i fori per l'incollaggio dei cavi, il fissaggio o la circolazione del refrigerante nei dispositivi di potenza e negli assemblaggi elettronici.
Impostazione della gestione termica
Collega i sistemi di raffreddamento per utilizzare le capacità migliorate di trasferimento del calore attraverso i passaggi forati per prestazioni ottimali in ambienti ad alta temperatura.
Verifica delle prestazioni
Testare il sistema assemblato in condizioni operative per verificare che le prestazioni termiche e l'isolamento elettrico soddisfino le specifiche di progettazione.

Scenari applicativi

Industria elettronica e dei semiconduttori

Nei dispositivi elettronici ad alta potenza e alta frequenza, i nostri dischi ceramici AlN forati fungono da substrati avanzati in cui i fori facilitano il collegamento dei cavi e il passaggio del refrigerante. La combinazione di eccellenti prestazioni elettriche ed efficiente dissipazione del calore li rende ideali per circuiti a microonde e applicazioni di confezionamento di semiconduttori.

Sistemi di gestione termica

Utilizzati in apparecchiature avanzate di scambio termico, inclusi radiatori e condensatori, i fori praticati consentono una circolazione efficiente dei fluidi termovettori. Nei sistemi di raffreddamento delle batterie dei veicoli elettrici e nei gruppi di raffreddamento termoelettrici , questi dischi garantiscono una distribuzione uniforme del liquido di raffreddamento e una gestione termica ottimale.

Elettronica di potenza

Come parte dei sistemi AMB Ceramic Substrate , questi dischi forniscono una gestione termica fondamentale per moduli IGBT, convertitori di potenza e altri componenti elettronici ad alta potenza negli azionamenti industriali e nei sistemi di conversione dell'energia.

LED e optoelettronica

L'eccellente conduttività termica e l'isolamento elettrico rendono questi dischi perfetti per applicazioni LED ad alta potenza e applicazioni optoelettroniche in cui un'efficiente dissipazione del calore prolunga la durata dei componenti e mantiene la stabilità delle prestazioni.

Ricerca e sviluppo

Ideali per wafer in nitruro di alluminio nelle applicazioni di ricerca e sviluppo, questi dischi supportano configurazioni sperimentali che richiedono una gestione termica precisa e un isolamento elettrico in ambienti di laboratorio.

Vantaggi per il cliente

Prestazioni termiche migliorate: la dissipazione del calore superiore riduce le temperature operative, aumentando l'affidabilità e la durata dei componenti
Flessibilità di progettazione: modelli e dimensioni dei fori personalizzati consentono l'integrazione in progetti di sistemi complessi per microcircuiti ibridi
Costi di sistema ridotti: elimina la necessità di componenti di raffreddamento aggiuntivi, semplificando l'architettura del sistema
Affidabilità del prodotto migliorata: l'eccellente stabilità termica e resistenza meccanica garantiscono prestazioni costanti in applicazioni impegnative
Time-to-market più rapido: le soluzioni pronte per l'integrazione riducono i tempi di sviluppo e le risorse di progettazione

Certificazioni e conformità

Puwei Ceramic mantiene i più alti standard di qualità con il numero di certificazione: GXLH41023Q10642R0S . I nostri processi produttivi e i nostri prodotti sono conformi agli standard internazionali di qualità e prestazioni, garantendo un'affidabilità costante per i nostri clienti globali.

Garanzia di qualità

Sistema di Gestione della Qualità certificato ISO 9001:2015
Conformità RoHS e REACH
Tracciabilità completa dei materiali
Rigoroso controllo qualità in entrata e in uscita
Verifica della coerenza tra batch

Opzioni di personalizzazione

Puwei Ceramic è specializzata in servizi OEM e ODM per dischi ceramici in nitruro di alluminio forati. Comprendiamo che ogni applicazione ha requisiti unici, motivo per cui offriamo capacità di personalizzazione complete per microcircuiti ibridi a film spesso e sistemi elettronici avanzati.

Parametri di personalizzazione disponibili

Intervallo di spessore: da 0,2 mm a 2,00 mm
Diametro e dimensioni: formati personalizzati compresi substrati di grande formato fino a 240×280×1 mm
Schemi fori: configurazioni personalizzate in base ai requisiti di progettazione specifici
Finiture superficiali: varie opzioni di lucidatura e rivestimento disponibili
Metallizzazione: rivestimenti metallici personalizzati per applicazioni di brasatura o saldatura
Caratteristiche speciali: lavorazione aggiuntiva per requisiti specifici di imballaggio del sensore

La nostra esperienza nei substrati ceramici di grandi dimensioni, compresi i formati più diffusi come 240×280×1 mm e 95×400×1 mm, ha guadagnato costanti elogi da parte dei clienti di tutto il mondo. Lavoriamo a stretto contatto con i clienti per sviluppare soluzioni ottimali per le loro applicazioni specifiche in moduli ad alta frequenza e sistemi elettronici avanzati.

Processo di produzione

Preparazione della materia prima
La polvere di nitruro di alluminio di elevata purezza è selezionata e preparata con additivi specifici per proprietà termiche e di sinterizzazione ottimali.
Processo di formazione
Le tecniche avanzate di pressatura a secco o di colata su nastro creano corpi verdi con dimensioni precise e distribuzione uniforme della densità.
Sinterizzazione
La sinterizzazione in atmosfera controllata ad alte temperature raggiunge densità, conduttività termica e proprietà meccaniche ottimali.
Lavorazione di precisione
La lavorazione CNC e la foratura laser creano fori precisi e mantengono tolleranze dimensionali strette per l'esatto adattamento dei componenti.
Ispezione di qualità
Test completi garantiscono precisione dimensionale, prestazioni termiche, proprietà elettriche e qualità della superficie.
Imballaggio e spedizione
Un imballaggio accurato con materiali protettivi garantisce la consegna sicura dei prodotti finiti ai clienti globali.