Tipi Di: Ceramica piezoelettrica, Ceramica elettrotermica, Ceramica ad alta frequenza, Ceramica dielettrica
Materiale: ALLUMINA
SPOST CRAMINA Crystal Oscillator Alumina: Substrato ceramico di ossido di alluminio per oscillatore cristallino
Confezionamento e consegna
Unità vendibili:
Piece/Pieces
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive
produttività: 1000000
Luogo di origine: Cina
Certificati : GXLH41023Q10642R0S
Tipo di pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Descrizione del prodotto
Substrato ceramico in ossido di alluminio ad alte prestazioni per applicazioni con oscillatori a cristallo
Il substrato ceramico in ossido di alluminio di Puwei è la base critica progettata specificamente per circuiti di oscillatori a cristallo ad alta stabilità. Essendo la piattaforma principale per i risonatori a cristalli di quarzo, questo substrato Al₂O₃ ad elevata purezza garantisce un'eccezionale integrità del segnale, isolamento elettrico e stabilità meccanica in applicazioni impegnative di controllo della frequenza.
Progettati per l'eccellenza nel packaging elettronico e microelettronico , i nostri substrati forniscono la precisione dimensionale e la consistenza dei materiali necessarie per prestazioni affidabili nei sistemi di telecomunicazioni, automobilistici e industriali dove la precisione temporale non è negoziabile. Questi substrati fungono da elementi costitutivi fondamentali per circuiti integrati e moduli ad alta frequenza che richiedono riferimenti di frequenza stabili.
Immagine del prodotto
Substrato ceramico di allumina di precisione progettato per il montaggio di risonatori a cristallo e l'integrazione di circuiti, ideale per il confezionamento di sensori e moduli di temporizzazione.
Produzione di precisione di componenti ceramici per applicazioni di oscillatori a cristallo in applicazioni optoelettroniche e telecomunicazioni.
Specifiche tecniche
Proprietà del materiale e del nucleo
Materiale: allumina ad elevata purezza (Al₂O₃), purezza ≥96%. Dimensioni standard: dimensione intera: 66,04 × 63,5 × 0,635 mm | Mezza dimensione: 57,0 × 57,0 × 0,635 mm. Intervallo di spessore: da 0,2 mm a 2,00 mm, personalizzabile.
Proprietà elettriche
Resistività del volume: >10¹² Ω·cm, garantendo un isolamento elettrico superiore per gli elementi isolanti . Costante dielettrica: ~9,8 a 1 MHz, adatto per il funzionamento a frequenza stabile in applicazioni a microonde . Rigidità dielettrica: elevata, il che lo rende una scelta eccellente per componenti microelettronici ad alta potenza che richiedono isolamento.
Proprietà termiche e meccaniche
Conduttività termica: 15-25 W/(m·K) per un'efficace dissipazione del calore dall'IC dell'oscillatore. Coefficiente di dilatazione termica (CTE): 6-8 ×10⁻⁶/°C, fornendo una buona stabilità dimensionale. Resistenza alla flessione: 200-350 MPa, garantendo una robusta integrità meccanica per la movimentazione e l'assemblaggio in dispositivi di potenza e microelettronica .
Caratteristiche principali e vantaggi
Isolamento elettrico ultraelevato: previene la dispersione del segnale e la diafonia, mantenendo la purezza e la stabilità della frequenza generata, fondamentale per i moduli ad alta frequenza e le applicazioni di confezionamento di sensori sensibili.
Qualità superficiale e planarità superiori: fornisce una superficie ideale e ultra liscia per il montaggio preciso di cristalli di quarzo e il fissaggio di componenti SMD, garantendo contatto elettrico e prestazioni costanti per circuiti stampati a film spesso .
Gestione termica efficace: la sua conduttività termica allontana in modo efficiente il calore dai componenti attivi, riducendo al minimo la deriva di frequenza indotta dalla temperatura, un requisito fondamentale per un funzionamento affidabile del circuito integrato nei dispositivi di potenza .
Eccellente rigidità meccanica: resiste alle vibrazioni e alle sollecitazioni meccaniche incontrate negli ambienti automobilistici e industriali, proteggendo il delicato risonatore a cristallo.
Stabilità e inerzia del materiale: chimicamente inerte e non igroscopico, garantisce affidabilità a lungo termine senza degrado o variazione delle prestazioni nel tempo, ideale per componenti a microonde e circuiti RF .
Processo di assemblaggio consigliato
Preparazione e ispezione del substrato: verificare le dimensioni del substrato e la qualità della superficie. Pulire con metodi appropriati (ad es. plasma, ozono UV) per garantire una superficie priva di contaminanti per l'incollaggio dei componenti ceramici .
Montaggio del cristallo: fissare il risonatore del cristallo di quarzo all'area designata del pad utilizzando una resina epossidica conduttiva consigliata o una preforma di saldatura, garantendo uno stress minimo sul cristallo.
Collegamento dei componenti: saldatura o circuiti integrati di supporto aggiuntivi con resina epossidica (driver dell'oscillatore, condensatori) sui rispettivi cuscinetti metallizzati sul substrato per l'imballaggio elettronico .
Interconnessione elettrica: stabilire connessioni tra il cristallo, l'IC e i pad I/O utilizzando tecniche di wire bonding o flip-chip secondo la progettazione del circuito per i circuiti integrati .
Sigillatura ermetica (se richiesta): racchiudere il substrato assemblato in un contenitore metallico o ceramico in atmosfera controllata (ad esempio, azoto) per applicazioni ad alta affidabilità in applicazioni optoelettroniche .
Test finale e calibrazione: condurre test elettrici per l'accuratezza della frequenza, la stabilità, il rumore di fase e l'integrità del segnale di uscita negli intervalli di temperatura specificati.
Scenari applicativi primari
Telecomunicazioni e infrastrutture di rete
Ricetrasmettitori di stazioni base, switch di rete, router e sincronizzatori (ad esempio, IEEE 1588 PTP) in cui la stabilità del clock determina l'integrità dei dati e le prestazioni della rete, basandosi su moduli ad alta frequenza .
Elettronica automobilistica
Unità di controllo del motore (ECU), sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), infotainment e moduli GPS che richiedono riferimenti temporali resistenti alle vibrazioni e alla temperatura, spesso utilizzando substrati ceramici elettronici automobilistici .
Automazione e misurazione industriale
Controller logici programmabili (PLC), sensori industriali, apparecchiature di test e misurazione e sistemi di controllo di processo in cui la precisione temporale è fondamentale per la sincronizzazione, che incorporano il packaging dei sensori .
Elettronica di consumo e informatica
Smartphone, dispositivi indossabili, tablet, server e unità a stato solido (SSD) che si basano su orologi in tempo reale (RTC) e orologi di sistema accurati, utilizzando packaging microelettronico .
Settori aerospaziale, difesa e alta affidabilità
Avionica, radar, carichi utili per comunicazioni satellitari e radio militari in cui i componenti devono soddisfare rigorosi standard di affidabilità, spesso utilizzando piastre in ceramica nuda per assemblaggi personalizzati.
Valore diretto per acquirenti B2B e ingegneri progettisti
Prestazioni migliorate del prodotto finale: ottieni una stabilità di frequenza superiore, un rumore di fase inferiore e un jitter ridotto, portando a prestazioni complessive del sistema più elevate nelle applicazioni a microonde .
Maggiore resa di produzione: le proprietà dimensionali ed elettriche costanti dei nostri substrati riducono al minimo i problemi di assemblaggio e rilavorazione, migliorando l'efficienza della linea di produzione per microcircuiti ibridi a film spesso .
Affidabilità e durata migliorate: robuste proprietà meccaniche e termiche proteggono il circuito dell'oscillatore dalle sollecitazioni ambientali, prolungando la vita del prodotto e riducendo i tassi di guasto sul campo nei dispositivi di potenza .
Flessibilità di progettazione: supporta varie topologie di circuiti dell'oscillatore e può essere personalizzato per adattarsi a fattori di forma unici, facilitando la miniaturizzazione e l'integrazione in complessi microelettronici , compresi componenti microelettronici ad alta potenza .
Garanzia di qualità e certificazioni
La nostra produzione è regolata da un Sistema di Gestione della Qualità certificato ISO 9001:2015 . Implementiamo il controllo statistico del processo (SPC) durante tutta la produzione per tutti i componenti ceramici . Tutti i materiali sono conformi alle normative ambientali RoHS e REACH, garantendo l'accesso al mercato globale e la sicurezza della catena di fornitura per i substrati ceramici di allumina e i prodotti correlati.
Ogni lotto viene sottoposto a test rigorosi tra cui verifica dimensionale, ispezione della superficie e convalida delle proprietà elettriche per soddisfare i severi requisiti dei circuiti integrati e dei moduli ad alta frequenza .
Personalizzazione e servizi OEM
Offriamo un'ampia personalizzazione per soddisfare i requisiti specifici di progettazione dell'oscillatore, funzionando come fornitore affidabile di componenti ceramici di precisione e piastre ceramiche nude (DA UTILIZZARE NEL GRUPPO MFG DEL CIRCUITO ELETTRONICO INTEGRATO) .
Le opzioni di personalizzazione includono:
Dimensioni: lunghezza, larghezza e spessore personalizzati. Possiamo produrre grandi formati (es. 240×280×1mm) per pannelli multi-dispositivo.
Metallizzazione: layout personalizzati dei pad, modelli di tracce e finiture superficiali (ad esempio, oro, argento) per l'incollaggio o la saldatura di cavi, che supportano circuiti stampati a film spesso e circuiti RF .
Fori e caratteristiche: vie, cavità o segni di allineamento forati al laser di precisione per processi di assemblaggio specifici.
Grado del materiale: diversi livelli di purezza Al₂O₃ (ad esempio, 96%, 99,6%) per bilanciare prestazioni e costi per applicazioni come substrati ceramici elettronici per autoveicoli .
Forniamo anche componenti correlati come il substrato ceramico di allumina (Al2O3) per esigenze di assemblaggio elettronico più ampie, compresi substrati ceramici per semiconduttori di potenza e substrati ceramici LED .
Processo di produzione e controllo qualità
Preparazione della materia prima: la polvere di allumina ad elevata purezza viene macinata e miscelata con leganti per formare un impasto omogeneo per componenti ceramici coerenti.
Formatura: i substrati vengono formati tramite colata su nastro (per fogli sottili e grandi) o pressatura a secco, garantendo una densità uniforme per le applicazioni di imballaggio microelettronico .
Sinterizzazione di precisione: cottura in forni ad alta temperatura (>1600°C) per ottenere la struttura ceramica finale densa e dura con proprietà meccaniche ottimali.
Incisione e lavorazione laser: i pannelli sinterizzati vengono incisi al laser su singoli substrati e rettificati con precisione per ottenere tolleranze esatte di spessore e planarità per i moduli ad alta frequenza .
Metallizzazione e placcatura: i modelli di circuito vengono applicati tramite serigrafia (pellicola spessa) o deposizione di film sottile, seguita dalla placcatura per componenti a microonde e circuiti RF .
Ispezione finale rigorosa: controllo dimensionale al 100%, ispezione visiva al microscopio e test elettrici basati su campioni garantiscono che ogni substrato soddisfi le specifiche per i dispositivi di alimentazione e i circuiti integrati .
Il controllo statistico del processo (SPC) è implementato ovunque, garantendo che ogni substrato soddisfi i rigorosi standard richiesti per le applicazioni avanzate di confezionamento elettronico e confezionamento di sensori .
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