Tipi Di: Ceramica piezoelettrica, Ceramica elettrotermica, Ceramica ad alta frequenza, Ceramica dielettrica
Materiale: ALLUMINA
Substrato In Ceramica Di Allumina Di Grado Lucido: 99,6% di substrato in ceramica di allumina di elencata di alta purezza
Confezionamento e consegna
Unità vendibili:
Piece/Pieces
Tipo pacchetto:
I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive
Pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
produttività: 1000000
Trasporti: Ocean,Air,Express
Luogo di origine: Cina
Supportare: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Certificati : GXLH41023Q10642R0S
Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
Tipo di pagamento: T/T
Incoterm: CIF,FOB,EXW
Substrati in ceramica di elettronica e circuiti ad alte prestazioni
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99,6% di substrato in ceramica di allumina per diodi laser ad alta potenza
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Descrizione del prodotto
Substrato ceramico in allumina lucidata ad elevata purezza al 99,6% per elettronica di precisione
Il substrato ceramico in allumina lucidata ad alta purezza al 99,6% di Puwei è progettato per applicazioni ad alta affidabilità che richiedono un'eccezionale qualità della superficie e consistenza del materiale. Con una rugosità superficiale ultra liscia (<0,5 μm), fornisce una base ideale per la modellazione di circuiti ad alta risoluzione, fungendo da materiale fondamentale per imballaggi elettronici avanzati e imballaggi microelettronici . Fornisce un equilibrio ottimale tra isolamento elettrico superiore, gestione termica efficace e robusta resistenza meccanica per le industrie più esigenti, costituendo la base per circuiti integrati e componenti microelettronici ad alta potenza .
Valore fondamentale per gli acquirenti B2B
Resa di produzione migliorata: la superficie a specchio riduce al minimo i difetti nella litografia e nella metallizzazione, riducendo il tasso di scarto per i circuiti stampati a film spesso .
Prestazioni prevedibili: la purezza del 99,6% di Al₂O₃ garantisce proprietà dielettriche e termiche costanti da lotto a lotto per i componenti a microonde .
Affidabilità in ambienti difficili: resiste a assemblaggi e operazioni rigorosi, prolungando la durata del prodotto nei dispositivi di potenza .
Soluzione economicamente vantaggiosa: rapporto prestazioni/costi superiore rispetto alle ceramiche più esotiche per molti moduli ad alta frequenza e applicazioni di confezionamento di sensori .
Immagini del prodotto
Substrato in allumina lucidata di elevata purezza con eccezionale planarità superficiale per applicazioni su circuiti stampati a film spesso .
Dettaglio ravvicinato che mostra la superficie ultra liscia e priva di difetti, fondamentale per i circuiti integrati e l'assemblaggio di microelettronica .
Processo di lucidatura di precisione per componenti ceramici utilizzati in applicazioni optoelettroniche avanzate.
Specifiche tecniche
Le proprietà progettate con precisione definiscono questo substrato, rendendolo fondamentale per elementi isolanti sensibili e portanti di circuiti ad alte prestazioni nelle applicazioni a microonde e nei circuiti RF .
Materiale di base e proprietà fisiche
Contenuto di allumina (Al₂O₃): 99,6%. Resistenza alla flessione: 300-400 MPa. Durezza: ~9 Mohs. Rugosità superficiale (Ra): < 0,5 μm (lucido). Queste proprietà garantiscono la durata dei componenti microelettronici ad alta potenza .
Proprietà elettriche e termiche
Resistività del volume: >10¹⁴ Ω·cm. Conducibilità termica: 20-30 W/(m·K). Coefficiente di dilatazione termica (CTE): 6-8 ×10⁻⁶/°C. Rigidità dielettrica: eccellente per l'isolamento ad alta tensione nei dispositivi di potenza e negli elementi isolanti .
Caratteristiche e vantaggi principali
Superficie ultra liscia e priva di difetti
La finitura lucida di precisione è fondamentale per i componenti a microonde e i circuiti RF ad alte prestazioni, garantendo adesione e risoluzione superiori per i processi a film sottile e a film spesso utilizzati nei microcircuiti ibridi a film spesso .
Isolamento elettrico eccezionale
La resistività di volume estremamente elevata fornisce un isolamento affidabile, prevenendo perdite e diafonia in componenti microelettronici densi e microelettronici ad alta potenza , fungendo da elementi isolanti affidabili.
Stabilità termica e meccanica ottimizzata
La gestione efficace del calore con CTE abbinato garantisce la durabilità in caso di cicli termici, ideale per packaging di sensori e dispositivi di alimentazione affidabili in applicazioni automobilistiche e industriali.
Consistenza del materiale ad elevata purezza
Il 99,6% di Al₂O₃ garantisce prestazioni uniformi, riducendo l'incertezza ingegneristica e semplificando la qualificazione per la produzione in serie di componenti in ceramica e piastre in ceramica nuda .
Processo di integrazione consigliato
Revisione del progetto: consultare gli ingegneri Puwei per finalizzare dimensioni e tolleranze per i requisiti di imballaggio elettronico .
Pulizia e attivazione: pulizia ad ultrasuoni seguita da un trattamento al plasma opzionale per una migliore adesione dei circuiti stampati a film spesso .
Metallizzazione e modellazione: applicazione di strati conduttivi tramite sputtering, evaporazione o serigrafia per componenti a microonde .
Collegamento dei componenti: montare matrici o SMD utilizzando resine epossidiche o saldature compatibili per i dispositivi di alimentazione .
Wire bonding: stabilire collegamenti elettrici utilizzando il wire bonding Au/Al per i circuiti integrati .
Ispezione finale: condurre test elettrici, visivi e di cicli termici in base agli standard applicativi per i moduli ad alta frequenza .
Scenari applicativi primari
Comunicazioni RF, microonde e 5G
Substrato a bassa perdita per filtri e antenne in moduli ad alta frequenza , dove la levigatezza della superficie è fondamentale per l'integrità del segnale GHz, ideale per microonde e substrati ceramici RF .
Microcircuiti ibridi e a film spesso
Piattaforma di base per microcircuiti ibridi a film spesso nell'elettronica aerospaziale, medica e militare che richiedono elevata affidabilità e precisione per i microcircuiti ibridi .
Packaging avanzato per sensori e MEMS
Fornisce una piattaforma stabile, isolante e piatta per gli elementi sensibili negli imballaggi dei sensori e nei dispositivi MEMS, garantendo stabilità a lungo termine.
Elettronica di potenza e isolamento
Funziona come un robusto elemento isolante e diffusore di calore nei dispositivi di potenza e nei substrati ceramici IGBT , offrendo una soluzione termica economicamente vantaggiosa per i substrati ceramici dei semiconduttori di potenza .
Valore e vantaggi per la tua azienda
Rendimento di produzione migliorato: la superficie ultra liscia riduce i difetti nella fotolitografia, aumentando la produttività delle linee di confezionamento di microelettronica .
Maggiore affidabilità del prodotto: il materiale di elevata purezza e le proprietà costanti prolungano la vita operativa in applicazioni optoelettroniche impegnative e applicazioni a microonde .
Flessibilità di progettazione: dimensioni e finiture superficiali personalizzabili consentono progetti innovativi per il packaging dei sensori e i moduli ad alta frequenza .
Costo totale ridotto: meno scarti e processi di qualificazione semplificati riducono i costi di produzione complessivi per gli imballaggi elettronici .
Competenza tecnica: il supporto tecnico diretto garantisce la selezione e l'integrazione ottimali del substrato per componenti microelettronici ad alta potenza .
Garanzia di qualità e certificazioni
Il nostro impegno per la qualità è convalidato da standard internazionali, garantendo affidabilità per le catene di fornitura globali.
ISO 9001:2015 Sistemi di produzione e gestione della qualità certificati per tutti i componenti ceramici .
Piena conformità alle normative RoHS e REACH , garantendo la sicurezza ambientale.
Rigorosi controlli durante il processo e ispezione finale al 100% per parametri critici tra cui ruvidità superficiale e precisione dimensionale.
Tracciabilità completa dei materiali e documentazione fornita per le piastre in ceramica nuda e i substrati finiti.
Funzionalità di personalizzazione
Offriamo ampi servizi OEM/ODM per personalizzare i substrati in base alle vostre precise esigenze, sfruttando la nostra esperienza nei COMPONENTI CERAMICI avanzati e nei substrati ceramici in allumina .
Dimensioni e geometria
Spessore da 0,2 mm a 2,0 mm. Dimensioni e forme personalizzate, anche di grandi formati. Fori di precisione e profili dei bordi secondo il vostro disegno per substrati ceramici elettronici automobilistici .
Finitura e trattamento superficiale
Lucidato di precisione (Ra <0,5μm), lappato o cotto. Marcatura laser opzionale disponibile per la tracciabilità.
Prontezza alla metallizzazione
Fornite come piastre ceramiche nude (DA UTILIZZARE NEL GRUPPO MFG DEL CIRCUITO ELETTRONICO INTEGRATO) o con strati pre-applicati a film sottile/film spesso come soluzione chiavi in mano per circuiti stampati a film spesso e circuiti RF .
Processo di produzione di precisione
Preparazione della polvere: miscelazione uniforme di polvere di Al₂O₃ ad elevata purezza al 99,6% con additivi proprietari per una densità ottimale.
Formatura: colata del nastro o pressatura a secco per un controllo preciso dello spessore, garantendo coerenza per l'imballaggio microelettronico .
Sinterizzazione ad alta temperatura: cottura controllata per ottenere densità e resistenza quasi teoriche per dispositivi di potenza e componenti a microonde .
Lappatura e lucidatura di precisione: lucidatura in più fasi per ottenere ruvidità e planarità della superficie specificate, fondamentali per i moduli ad alta frequenza .
Rigoroso controllo di qualità: verifica dimensionale, ispezione della superficie e test dei campioni prima dell'imballaggio in camera bianca, garantendo che ogni lotto soddisfi i requisiti per i circuiti integrati e le applicazioni optoelettroniche .
Il controllo statistico del processo (SPC) è implementato ovunque, garantendo che ogni substrato soddisfi i rigorosi standard richiesti per le applicazioni avanzate di confezionamento elettronico e confezionamento di sensori .
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