Substrato ceramico in allumina lucidata ad elevata purezza al 99,6%: superficie superiore per l'elettronica di precisione
Panoramica del prodotto
Il substrato ceramico in allumina lucidata ad elevata purezza al 99,6% di Puwei è progettato per applicazioni in cui l'eccezionale qualità della superficie e la consistenza del materiale non sono negoziabili. Questo substrato di prima qualità, con la sua ruvidità superficiale estremamente bassa (<0,5 μm), fornisce una base ideale per la modellazione di circuiti ad alta risoluzione, rendendolo una pietra angolare dell'imballaggio elettronico avanzato e dell'imballaggio microelettronico . Offre un equilibrio ottimale tra eccellente isolamento elettrico, gestione termica affidabile e robusta resistenza meccanica per le industrie più esigenti.
Valore fondamentale per la produzione di precisione
- Superficie a specchio: consente linee più sottili e una resa maggiore nei processi a film sottile e a film spesso.
- Purezza del materiale: 99,6% Al₂O₃ garantisce proprietà dielettriche e termiche prevedibili e costanti.
- Affidabilità comprovata: resiste a processi di assemblaggio rigorosi e ambienti operativi difficili.
- Prestazioni convenienti: alternativa superiore alle ceramiche più costose per molte applicazioni ad alta frequenza e sensori.
Immagini del prodotto
Substrato in allumina lucidata di elevata purezza con eccezionale planarità superficiale.
Dettaglio ravvicinato che mostra la superficie ultra liscia e priva di difetti.
Specifiche tecniche
Questo substrato è caratterizzato dalla sua elevata purezza e proprietà progettate con precisione, fondamentali per gli elementi isolanti sensibili e i portanti dei circuiti.
Materiale di base e proprietà fisiche
Contenuto di allumina (Al₂O₃): 99,6%. Resistenza alla flessione: 300-400 MPa. Durezza: ~9 Mohs. Rugosità superficiale (Ra): < 0,5 μm (lucido).
Proprietà elettriche e termiche
Resistività del volume: >10¹⁴ Ω·cm. Conducibilità termica: 20-30 W/(m·K). Coefficiente di dilatazione termica (CTE): 6-8 ×10⁻⁶/°C. Rigidità dielettrica: eccellente, adatta per l'isolamento ad alta tensione.
Caratteristiche e vantaggi principali
Superficie ultra liscia e priva di difetti
La finitura lucida di precisione riduce al minimo la dispersione e le perdite, il che è fondamentale per i componenti a microonde e i circuiti RF ad alte prestazioni. Garantisce adesione e risoluzione superiori per circuiti stampati a film spesso e metallizzazione a film sottile.
Isolamento elettrico eccezionale
La resistività di volume estremamente elevata fornisce un isolamento elettrico affidabile, prevenendo correnti di dispersione e diafonia in circuiti integrati densi e moduli ad alta frequenza .
Stabilità termica e meccanica ottimizzata
La buona conduttività termica gestisce efficacemente il calore, mentre il CTE abbinato e l'elevata resistenza alla flessione garantiscono stabilità dimensionale e durata in caso di cicli termici e stress meccanici, ideali per l'imballaggio di sensori .
Consistenza del materiale ad elevata purezza
La purezza del 99,6% di Al₂O₃ garantisce l'uniformità tra i lotti delle prestazioni elettriche e termiche, riducendo le incertezze ingegneristiche e gli sforzi di qualificazione per la produzione in serie.
Processo di integrazione e gestione consigliato
- Revisione del progetto e delle specifiche: consulta i nostri ingegneri per finalizzare i requisiti di dimensioni, tolleranza e planarità del substrato per la progettazione del tuo circuito.
- Pulizia e attivazione della superficie: eseguire la pulizia ad ultrasuoni in IPA o acetone. Il trattamento al plasma può migliorare l'energia superficiale per una migliore adesione.
- Metallizzazione e modellazione: applica strati conduttivi tramite sputtering, evaporazione o serigrafia. Utilizzare la fotolitografia per la definizione delle linee sottili.
- Collegamento dei componenti: montare matrici o SMD utilizzando resina epossidica, pasta saldante o argento sinterizzato, compatibile con la superficie ceramica.
- Collegamento e interconnessione dei cavi: stabilire collegamenti elettrici utilizzando collegamenti con cavi in Au o Al, garantendo parametri adeguati per la superficie lucidata.
- Ispezione e test finali: condurre test elettrici, ispezione visiva e convalida del ciclo termico secondo gli standard applicativi.
Scenari applicativi primari
Comunicazioni RF, microonde e 5G
Utilizzato come substrato a bassa perdita per filtri, antenne e linee di trasmissione in moduli ad alta frequenza e applicazioni a microonde , dove la levigatezza della superficie influisce direttamente sull'integrità del segnale alle frequenze GHz.
Microcircuiti ibridi e a film spesso
Funge da piattaforma di base per microcircuiti ibridi a film spesso , integrando resistori, condensatori e conduttori nell'elettronica aerospaziale, medica e militare che richiede elevata affidabilità.
Packaging avanzato per sensori e MEMS
La superficie impeccabile è ideale per il confezionamento di sensori e i dispositivi MEMS, fornendo una piattaforma stabile, isolante e piatta per gli elementi sensibili.
Elettronica di potenza e isolamento
Funziona come un robusto elemento isolante e diffusore di calore nei dispositivi e nei moduli di potenza , offrendo una soluzione conveniente laddove la conduttività termica estrema non è il fattore principale.
Proposta di valore per gli acquirenti B2B
- Maggiore resa produttiva: la qualità superficiale superiore riduce i difetti nelle fasi di litografia e metallizzazione, riducendo il tasso di scarto.
- Prestazioni migliorate del prodotto finale: consente il funzionamento a frequenza più elevata, una migliore integrità del segnale e una maggiore affidabilità dei gruppi elettronici finali.
- Costo totale di proprietà (TCO) ridotto: l'elevata durabilità prolunga la durata di vita del prodotto, mentre la qualità costante riduce al minimo i tempi di inattività della produzione e le rilavorazioni.
- Flessibilità nella progettazione e nella catena di fornitura: la personalizzazione e le capacità di grande formato di Puwei consentono l'innovazione della progettazione e il consolidamento delle parti.
Garanzia di qualità e certificazioni
Il nostro impegno per la qualità è convalidato da standard internazionali, garantendo affidabilità per i mercati globali:
- Sistemi di produzione e gestione della qualità certificati ISO 9001:2015 .
- Piena conformità alle normative ambientali RoHS e REACH .
- Rigorosi controlli durante il processo e ispezione finale al 100% per parametri critici come spessore, planarità e finitura superficiale.
- Completa tracciabilità dei materiali e documentazione di certificazione fornita con la spedizione.
Funzionalità di personalizzazione
Offriamo ampi servizi OEM/ODM per adattare il substrato alla vostra esatta applicazione, analogamente alla nostra esperienza con altri COMPONENTI CERAMICI .
Dimensioni e geometria
Spessore standard da 0,2 mm a 2,0 mm. Dimensioni e forme planari personalizzate, compresi grandi formati fino a 240 mm x 280 mm. Fori, ritagli e profili dei bordi di precisione in base al tuo disegno.
Finitura e trattamento superficiale
Disponibile in vari gradi: lucidato di precisione (Ra <0,5μm), lappato o come cotto. Marcatura laser opzionale per l'identificazione delle parti.
Prontezza alla metallizzazione
Possono essere fornite come piastre ceramiche nude per la metallizzazione interna, oppure possiamo fornire substrati con strati di film sottile o spesso pre-applicati come soluzione chiavi in mano.
Processo di produzione di precisione
- Preparazione della polvere: la polvere di Al₂O₃ ad elevata purezza al 99,6% è miscelata uniformemente con leganti organici.
- Formatura: la colata su nastro o la pressatura a secco crea fogli verdi con un controllo preciso dello spessore.
- Sinterizzazione ad alta temperatura: il ciclo di cottura controllato sinterizza la ceramica fino a una densità quasi teorica, ottenendo la resistenza meccanica finale.
- Lappatura e lucidatura di precisione: la lucidatura meccanica e chimico-meccanica (CMP) multistadio consente di ottenere la ruvidità e la planarità della superficie specificate.
- Rigoroso controllo di qualità: ogni pezzo viene sottoposto a verifica dimensionale, ispezione della superficie e test delle proprietà basati su campioni prima dell'imballaggio in camera bianca.
Domande frequenti (FAQ)
Qual è il vantaggio principale di una superficie lucida rispetto ad una superficie cotta?
Una superficie lucida (Ra <0,5μm) fornisce una base molto più piatta e liscia, che è fondamentale per la fotolitografia ad alta risoluzione, la deposizione di film sottile e il miglioramento dell'adesione e della definizione della linea dei circuiti stampati. Ciò porta a rendimenti produttivi più elevati e migliori prestazioni elettriche alle alte frequenze.
Quando dovrei scegliere l'allumina al 99,6% rispetto ai gradi al 96% o 99%?
Scegli il 99,6% per le applicazioni che richiedono la massima uniformità delle proprietà dielettriche, una migliore conduttività termica e una resistenza meccanica superiore. Viene spesso specificato per microelettronica ad alta affidabilità, circuiti RF e applicazioni in cui le impurità del materiale potrebbero influire sulle prestazioni o sulla longevità.
Questo substrato può essere utilizzato per la metallizzazione DBC (Direct Bonded Copper)?
Sebbene sia ideale principalmente per processi a film sottile e spesso, l'allumina ad elevata purezza può essere utilizzata per DBC. Tuttavia, la superficie lucida non è un requisito per DBC. Per le applicazioni DBC, in genere consigliamo una preparazione specifica della superficie. Si prega di consultare il nostro team di ingegneri per le vostre esigenze di substrato DBC in ceramica di allumina .
Qual è il tempo di consegna per formati personalizzati e grandi formati?
Per le dimensioni personalizzate standard, il tempo di consegna del prototipo è di 3-4 settimane. Gli ordini di produzione richiedono in genere 6-8 settimane. I substrati di grande formato (ad esempio, 240x280 mm) possono richiedere tempi di elaborazione aggiuntivi a causa della gestione specializzata; il nostro team fornirà una tempistica accurata dopo aver esaminato le tue specifiche.
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