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Elenco prodotti> Ceramica di allumina> 99,6 substrato in ceramica di allumina> Substrato ceramico di allumina al 99,6% per la realizzazione di resistori a chip
Substrato ceramico di allumina al 99,6% per la realizzazione di resistori a chip
Substrato ceramico di allumina al 99,6% per la realizzazione di resistori a chip
Substrato ceramico di allumina al 99,6% per la realizzazione di resistori a chip
Substrato ceramico di allumina al 99,6% per la realizzazione di resistori a chip

Substrato ceramico di allumina al 99,6% per la realizzazione di resistori a chip

  • $1

    ≥50 Piece/Pieces

Ombra:
  • Tipo di pagamento: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
  • Trasporti: Ocean,Air,Express
  • Porta: S,h,a
descrizione
Caratteristiche del prodotto

marchio: Ceramica Puwei

Origin: Cina

Sertifikasi: GXLH41023Q10642R0S

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

Pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività: 1000000

Trasporti: Ocean,Air,Express

Luogo di origine: Cina

Supportare: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificati : GXLH41023Q10642R0S

Porta: S,h,a

Tipo di pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Substrato di ceramica di allumina di perforazione
00:58
Utilizzato per la realizzazione di resistori di chip al 99,6% di substrato in ceramica di allumina
00:12
Descrizione del prodotto

Substrato ceramico di allumina al 99,6%: base di precisione per resistori a chip e circuiti ibridi

Panoramica del prodotto

Il substrato ceramico di allumina al 99,6% (Al₂O₃) di Puwei è il punto di riferimento del settore per l'affidabilità nella produzione di componenti passivi. Progettato con purezza ultraelevata e consistenza eccezionale, fornisce la base perfetta per applicazioni con resistori a film spesso ed elementi resistori a film , garantendo isolamento elettrico, stabilità termica e supporto meccanico eccezionali. Essendo una pietra angolare del packaging microelettronico , garantisce l'integrità del segnale e prestazioni a lungo termine in moduli ad alta frequenza e circuiti RF esigenti.

Perché scegliere il nostro substrato di allumina? Vantaggi principali

  • Massimizzare la resa produttiva: impurità estremamente basse e planarità superficiale superiore garantiscono una deposizione uniforme della pasta, fondamentale per ottenere tolleranze di resistenza strette (ad esempio, ±0,1%) e ridurre al minimo gli scarti.
  • Stabilità elettrica garantita: la resistività di volume >10¹⁴ Ω·cm e la costante dielettrica stabile (9-10 a 1 MHz) prevengono le perdite e garantiscono prestazioni costanti nelle applicazioni a microonde e nei microcircuiti ibridi .
  • Robustezza meccanica e termica superiore: l'elevata resistenza alla flessione (300-400 MPa) resiste alle sollecitazioni di cottura, rifilatura e manipolazione senza deformazioni, fungendo da elemento isolante affidabile.
  • Consente la miniaturizzazione avanzata: supporta la produzione di resistori a chip ultra-piccoli (01005, 0201) e progetti di microcircuiti ibridi a film spesso denso .
  • Ottimizza il costo totale di proprietà: l'elevata coerenza batch-to-batch e l'affidabilità intrinseca riducono i problemi di elaborazione, i guasti sul campo e il rischio complessivo della catena di fornitura.

Specifiche tecniche e proprietà

Proprietà materiali ed elettriche

Composizione: 99,6% Al₂O₃ con minime tracce di impurità. Le principali proprietà elettriche includono resistività di volume > 10¹⁴ Ω·cm, costante dielettrica di 9-10 a 1 MHz e rigidità dielettrica di 15-25 kV/mm. La densità del materiale è di 3,8-3,9 g/cm³, rendendola una piastra in ceramica nuda ideale per l'assemblaggio di componenti.

Proprietà termiche e meccaniche

Conducibilità termica: 20-30 W/(m·K). Coefficiente di dilatazione termica (CTE): 7,2-8,0 ppm/°C. Resistenza alla flessione: 300-400 MPa. Durezza Vickers: HV 1500-1700. Questo profilo equilibrato garantisce la compatibilità con varie paste e metalli negli imballaggi elettronici .

Il ruolo fondamentale della purezza del 99,6%.

Per i resistori di precisione, la purezza del substrato non è negoziabile. La nostra purezza del 99,6% riduce al minimo le impurità conduttive che causano dispersioni elettriche ed effetti parassiti, garantendo prestazioni prevedibili. Ciò lo rende la scelta ottimale rispetto all'allumina di purezza inferiore per applicazioni ad alta affidabilità e un'alternativa economica all'AlN per la maggior parte delle funzioni di supporto di resistori e circuiti integrati .

Scenari applicativi primari

Resistori in chip di precisione e per uso generale

La base standard per paste resistive a film spesso per l'elettronica di consumo, il settore automobilistico e i controlli industriali.

Componenti ad alta frequenza e RF/微波射频

Essenziale per resistori in componenti a microonde , filtri e dispositivi di comunicazione in cui le proprietà dielettriche stabili sono fondamentali.

Elettronica automobilistica ed elettrica

Utilizzato in ECU, sensori e dispositivi di alimentazione vicini per la sua durata in condizioni di cicli termici e ambienti difficili.

Circuiti ibridi e micro

La piattaforma fondamentale per circuiti stampati a film spesso e MICRO CIRCUITI IBRIDI complessi, che fornisce interconnessioni e isolamenti affidabili.

Integrazione nel flusso di lavoro di produzione

  1. Design e specifiche: definisci dimensioni, spessore e finitura superficiale con il nostro team tecnico.
  2. Qualificazione del materiale (IQC): verificare le proprietà del substrato rispetto al certificato di analisi fornito.
  3. Stampa e modellazione: serigrafia del resistore e delle paste conduttrici sulla superficie del substrato pulita e piana.
  4. Cottura e rifinitura laser: profilo fuoco per pasta; la stabilità termica del substrato garantisce un taglio laser preciso rispetto ai valori target.
  5. Test finale e assemblaggio: singolarizzazione e confezionamento. La consistenza del supporto garantisce un'elevata resa finale del test.

Certificazioni e garanzia di qualità

La nostra produzione è certificata ISO 9001:2015 e i materiali sono pienamente conformi a RoHS e REACH. Forniamo tracciabilità completa e certificati di analisi specifici per lotto, garantendo che ogni substrato soddisfi i rigorosi requisiti delle catene di fornitura globali di microelettronica e imballaggio di sensori .

Personalizzazione e servizi OEM/ODM

Personalizziamo i nostri substrati in base alle vostre precise esigenze:

  • Dimensioni di precisione: dimensioni e spessori personalizzati con tolleranze strette.
  • Finitura superficiale: superfici lappate o lucidate per ottimizzare l'adesione della pasta e le prestazioni di rifinitura laser.
  • Fattori di forma: forniti come pannelli, strisce o pezzi pre-singolati per la vostra linea automatizzata.
  • Partnership tecnica: collabora con i nostri ingegneri per ottimizzare il substrato per i tuoi specifici obiettivi prestazionali di resistori o circuiti.

Processo di produzione e controllo qualità

Il nostro processo garantisce coerenza: formulazione di polveri di grado elettronico, pressatura a secco precisa, sinterizzazione controllata ad alta temperatura e rettifica/lappatura di precisione. Il 100% della produzione è sottoposto a controlli rigorosi per dimensioni, planarità e difetti superficiali, garantendo una base affidabile per la produzione di imballaggi elettronici in grandi volumi.

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