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$1
≥50 Piece/Pieces
marchio: Ceramica Puwei
Origin: Cina
Sertifikasi: GXLH41023Q10642R0S
Tipi Di: Ceramica piezoelettrica, Ceramica ad alta frequenza, Ceramica dielettrica
Materiale: ALLUMINA
Substrati In Ceramica Di Allumina: Substrati in ceramica di allumina per elettronica e circuiti ad alte prestazioni
| Unità vendibili: | Piece/Pieces |
|---|---|
| Tipo pacchetto: | I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi |
| Esempio immagine: |
Pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
produttività: 1000000
Trasporti: Ocean,Air,Express
Luogo di origine: Cina
Supportare: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Certificati : GXLH41023Q10642R0S
Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
Tipo di pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
I substrati ceramici di allumina di Puwei sono progettati con precisione per soddisfare i requisiti esigenti della moderna elettronica ad alte prestazioni. Questi substrati avanzati offrono un'eccezionale gestione termica, un isolamento elettrico superiore e una robusta resistenza meccanica, rendendoli la base ideale per applicazioni di imballaggio elettronico e microelettronico all'avanguardia. Con un'eccellente conduttività termica, un'eccellente stabilità chimica e prestazioni affidabili in condizioni estreme, i nostri substrati ceramici di allumina garantiscono funzionalità ottimali negli ambienti elettronici più difficili, dai convertitori di potenza ai front-end RF.
Composizione del materiale: allumina ad elevata purezza (Al₂O₃). Contenuto di allumina: 96%, 99%, 99,5%, 99,6% disponibile. Densità: 3,7–3,9 g/cm³. Resistenza alla flessione: 300–400 MPa. Resistenza alla compressione: 2500–3000 MPa.
Proprietà elettriche: Costante dielettrica: 9–10 a 1 MHz. Rigidità dielettrica: 15–25 kV/mm. Resistività del volume: >10¹⁴ Ω·cm. Resistenza di isolamento: eccellente isolamento elettrico, ideale per elementi isolanti in sistemi ad alta tensione.
Proprietà termiche: Conducibilità termica: 20–30 W/m·K. Coefficiente di dilatazione termica: 7,2–8,0 × 10⁻⁶/°C. Temperatura operativa massima: 1600°C. Resistenza agli shock termici: prestazioni eccellenti in caso di rapidi cicli di temperatura.

Substrati ceramici di allumina premium per applicazioni elettroniche avanzate
L'eccellente conduttività termica garantisce un'efficiente dissipazione del calore nei dispositivi elettronici ad alta potenza, mantenendo un funzionamento stabile ed estendendo la durata dei componenti in dispositivi di potenza esigenti e componenti microelettronici ad alta potenza .
L'elevata resistenza di isolamento e la rigidità dielettrica prevengono le dispersioni elettriche, garantendo un funzionamento sicuro ed efficiente del circuito mantenendo l'integrità del segnale, essenziale per i moduli ad alta frequenza e la strumentazione di precisione.
L'eccezionale durezza e resistenza all'usura consentono a questi substrati di resistere alle sollecitazioni meccaniche, rendendoli ideali per soluzioni di imballaggio elettronico durevoli nell'elettronica automobilistica e industriale.
Resistenti alla corrosione chimica, i substrati di allumina mantengono l'integrità in ambienti difficili esposti a vari prodotti chimici e condizioni di lavorazione, inclusa la fabbricazione di semiconduttori.
La bassa costante dielettrica riduce al minimo la perdita di segnale e le interferenze, garantendo un'efficiente trasmissione del segnale nei circuiti RF , nei componenti a microonde e nei sistemi di comunicazione ad alta frequenza.
Tolleranze dimensionali strette e finitura superficiale superiore consentono un'integrazione affidabile in assemblaggi elettronici avanzati, circuiti ibridi e circuiti stampati a film spesso .
Substrati essenziali per l'imballaggio di circuiti integrati e l'imballaggio di microelettronica , che sfruttano proprietà termiche ed elettriche superiori per migliorare le prestazioni e l'affidabilità dei dispositivi elettronici compatti, comprese le piastre in ceramica nuda utilizzate nell'assemblaggio di circuiti elettronici integrati.
Base ideale per chip LED e dispositivi optoelettronici, che fornisce un'efficiente dissipazione del calore e isolamento elettrico per illuminazione ad alta luminosità e applicazioni optoelettroniche .
Componenti critici in moduli di potenza, convertitori e unità di controllo elettroniche in cui la gestione termica e l'isolamento elettrico sono fondamentali per l'affidabilità del sistema. Adatto per moduli IGBT e moduli termoelettrici per la generazione di energia elettrica .
Substrato preferito per circuiti RF e componenti a microonde, che offre bassa perdita dielettrica e prestazioni stabili ad alta frequenza per telecomunicazioni, radar e infrastrutture wireless.
Base perfetta per tecnologie di circuiti avanzati, in grado di resistere a temperature di lavorazione elevate e fornire eccellenti caratteristiche elettriche per microcircuiti ibridi a film spesso , elementi resistori a film e reti di resistori di precisione.
Piattaforma affidabile per packaging di sensori e sistemi di controllo automobilistico, che offre prestazioni stabili in condizioni ambientali e cicli termici variabili: ideale per l'elettronica automobilistica e i moduli di controllo del motore.
Puwei Ceramic mantiene i più alti standard di qualità con certificazione completa e rigorosi processi di controllo qualità per substrati ceramici di grado elettronico.
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