Substrato di allumina inciso al laser di precisione per circuiti integrati avanzati
Panoramica del prodotto
Puwei Ceramic è specializzata nella produzione di substrati di allumina incisi al laser di precisione progettati per applicazioni esigenti di circuiti integrati . Il nostro avanzato substrato ceramico di allumina (Al2O3) offre un eccezionale isolamento elettrico, una gestione termica superiore e un'eccezionale stabilità dimensionale, rendendolo la base ideale per imballaggi elettronici e microelettronici ad alte prestazioni. Utilizzando la tecnologia di incisione laser all'avanguardia, creiamo modelli precisi a livello di micron su Al₂O₃ di elevata purezza, fornendo prestazioni affidabili in ambienti ad alta frequenza e alta temperatura per microcircuiti e sensori ibridi avanzati.
Specifiche tecniche
Proprietà materiali ed elettriche
Materiale: ossido di alluminio ad elevata purezza (Al₂O₃), purezza 96% o 99,6%. Costante dielettrica: 9-10,5 @ MHz. Resistività del volume: >10¹⁴ Ω·cm. Rigidità dielettrica: >10 kV/mm, fornisce un isolamento critico per gli elementi isolanti .
Proprietà termiche e fisiche
Conducibilità termica: 29 W/m·K. Temperatura operativa massima: 1600°C. Densità apparente: 3,9 g/cm³. Rugosità superficiale (Ra): 0,03-0,7 μm.
Dimensioni e formato
Spessore standard: 0,635 mm. Intervallo personalizzato: da 0,2 mm a 2,00 mm. Dimensioni e forme personalizzate disponibili per soddisfare il tuo design specifico, adatte per l'uso come piastre in ceramica nuda o substrati complessi.
Documentazione visiva del prodotto
Substrato di allumina inciso al laser di precisione per circuiti integrati ad alta densità
Caratteristiche del prodotto e vantaggi competitivi
1. Incisione laser di precisione a livello di micron
La tecnologia laser avanzata consente modelli di circuiti complessi e interconnessioni ad alta densità con eccezionale precisione, supportando lo sviluppo di sofisticati microcircuiti ibridi a film spesso e progetti miniaturizzati.
2. Integrità superiore del segnale per applicazioni ad alta frequenza
Eccellenti proprietà dielettriche con perdite minime garantiscono prestazioni stabili su ampi intervalli di frequenza, rendendolo ideale per moduli ad alta frequenza , circuiti RF e applicazioni a microonde .
3. Gestione termica affidabile per progetti ad alta potenza
L'efficiente dissipazione del calore (29 W/m·K) protegge i componenti sensibili, migliora l'affidabilità e prolunga la durata dei dispositivi di potenza e dei componenti microelettronici ad alta potenza .
4. Robusta stabilità meccanica e chimica
L'elevata durezza, la resistenza all'usura e l'inerzia chimica garantiscono stabilità dimensionale e prestazioni a lungo termine in ambienti industriali, automobilistici o esterni difficili.
Processo di integrazione e sviluppo
- Collaborazione di progettazione: il nostro team di ingegneri esamina il layout del circuito e i requisiti prestazionali per ottimizzare la progettazione del substrato.
- Selezione del materiale e del modello: scegli la purezza dell'allumina e finalizza il modello di incisione laser per la prototipazione.
- Fabbricazione e convalida del prototipo: produciamo campioni per i test elettrici, termici e meccanici.
- Produzione in serie e assemblaggio di componenti: previa approvazione, eseguiamo la produzione su vasta scala. Il substrato è pronto per il montaggio dei componenti e l'integrazione nel prodotto finale.
Scenari applicativi primari
RF, microonde e sistemi di comunicazione
Essenziale per componenti a microonde , filtri e amplificatori nelle infrastrutture 5G e nei sistemi radar, dove il controllo preciso dell'impedenza e la bassa perdita di segnale sono fondamentali.
Elettronica di potenza e conversione dell'energia
Fornisce una base isolante affidabile con un'eccellente diffusione del calore per moduli IGBT, inverter e altri dispositivi di potenza nelle trasmissioni automobilistiche e industriali.
Microelettronica avanzata e confezionamento di sensori
Substrato ideale per packaging di sensori e dispositivi MEMS, che offre protezione meccanica, stabilità e prestazioni elettriche ottimali per applicazioni sensibili.
Sistemi LED e optoelettronici
Utilizzato in array di LED ad alta potenza e applicazioni optoelettroniche per le sue capacità di gestione termica e prestazioni stabili.
Valore aziendale e ROI per gli acquirenti B2B
- Abilita prestazioni e miniaturizzazione più elevate: la scrittura di precisione supporta una maggiore densità di circuiti e prestazioni elettriche superiori in fattori di forma più piccoli.
- Riduci i costi del sistema e migliora l'affidabilità: una gestione termica efficace riduce i requisiti di raffreddamento e i tassi di guasto dei componenti, diminuendo il costo totale di proprietà.
- Accelera i cicli di sviluppo: la scrittura laser consente iterazioni di progettazione e prototipazione rapide senza costose attrezzature rigide, accelerando il time-to-market.
- Miglioramento della resa produttiva: l'elevata precisione dimensionale e l'uniformità dei materiali migliorano le percentuali di successo dell'assemblaggio e la qualità del prodotto finale.
Processo di produzione e garanzia di qualità
Prodotto secondo un processo controllato e avanzato: 1) Selezione di polveri ad elevata purezza. 2) Colata del nastro per uno spessore uniforme. 3) Sinterizzazione ad alta temperatura. 4) Incisione laser di precisione tramite sistemi controllati da computer. 5) Finitura superficiale (lucidatura/pulizia). 6) Metallizzazione opzionale. 7) Rigorosa ispezione finale inclusa la verifica dimensionale ed elettrica al 100%.
Certificazioni e conformità
La nostra produzione aderisce a rigorosi standard di qualità internazionali (processi certificati ISO 9001:2015). Materiali e processi sono conformi alle normative globali, garantendo l'accettazione nelle catene di fornitura automobilistica, medica, aerospaziale e industriale.
Personalizzazione e servizi OEM/ODM
Forniamo soluzioni completamente personalizzate per soddisfare le vostre precise esigenze tecniche:
- Piena flessibilità di progettazione: dimensioni, forme, spessori personalizzati (0,2 mm-2,00 mm) e schemi di circuiti complessi incisi al laser.
- Ottimizzazione dei materiali: scelta tra Al₂O₃ standard al 96% o Al₂O₃ ad elevata purezza al 99,6% per prestazioni elettriche e termiche migliorate.
- Metallizzazione avanzata: applicazione opzionale di strati conduttivi (Cu, Au, Ag, Al) su misura per specifici requisiti di incollaggio o prestazioni.
- Soluzioni di materiali ibridi: competenza nella combinazione di allumina con altre ceramiche avanzate come il nitruro di alluminio (AlN) per esigenze specializzate di gestione termica.
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