Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Braccio robotico in ceramica di allumina per la produzione di wafer
Braccio robotico in ceramica di allumina per la produzione di wafer
Braccio robotico in ceramica di allumina per la produzione di wafer
Braccio robotico in ceramica di allumina per la produzione di wafer

Braccio robotico in ceramica di allumina per la produzione di wafer

  • $500

    ≥50 Piece/Pieces

Ombra:
  • Tipo di pagamento: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Quantità di ordine minimo: 50 Piece/Pieces
  • Trasporti: Ocean,Air,Express
  • Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
descrizione
Caratteristiche del prodotto

marchioCeramica Puwei

Luogo D'origineCina

Tipi DiCeramica piezoelettrica, Ceramica elettrotermica, Ceramica ad alta frequenza, Ceramica dielettrica, Ceramica isolante

MaterialeALLUMINA

Braccio Robotico Di Produzione Di WaferBraccio robotico in ceramica di allumina per manifatturiero del wafer

Confezionamento e consegna
Unità vendibili: Piece/Pieces
Tipo pacchetto: I substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi
Esempio immagine:
Capacità di fornitura e informazioni aggiuntive

PacchettoI substrati ceramici sono imballati in cartoni con rivestimenti in plastica per evitare graffi e umidità. I cartoni robusti vengono impilati su pallet, fissati con reggette o pellicola termoretraibile. In questo modo garantisce stabilità, facilità di movi

produttività200000

TrasportiOcean,Air,Express

Luogo di origineCina

SupportareThe annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Certificati GXLH41023Q10642R0S

PortaShanghai,Beijing,Xi’an

Tipo di pagamentoT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Descrizione del prodotto

Braccio robotico in ceramica di allumina per la produzione di wafer di precisione

L'avanzato braccio robotico in ceramica di allumina di Puwei rappresenta il gold standard nei componenti di automazione dei semiconduttori. Progettato specificatamente per gli ambienti di produzione di wafer, questo braccio robotico ad alta precisione offre prestazioni impareggiabili in applicazioni per camere bianche in cui il controllo della contaminazione, la precisione di posizionamento e l'affidabilità sono fondamentali.

High-precision Alumina Ceramic Robotic Arm for semiconductor wafer handling

Specifiche tecniche

Composizione materiale

  • Materiale di base: ceramica di allumina di elevata purezza (Al₂O₃)
  • Contenuto di allumina: ≥ 95% (standard), ≥ 99,6% (elevata purezza)
  • Durezza Mohs: 9 (Ottima resistenza ai graffi e all'usura)
  • Densità: 3,8-3,9 g/cm³
  • Finitura superficiale: Ra ≤ 0,2 μm (disponibile finitura a specchio)

Proprietà termiche

  • Coefficiente di dilatazione termica: 6-8 × 10⁻⁶/°C
  • Conduttività termica: 15-30 W/(m·K)
  • Temperatura operativa massima: 1500°C
  • Resistenza allo shock termico: eccellente

Proprietà elettriche e meccaniche

  • Resistività del volume: >10¹⁴ Ω·cm
  • Rigidità dielettrica: 15-20 kV/mm
  • Resistenza alla compressione: >2500 MPa
  • Resistenza alla flessione: 300-400 MPa
  • Modulo di Young: 300-400 GPa

Funzionalità ingegneristiche avanzate

Eccezionale resistenza meccanica

Con un contenuto di allumina superiore al 95%, i nostri bracci robotici sopportano sollecitazioni significative durante le operazioni di movimentazione dei wafer ad alta velocità, garantendo prestazioni affidabili in ambienti di produzione di semiconduttori esigenti.

Durezza e resistenza all'usura superiori

La durezza Mohs pari a 9 fornisce un'eccezionale resistenza ai graffi e al degrado superficiale, mantenendo la stabilità dimensionale e prevenendo la contaminazione nelle applicazioni critiche di imballaggio microelettronico .

Stabilità termica

Il basso coefficiente di dilatazione termica garantisce variazioni dimensionali minime alle variazioni di temperatura, garantendo movimenti precisi e ripetibili negli ambienti di trattamento termico e nelle applicazioni a microonde .

Dissipazione del calore efficace

La conduttività termica di 15-30 W/(m·K) consente un efficiente trasferimento di calore, prevenendo l'accumulo termico che potrebbe compromettere le prestazioni o danneggiare i wafer sensibili durante cicli operativi prolungati.

Eccellente isolamento elettrico

La resistività del volume superiore a 10¹⁴ Ω·cm fornisce una protezione affidabile contro le scariche elettrostatiche, rendendolo ideale per la gestione di componenti sensibili nelle applicazioni di imballaggio elettronico e di confezionamento di sensori .

Inerzia chimica

Resistente agli acidi, agli alcali e ad altri prodotti chimici aggressivi utilizzati nella lavorazione dei semiconduttori, garantendo affidabilità a lungo termine in ambienti di produzione aggressivi.

Design e funzionalità avanzati

Precision Alumina Ceramic Robotic Arm for wafer manufacturing and handling

Progettazione strutturale ottimizzata

La struttura snella e articolata consente movimenti ad ampio raggio e posizionamento preciso con vibrazioni minime. L'analisi avanzata degli elementi finiti garantisce un rapporto resistenza/peso ottimale per il funzionamento ad alta velocità.

Effetto finale di precisione

Meccanismi di presa appositamente progettati, tra cui aspirazione a vuoto e cuscinetti di contatto morbidi, garantiscono una manipolazione delicata e sicura dei wafer senza danni o contaminazioni superficiali.

Integrazione di controllo avanzata

Compatibile con i sistemi di controllo standard del settore, dotati di algoritmi ottimizzati per un'accelerazione/decelerazione fluida e una precisione di allineamento microscopica necessaria per la produzione di moduli ad alta frequenza .

Processo di implementazione e integrazione

  1. Valutazione del sistema e analisi dei requisiti

    Valutazione completa della configurazione di produzione dei wafer, inclusi requisiti di processo, vincoli di spazio e punti di integrazione con le apparecchiature esistenti per la produzione di circuiti integrati .

  2. Specifica di personalizzazione

    Consulenza tecnica dettagliata per definire la lunghezza del braccio, il design dell'effettore finale, i requisiti dell'interfaccia di controllo e i parametri prestazionali specifici per la vostra applicazione.

  3. Produzione di precisione e controllo qualità

    Processi di produzione avanzati che includono la selezione di materiali di elevata purezza, formatura di precisione e sinterizzazione in atmosfera controllata per garantire proprietà meccaniche e termiche ottimali.

  4. Integrazione e calibrazione

    Installazione professionale con calibrazione precisa per ottenere una precisione di posizionamento a livello di micron e una perfetta integrazione con le apparecchiature di produzione di semiconduttori.

  5. Convalida e formazione delle prestazioni

    Test completi in condizioni operative simulate e formazione degli operatori per garantire prestazioni ottimali e il massimo ritorno sull'investimento.

Applicazioni per la produzione di semiconduttori

Operazioni di lavorazione dei wafer

  • Trasferimento wafer: movimento preciso tra cassette, stazioni di elaborazione e apparecchiature di ispezione
  • Allineamento litografia: posizionamento di precisione microscopica per processi di fotolitografia
  • Sistemi di deposizione: gestione affidabile nelle camere CVD, PVD e ALD
  • Operazioni di incisione: prestazioni di resistenza chimica in ambienti di incisione umidi e asciutti
  • Metrologia e ispezione: funzionamento senza vibrazioni per sistemi di misurazione ad alta precisione

Supporto avanzato alla produzione

  • Automazione delle camere bianche per ambienti di Classe 1-100
  • Integrazione con apparecchiature di produzione di dispositivi di potenza
  • Supporto per la produzione di componenti microelettronici ad alta potenza
  • Compatibilità con lavorazioni avanzate di elementi isolanti

Valore aziendale e ROI

Vantaggi operativi

  • Resa aumentata: la contaminazione ridotta e la migliore precisione di movimentazione migliorano la resa produttiva complessiva del 15-25%
  • Tempi di inattività ridotti: l'eccezionale resistenza all'usura riduce al minimo le esigenze di manutenzione e le interruzioni della produzione
  • Efficienza dei costi: una durata di servizio 3-5 volte più lunga rispetto ai materiali alternativi riduce il costo totale di proprietà
  • Ottimizzazione energetica: una massa inferiore riduce il consumo energetico nei sistemi di automazione ad alta velocità
  • Coerenza della qualità: le proprietà termiche stabili garantiscono prestazioni costanti tra i lotti di produzione

Vantaggi strategici

  • Capacità migliorate per la produzione di semiconduttori di prossima generazione
  • Migliore competitività grazie a una maggiore produttività e a minori tassi di difetti
  • Design a prova di futuro che supporta i requisiti del settore in evoluzione
  • Impatto ambientale ridotto grazie alla maggiore durata dei componenti

Funzionalità di personalizzazione

Puwei offre una personalizzazione completa per soddisfare requisiti specifici di produzione di wafer:

  • Variazioni di dimensioni: Lunghezze personalizzate da 200 mm a 1200 mm per adattarsi a configurazioni di apparecchiature specifiche
  • Design dell'effetto finale: pinze specializzate per la movimentazione di wafer da 150 mm, 200 mm e 300 mm
  • Gradi dei materiali: opzioni standard (95% Al₂O₃) e ad elevata purezza (99,6% Al₂O₃)
  • Trattamenti superficiali: rivestimenti migliorati per ambienti chimici o termici specifici
  • Interfacce di integrazione: soluzioni di montaggio personalizzate per un'integrazione perfetta delle apparecchiature

Garanzia di qualità e certificazioni

Standard di produzione

Tutti i bracci robotici in ceramica di allumina Puwei sono prodotti in strutture certificate ISO 9001:2015, aderendo a rigorosi protocolli di controllo qualità e standard del settore dei semiconduttori.

Misure di controllo della qualità

  • Ispezione dimensionale al 100% con tolleranze a livello di micron
  • Verifica della purezza del materiale mediante analisi spettroscopica
  • Valutazione della qualità della superficie mediante apparecchiature metrologiche avanzate
  • Convalida delle prestazioni in condizioni operative simulate
  • Documentazione completa e tracciabilità

Processo di produzione avanzato

  1. Selezione del materiale: verifica e formulazione della qualità della polvere di allumina ad elevata purezza
  2. Formatura di precisione: tecniche avanzate di pressatura e stampaggio a iniezione
  3. Sinterizzazione ad alta temperatura: Sinterizzazione in atmosfera controllata a 1600-1800°C
  4. Lavorazione di precisione: rettifica e lucidatura CNC per ottenere tolleranze inferiori al micron
  5. Trattamento superficiale: processi di finitura specializzati per prestazioni ottimali
  6. Verifica della qualità: test completi che includono analisi dimensionali, meccaniche e termiche
  7. Imballaggio per camere bianche: imballaggio privo di particelle che garantisce la compatibilità con le camere bianche

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