Substrati in ceramica a nitruro di alluminio: forti prestazioni con tecnologia DBC
2024,04,16
I substrati ceramici di nitruro di alluminio (ALN) sono ampiamente apprezzati per il loro eccezionale isolamento elettrico e l'alta conducibilità termica, posizionandoli come uno dei materiali più promettenti per le applicazioni di imballaggio avanzate. Per garantire la tenuta affidabile, il montaggio dei componenti sicuro e le connessioni terminali stabili, la metallizzazione della superficie ceramica è un passo cruciale.
Tra i metodi di metallizzazione comuni-film in triniera, film spesso, metallizzazione refrattaria, placcatura elettrolitica e rame legato diretto (DBC) -il processo DBC è diventato uno dei più ampiamente applicati. Il DBC funziona legando il foglio di rame direttamente sulla superficie ceramica attraverso un processo di ossidazione controllato, formando uno strato di allumina di transizione (Al₂O₃). Ciò crea un forte legame tra rame e substrato ALN, con conseguente eccellente adesione, alta efficienza di trasferimento termico e prestazioni meccaniche affidabili.
I vantaggi della tecnologia DBC includono una dissipazione del calore superiore, una solida resistenza di legame e l'idoneità per la produzione su larga scala, sebbene il processo di ossidazione richieda un controllo preciso. Con questi vantaggi, i substrati ALN metallizzati sono diventati la scelta preferita nell'elettronica a semiconduttore, nei dispositivi RF, negli amplificatori di potenza e nei circuiti integrati.
Combinando la gestione termica, l'isolamento elettrico e la durata meccanica, i substrati ceramici Aln continuano a svolgere un ruolo essenziale nella moderna confezione elettronica e applicazioni di dispositivi ad alta potenza.
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