I substrati in ceramica di allumina tagliati al laser stanno guadagnando un'ampia applicazione nel settore elettronico grazie alle loro eccezionali proprietà termiche, elettriche e meccaniche.
Vantaggi chiave:
1. Compatibilità termica - Con un coefficiente di espansione termica vicino ai wafer di silicio, questi substrati eliminano la necessità di film di transizione MO, riducendo l'uso del materiale e i costi complessivi.
2. Affidabilità migliorata: meno strati di saldatura significano una resistenza termica inferiore, meno vuoti e una maggiore resa di produzione.
3. Capacità ad alta corrente - Un foglio di rame spesso 0,3 mm porta solo il 10% del carico rispetto ai tradizionali circuiti stampati, garantendo prestazioni efficienti.
4. Packaging compatto-I substrati DBC metallizzati in ceramica di allumina consentono l'imballaggio chip ad alta densità, il potenziamento della densità di potenza e l'affidabilità del sistema.
5. Alternative eco-compatibili-substrati ceramici ultra-sottili (0,25 mm) possono sostituire BEO, evitando rischi ambientali e sanitari.
6. Efficiente dissipazione del calore - Anche sotto 100 una corrente continua, l'aumento della temperatura rimane basso, garantendo il funzionamento stabile del dispositivo.
7. Resistenza termica bassa - I substrati con spessori variabili offrono un eccellente trasferimento di calore, garantendo la sicurezza e l'affidabilità delle attrezzature.
8. Alta resistenza dielettrica - Fornisce una protezione migliorata sia per gli operatori che per i dispositivi elettronici.
9. Applicazioni flessibili: supporta metodi innovativi di imballaggio e assemblaggio, consentendo progetti compatti e altamente integrati.
Con questi vantaggi, i substrati ceramici di allumina tagliati al laser sono ampiamente applicati in elettronica di alimentazione, moduli di semiconduttore e sistemi di gestione termica.
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